華為旗下的海思半導(dǎo)體本來已經(jīng)可以滿足華為手機(jī)80％左右的手機(jī)芯片供應(yīng)，但是最近形勢大變，華為不得不為旗下手機(jī)尋找備胎。聯(lián)發(fā)科有望成為華為手機(jī)芯片最大供應(yīng)商，今年5G SoC出貨將達(dá)到4200萬顆。

    據(jù)報(bào)道，華為今年采購的聯(lián)發(fā)科芯片數(shù)量比以往大漲300％，而聯(lián)發(fā)科也正在評估是否有足夠的資源滿足華為需求。

    不僅是采購量大漲，聯(lián)發(fā)科的芯片也會進(jìn)入中高端手機(jī)，以往華為只是在中低端4G手機(jī)上才會使用聯(lián)發(fā)科芯片，今年可能會大量采購中高端5G芯片。

    對于傳聞的與華為合作，聯(lián)發(fā)科之前也表態(tài)，和國內(nèi)多家手機(jī)廠商都有良好且長期的合作關(guān)系，不管面對哪一家合作伙伴，公司都是致力于芯片性能的研發(fā)，以助力終端用戶能以親民的價(jià)格享受到高端甚至旗艦機(jī)種才能帶來的用戶體驗(yàn)，從而推動(dòng)5G移動(dòng)應(yīng)用體驗(yàn)的普及。

    聯(lián)發(fā)科到底能從這次合作中獲得多大的收益呢？業(yè)界分析稱，聯(lián)發(fā)科在下半年有可能成為華為手機(jī)最大的芯片供應(yīng)商，全年5G SoC出貨量有望增加到4200萬顆。

    不僅2020年受益，2021年聯(lián)發(fā)科的5G SoC出貨量還會繼續(xù)大漲，分析師將原本預(yù)期的1．21億顆出貨量大幅提升到了1．45億顆，一年就多出將近2500萬顆，除了正常增長的，華為顯然也會貢獻(xiàn)不少，這也會給聯(lián)發(fā)科帶來額外5．4％的利潤。

    不過目前聯(lián)發(fā)科及華為的官方表態(tài)都很謹(jǐn)慎，并沒有確認(rèn)雙方的合作，聯(lián)發(fā)科當(dāng)前也沒有調(diào)整2020年的營收指引。