4月16日晚間，國內(nèi)半導體設備龍頭之一的中微公司（688012．SH）公布了登陸科創(chuàng)板的首份答卷：在半導體設備市場和LED設備市場下滑的背景下，中微公司2019年營業(yè)收入達到19．47億元，同比增長18．77％；歸母凈利潤達到1．89億元，同比增長107．51％。

    逆勢增長背后，是中微公司不斷攀高的研發(fā)投入。2019年，中微公司研發(fā)投入達到4．25億元，占營業(yè)收入的21．81％。

    在高研發(fā)投入的驅動下，中微公司產(chǎn)品開發(fā)和商業(yè)化進程不斷加速。旗下刻蝕設備已經(jīng)成功取得5nm邏輯電路、64層3D NAND芯片制造廠的重復訂單；用于深紫外LED的MOCVD設備成功完成客戶驗證，訂單發(fā)貨指日可待。

    盡管中美貿(mào)易摩擦已告一段落，但是受新冠疫情因素等影響，半導體行業(yè)何時回歸上行周期仍存變數(shù)，已在疫情后100％復產(chǎn)的中微公司將如何延續(xù)逆流而上的勢頭？

    5nm產(chǎn)線出現(xiàn)中國刻蝕設備

    半導體設備是技術密集型產(chǎn)品。因為先發(fā)優(yōu)勢，半導體設備市場一直由歐美、日本等國家的企業(yè)主導。由于芯片行業(yè)戰(zhàn)略地位重要，中國企業(yè)不僅需要攻克技術難關，往往還要突破西方的層層封鎖。比如2018年中芯國際向ASML訂購的EUV光刻機，就因為遲遲得不到荷蘭政府的批準，至今無法交付，中芯國際只能“干著急”。

    “刻蝕”和“光刻”一樣，都是芯片生產(chǎn)必不可少的工序。盡管刻蝕機的技術壁壘比光刻機要低，但是美國也通過出口管制等舉措，希望能“以點帶面”，牽制中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。在市場層面，海外巨頭們則成壟斷之勢。泛林半導體、東京電子、應用材料占據(jù)了刻蝕設備市場的主要份額，靠技術和規(guī)模擠壓著追趕者的生存空間。

    研發(fā)高投入，成為中國半導體設備廠商突破封鎖的不二法門。中微公司自研的等離子體刻蝕設備在技術指標上躋身世界前列后，成功迫使美國商務部解除了相關設備的出口管制。

    2016到2018年，中微公司研發(fā)投入不斷增加，先后邁過3億元和4億元大關。2019年，中微公司繼續(xù)在研發(fā)投入上“高舉高打”，研發(fā)投入增長至4．25億元，占營業(yè)收入的21．81％。

    高額研發(fā)投入帶來的技術和產(chǎn)品優(yōu)勢，逐漸體現(xiàn)在市場表現(xiàn)上。中微公司自研自產(chǎn)的電容性CCP（電容性耦合的等離子體源）等離子體刻蝕設備，已經(jīng)出現(xiàn)在國際頭部晶圓廠產(chǎn)線上，在5nm產(chǎn)品的若干關鍵加工步驟中扮演重要角色。

    用于加工LED外延片的MOCVD設備在近幾年成為中微公司業(yè)績增長的主要引擎。中微公司的Prismo A7能實現(xiàn)單腔34片4英寸外延片的加工，鞏固了中微公司在全球氮化鎵基LED MOCVD市場中的領先地位。

    新產(chǎn)品的優(yōu)異表現(xiàn)，讓中微公司的高速增長得以延續(xù)。中微公司在2017年扭虧為盈后，凈利潤步入增長快車道，在研發(fā)高投入和營收高增長的良性循環(huán)中漸入佳境。

    2016－2019年中微公司主要財務指標

    下游巨頭擴產(chǎn)潮延續(xù)

    半導體行業(yè)具有明顯的周期性，近幾年，因為終端芯片價格下降和產(chǎn)能逐步釋放，半導體設備市場在2019年持續(xù)下滑。國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2019年度半導體設備市場下滑幅度約為9％。中美貿(mào)易摩擦、新冠疫情，都讓整個市場的回暖存在變數(shù)。

    不過，頭部廠商的擴產(chǎn)計劃卻并未收到大環(huán)境的波及。由于7nm需求強勁，臺積電的業(yè)績并未受到太多沖擊。2020年，臺積電仍將維持150－160億美元的資本支出，6nm制程按計劃將在年底投產(chǎn)，5nm和3nm的研發(fā)、試產(chǎn)和量產(chǎn)計劃，也在如期推進。

    中芯國際也動作頻頻。盡管2019年營收下滑7．27％，但是中芯國際仍計劃大幅擴充產(chǎn)能。根據(jù)其資本開支計劃，中芯國際2020年資本支出將提升至31億美元，達到2019年實際資本支出的1．52倍。僅2020年3月，中芯國際就公告了兩筆設備采購協(xié)議，分別與應用材料和泛林半導體達成5．43億美元和3．97億美元的采購大單。

    盡管越來越低廉的芯片價格和國際局勢讓半導體行業(yè)上行周期不斷延后，但是5G和互聯(lián)網(wǎng)紅利已近在眼前，巨頭們正忙不迭地擴充產(chǎn)能，迎接新一輪高速增長。臺積電在7nm、6nm、5nm和3nm多線布局，就是因為高通、蘋果和華為等客戶對先進制程芯片的需求依然旺盛——根據(jù)公開報道，華為剛砍掉部分臺積電5nm制程訂單，蘋果就照單全收。

    對于中微公司來說，不斷提升產(chǎn)品性能指標從而與下游頭部客戶共舞，將成為能否延續(xù)高速增長的關鍵。目前，中微公司正在開發(fā)新一代刻蝕設備和包括大馬士革在內(nèi)的刻蝕工藝，彌補技術短板，進而覆蓋5nm以下的刻蝕需求。

    LED設備市場也處于下行階段。不過，作為新興顯示屏解決方案的Mini LED正摩拳擦掌——對比價格高昂的OLED，Mini LED不僅顯示效果接近，而且使用壽命更長。以蘋果為代表的廠商，早就表露出在平板和電腦上搭載Mini LED屏幕的強烈興趣，使用該屏幕的iPad最早有望在2020年底上市。

    作為全球氮化鎵基LED MOCVD設備的領跑者，中微公司已經(jīng)積累了MOCVD設備的技術和開發(fā)經(jīng)驗。目前，用于Mini LED生產(chǎn)的MOCVD設備正在積極研發(fā)中，中微公司同時也在開發(fā)制造Micro LED和功率器件的MOCVD設備。

    根據(jù)4月17日線上業(yè)績說明會，用于“環(huán)境保護”、“設備網(wǎng)絡”、“電子生物”等領域的非半導體設備，將成為中微公司在刻蝕設備和MOCVD設備以外開辟的“第三戰(zhàn)場”。

    堅持高額研發(fā)投入戰(zhàn)略的中微公司，不僅突破了海外巨頭的技術封鎖，而且逐步取得市場成功，在扭虧為盈后步入業(yè)績增長的快車道。盡管半導體設備行業(yè)前景仍陰晴不定，但是5G和物聯(lián)網(wǎng)需求的釋放，已經(jīng)促使頭部芯片廠商邁入擴產(chǎn)潮。中微公司若能延續(xù)其技術和產(chǎn)品上的節(jié)節(jié)邁進，其業(yè)績將在巨頭們的擴產(chǎn)潮中邁上新臺階。

    在研發(fā)與業(yè)績互相促進的良性循環(huán)下，以中微公司為代表的中國半導體設備企業(yè)，將使“技術領先”成為產(chǎn)品的首要競爭力，西方發(fā)達國家的封鎖終將面對無功而返的那一天。