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華為芯片新進(jìn)展?三星/聯(lián)發(fā)科/中芯國(guó)際如何表態(tài)

2020-05-28
來(lái)源:OFweek電子工程網(wǎng)

    華為芯片發(fā)展因?yàn)槭艿矫绹?guó)禁令限制,困難重重,如今又傳出新進(jìn)展。據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,華為正試圖說(shuō)服三星及臺(tái)積電,為其打造采用非美系設(shè)備的先進(jìn)制程生產(chǎn)線(xiàn)。

    相比于之前的禁令,美國(guó)這次制裁措施來(lái)的非常突然,不僅限制了華為對(duì)外采購(gòu)芯片的渠道,甚至還限制了華為芯片供應(yīng)商的向其提供芯片產(chǎn)品的能力。

    光靠臺(tái)積電還不夠

    臺(tái)媒援引供應(yīng)鏈消息稱(chēng),三星與臺(tái)積電兩大晶圓廠(chǎng)均收到這項(xiàng)請(qǐng)求,并正在積極規(guī)劃之中。對(duì)于臺(tái)積電來(lái)說(shuō),華為作為其第二大客戶(hù)(第一大是蘋(píng)果),如果美國(guó)封殺了臺(tái)積電向華為供應(yīng)芯片的渠道,無(wú)疑是巨大的損失。

    要知道,在2019年華為給臺(tái)積電貢獻(xiàn)了361億的營(yíng)收,在臺(tái)積電總營(yíng)收中占比超過(guò)14%。因此,為了在120天的緩沖期內(nèi)盡可能多的幫助華為生產(chǎn)足夠的芯片,臺(tái)積電或?qū)⒖紤]協(xié)調(diào)高通、AMD、英偉達(dá)等公司的訂單,但協(xié)調(diào)的結(jié)果必然是華為付出更高的成本。

    供應(yīng)鏈消息還透露,臺(tái)積電將在本月起增產(chǎn)5nm芯片給華為海思,由原本每天出貨700片增至1000片,增幅逾40%。

    但相比于美國(guó)對(duì)華為的全線(xiàn)封殺,僅僅靠這段時(shí)間備貨依然是不夠的,因此除了臺(tái)積電以外,還有其他芯片代工廠(chǎng)也成為了華為接下來(lái)的選擇。

    三星可能拒絕?

    有傳言表示,三星已有一條7nm采用非美系設(shè)備的產(chǎn)線(xiàn)正在為華為旗下海思試產(chǎn)。

    另?yè)?jù)韓媒報(bào)道,華為正在試圖采購(gòu)三星的Exynos處理器,預(yù)計(jì)下半年會(huì)正式提出供貨要求。不過(guò)韓媒指出,過(guò)去三星曾拒絕過(guò)華為采購(gòu)Exynos處理器的要求,未來(lái)三星或許會(huì)再次拒絕華為訂單。

    這其中原因猜測(cè)有二:

    1、美國(guó)的“長(zhǎng)臂管轄”已是世人皆知,不排除三星所使用的高端芯片設(shè)備中也包含了美國(guó)的技術(shù),因此為了避免引火燒身,三星會(huì)因?yàn)轭櫦擅绹?guó)禁令而拒絕向華為提供芯片;

    2、華為的部分業(yè)務(wù)與三星多有重疊,尤其是進(jìn)入5G時(shí)代,5G智能終端產(chǎn)品之爭(zhēng)不僅與市場(chǎng)有關(guān),還決定了一個(gè)企業(yè)對(duì)用戶(hù)流量、數(shù)據(jù)的把控,因此如果美國(guó)大棒砸向華為以后,接下來(lái)受益最大的可能是三星。

    聯(lián)發(fā)科不敢接?

    聯(lián)發(fā)科同樣是華為當(dāng)前所能尋求到芯片進(jìn)口渠道的供應(yīng)商之一,除了高端5nm芯片,聯(lián)發(fā)科本身也跟大陸諸多手機(jī)廠(chǎng)商有著密切合作。比如昨天國(guó)內(nèi)某手機(jī)品牌推出的Redmi 10X系列,就搭載了聯(lián)發(fā)科“天璣 820處理器”,性能也非常不錯(cuò)。

    但有消息傳出,鑒于美國(guó)禁令影響和相關(guān)人力資源投入,聯(lián)發(fā)科不敢貿(mào)然向華為點(diǎn)頭。聯(lián)發(fā)科方面也不對(duì)相關(guān)傳言置評(píng)。

    不過(guò)此前聯(lián)發(fā)科曾釋放出友好信號(hào):“聯(lián)發(fā)科和國(guó)內(nèi)多家手機(jī)廠(chǎng)商,長(zhǎng)期保持著良好的合作關(guān)系。”如果接下來(lái)跟華為還有合作,也不失為一條出路。

    中芯國(guó)際能否助一臂之力?

    作為國(guó)內(nèi)最先進(jìn)的晶圓代工廠(chǎng),中芯國(guó)際去年底已經(jīng)量產(chǎn)了14nm工藝芯片,Q1季度14nm工藝貢獻(xiàn)了1.3%的營(yíng)收,預(yù)計(jì)到明年將貢獻(xiàn)10%的營(yíng)收。

    中芯國(guó)際已經(jīng)能夠給華為進(jìn)行芯片代工,比如華為麒麟710A芯片,已經(jīng)用于榮耀4T系列手機(jī)上。在14nm之下還有12nm工藝改良版、N+1、N+2代工藝,其中N+1、N+2代工藝與當(dāng)前比較先進(jìn)的7nm制程類(lèi)似,也就是說(shuō)中芯國(guó)際其實(shí)已經(jīng)掌握了7nm工藝的技術(shù),在去年Q4季度就完成了流片,目前正處于客戶(hù)產(chǎn)品驗(yàn)證階段。

    但目前的環(huán)境下N+1、N+2代工藝都不會(huì)使用EUV工藝,只有等到設(shè)備就緒之后才會(huì)轉(zhuǎn)向EUV光刻工藝,這一點(diǎn)當(dāng)初臺(tái)積電也是這么做的。

    在產(chǎn)能上,中芯國(guó)際目前14nm月產(chǎn)能僅2000 ~3000片,預(yù)計(jì)到年底擴(kuò)大到1.5萬(wàn)片,但這對(duì)于市場(chǎng)要求巨大的華為來(lái)說(shuō),還是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的。

    

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