華為芯片發(fā)展因為受到美國禁令限制,困難重重,如今又傳出新進展。據(jù)臺媒報道,華為正試圖說服三星及臺積電,為其打造采用非美系設備的先進制程生產(chǎn)線。
相比于之前的禁令,美國這次制裁措施來的非常突然,不僅限制了華為對外采購芯片的渠道,甚至還限制了華為芯片供應商的向其提供芯片產(chǎn)品的能力。
光靠臺積電還不夠
臺媒援引供應鏈消息稱,三星與臺積電兩大晶圓廠均收到這項請求,并正在積極規(guī)劃之中。對于臺積電來說,華為作為其第二大客戶(第一大是蘋果),如果美國封殺了臺積電向華為供應芯片的渠道,無疑是巨大的損失。
要知道,在2019年華為給臺積電貢獻了361億的營收,在臺積電總營收中占比超過14%。因此,為了在120天的緩沖期內盡可能多的幫助華為生產(chǎn)足夠的芯片,臺積電或將考慮協(xié)調高通、AMD、英偉達等公司的訂單,但協(xié)調的結果必然是華為付出更高的成本。
供應鏈消息還透露,臺積電將在本月起增產(chǎn)5nm芯片給華為海思,由原本每天出貨700片增至1000片,增幅逾40%。
但相比于美國對華為的全線封殺,僅僅靠這段時間備貨依然是不夠的,因此除了臺積電以外,還有其他芯片代工廠也成為了華為接下來的選擇。
三星可能拒絕?
有傳言表示,三星已有一條7nm采用非美系設備的產(chǎn)線正在為華為旗下海思試產(chǎn)。
另據(jù)韓媒報道,華為正在試圖采購三星的Exynos處理器,預計下半年會正式提出供貨要求。不過韓媒指出,過去三星曾拒絕過華為采購Exynos處理器的要求,未來三星或許會再次拒絕華為訂單。
這其中原因猜測有二:
1、美國的“長臂管轄”已是世人皆知,不排除三星所使用的高端芯片設備中也包含了美國的技術,因此為了避免引火燒身,三星會因為顧忌美國禁令而拒絕向華為提供芯片;
2、華為的部分業(yè)務與三星多有重疊,尤其是進入5G時代,5G智能終端產(chǎn)品之爭不僅與市場有關,還決定了一個企業(yè)對用戶流量、數(shù)據(jù)的把控,因此如果美國大棒砸向華為以后,接下來受益最大的可能是三星。
聯(lián)發(fā)科不敢接?
聯(lián)發(fā)科同樣是華為當前所能尋求到芯片進口渠道的供應商之一,除了高端5nm芯片,聯(lián)發(fā)科本身也跟大陸諸多手機廠商有著密切合作。比如昨天國內某手機品牌推出的Redmi 10X系列,就搭載了聯(lián)發(fā)科“天璣 820處理器”,性能也非常不錯。
但有消息傳出,鑒于美國禁令影響和相關人力資源投入,聯(lián)發(fā)科不敢貿(mào)然向華為點頭。聯(lián)發(fā)科方面也不對相關傳言置評。
不過此前聯(lián)發(fā)科曾釋放出友好信號:“聯(lián)發(fā)科和國內多家手機廠商,長期保持著良好的合作關系?!比绻酉聛砀A為還有合作,也不失為一條出路。
中芯國際能否助一臂之力?
作為國內最先進的晶圓代工廠,中芯國際去年底已經(jīng)量產(chǎn)了14nm工藝芯片,Q1季度14nm工藝貢獻了1.3%的營收,預計到明年將貢獻10%的營收。
中芯國際已經(jīng)能夠給華為進行芯片代工,比如華為麒麟710A芯片,已經(jīng)用于榮耀4T系列手機上。在14nm之下還有12nm工藝改良版、N+1、N+2代工藝,其中N+1、N+2代工藝與當前比較先進的7nm制程類似,也就是說中芯國際其實已經(jīng)掌握了7nm工藝的技術,在去年Q4季度就完成了流片,目前正處于客戶產(chǎn)品驗證階段。
但目前的環(huán)境下N+1、N+2代工藝都不會使用EUV工藝,只有等到設備就緒之后才會轉向EUV光刻工藝,這一點當初臺積電也是這么做的。
在產(chǎn)能上,中芯國際目前14nm月產(chǎn)能僅2000 ~3000片,預計到年底擴大到1.5萬片,但這對于市場要求巨大的華為來說,還是遠遠不夠的。