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華為P40射頻前端仍用美系芯片,國(guó)產(chǎn)替代之路任重道遠(yuǎn)

2020-04-07
來源:網(wǎng)絡(luò)整理
關(guān)鍵詞: 華為 芯片 華為P40 模塊

    美國(guó)對(duì)華為的禁售,讓國(guó)產(chǎn)替代不得不提早開啟。好在華為多年前已實(shí)施備胎計(jì)劃,在關(guān)鍵芯片上果斷迅速實(shí)施了國(guó)產(chǎn)替代。

    在全球化大市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境下,政府行為認(rèn)為的隔斷供應(yīng),談何容易,更何況一個(gè)精密智能的通信設(shè)備,需要的零部件數(shù)百個(gè),供應(yīng)商遍及全球,完全做到國(guó)產(chǎn)替代,任重道遠(yuǎn)。

    最近,華為P40上市了,這是華為最新推出的旗艦手機(jī)。據(jù) Financial Times 報(bào)道,拆解華為 P40 后發(fā)現(xiàn),該款手機(jī)仍然使用了美國(guó)制造的組件,其射頻前端模塊仍然是來自美國(guó)芯片公司——Skyworks 和 Qorvo

    報(bào)道指出,此次拆解主要由一家名為“XYZone”的國(guó)內(nèi)公司完成。作為對(duì)比,該公司還對(duì) 2019 年發(fā)布的華為 P30 進(jìn)行了拆解。

    從拆解結(jié)果上看,華為 P40 的零件包括索尼鏡頭、LG 顯示面板、NXP 的 NFC 芯片、三星的閃存、德賽的電池、海思芯片、恩智浦的近場(chǎng)通訊芯片,主要來自中國(guó)、日本、韓國(guó)等地。

    不過,對(duì)比華為 P30 的零件構(gòu)成,P40 已相對(duì)減少對(duì)美國(guó)零部件的使用,主要體現(xiàn)在內(nèi)存、通信和射頻芯片版塊。

    對(duì)此,研究公司 Gavekal Dragonomics 的技術(shù)分析師 Dan Wang 表示:在一個(gè)電話設(shè)計(jì)周期內(nèi)更換許多美國(guó)組件,華為已經(jīng)表現(xiàn)出了韌性。而繼續(xù)使用 Qorvo 和 Skyworks 芯片也表明,打破對(duì)美國(guó)技術(shù)的依賴太困難了。

    

360截圖20200407215223984.jpg

    圖片來源:Ars Technica

    自從去年5月,美國(guó)將華為列入管制“實(shí)體名單”后,對(duì)華為實(shí)施了一系列的打壓措施,例如:禁止 Google 向華為提供 GMS 服務(wù),企圖讓臺(tái)積電對(duì)華為實(shí)施限制措施,但這些打壓措施并沒有起到多少作用。不過,從Android 操作系統(tǒng)到射頻前端芯片以及 Arm公司的芯片架構(gòu)可以看出,美國(guó)公司或美國(guó)主導(dǎo)的公司在多個(gè)方面仍占據(jù)著華為手機(jī)的戰(zhàn)略瓶頸,國(guó)產(chǎn)替代之路仍然任重道遠(yuǎn)。

    

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