據(jù)傳，華為已經(jīng)開(kāi)始將訂單從臺(tái)積電分散，其中麒麟710A開(kāi)始轉(zhuǎn)向中芯國(guó)際的14nm。

    根據(jù)之前的信息，麒麟710系列原本是臺(tái)積電12nm代工，但榮耀Play 4T使用的麒麟710A則是中芯國(guó)際14nm生產(chǎn)。

    不過(guò)，對(duì)此消息，華為、臺(tái)積電都沒(méi)有正面回應(yīng)。但據(jù)《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》報(bào)道，5月9日，中芯國(guó)際上海公司幾乎人手一臺(tái)榮耀Play4T。

    據(jù)悉，這款手機(jī)與華為商城線(xiàn)上出售的同款手機(jī)最大不同之處在于背面的logo——SMIC 20，以及一行文字標(biāo)注：Powered by SMIC FinFET，坐實(shí)傳聞。

    有業(yè)內(nèi)人人士表示，“這是從0到1的突破。”

    資料顯示，麒麟710于2018年7月由華為Nova 3i搭載發(fā)布，它也是麒麟首款7系列芯片，臺(tái)積電代工，12nm工藝，主頻2.2GHz，四顆A73 2.2GHz+四顆A53 1.7GHz八核心設(shè)計(jì)。而麒麟710A則由中芯國(guó)際代工，14nm制程，主頻2.0GHz，核心未變，主頻略有差異。

    中芯國(guó)際SMIC是國(guó)內(nèi)最大、最先進(jìn)的半導(dǎo)體晶圓廠(chǎng)，去年底正式量產(chǎn)了14nm工藝。

    此前有知情人士披露，華為正在將自家芯片的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)工作，逐步從臺(tái)積電轉(zhuǎn)移到中芯國(guó)際。據(jù)稱(chēng)，作為華為旗下的芯片部門(mén)，海思半導(dǎo)體在2019年底就安排部分工程師，聯(lián)合中芯國(guó)際設(shè)計(jì)和生產(chǎn)芯片，資源方面也逐漸向中芯國(guó)際傾斜，而不再完全依賴(lài)臺(tái)積電。

    但目前還不清楚華為已經(jīng)把多大比例的芯片設(shè)計(jì)生產(chǎn)交給中芯國(guó)際。

    目前，中芯國(guó)際的14nm工藝已經(jīng)相當(dāng)純熟，而且在努力加大產(chǎn)能，后續(xù)還會(huì)有改進(jìn)型的12nm、N、N+1。5月5日，中芯國(guó)際宣布將在國(guó)內(nèi)科創(chuàng)板申請(qǐng)上市，發(fā)行16.86億股份，募集大約234億資金，主要用于12英寸晶圓廠(chǎng)及先進(jìn)工藝研發(fā)。

    總的來(lái)說(shuō)，中芯國(guó)際和臺(tái)積電尚有一定差距，但是滿(mǎn)足華為中端芯片的性能、產(chǎn)能需求已經(jīng)不是問(wèn)題。