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聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新5G芯片天璣820

2020-05-19
來源:一起聊IT

    5月18日消息,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布全新中端芯片——天璣820,采用7nm工藝,定位中高端,對標驍龍765等處理器。

    據(jù)悉,天璣820處理器采用了四大核加四小核架構,大核采用了四顆2.6Hz的A76核心,小核則是A55核心。產品采用了天璣1000+ 同款APU架構,獨立AI處理器APU 3.0,該芯片蘇黎世AI跑分大勝同級競品300%。浮點算力提升人臉識別、圖像優(yōu)化、超清畫質等AI能力,AI拍照、視頻應用更靈活。

    功耗方面,天璣820延續(xù)了天璣1000系列的5G技術,支持NSA/SA組網和5G雙載波聚合,Sub-6GHz頻段5G上下行速度加成,平均時延更短,可以實現(xiàn)高速5G連接。率先支持5G+5G雙卡雙待,其獨家MediaTek 5G UltraSave省電技術最多可降低5G功耗50%。

    在成像和圖像顯示方面,天璣820支持 MediaTek Imagiq 5.0圖像處理技術,采用4核HDR-ISP,最高支持8000萬像素多攝像頭組合,可拍攝多幀4K HDR視頻。其獨家的MediaTek MiraVision畫質引擎,最高支持120Hz屏幕刷新率,支持HDR10+。

    從官方給出的數(shù)據(jù)來看,天璣820單核相比高通765G提升了7%,多核則有著37%的提升,安兔兔跑分最高可達41萬分。

    

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