北京訊（2020 年 3 月 13日）- Marvell (NASDAQ: MRVL) 近日宣布與業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的SSD供應(yīng)商鎧俠(KIOXIA)、原始設(shè)計制造商富士康旗下鴻佰科技(Foxconn-Ingrasys)、智邦科技 (Accton)合作，將突破性的以太網(wǎng)連接閃存簇(EBOF)技術(shù)解決方案推向市場。隨著數(shù)據(jù)持續(xù)呈現(xiàn)指數(shù)級增長，數(shù)據(jù)中心面臨更大的存儲帶寬、容量以及更低延遲需求帶來的挑戰(zhàn)。EBOF架構(gòu)通過以太網(wǎng)結(jié)構(gòu)來擴(kuò)展閃存，并以最優(yōu)的方式將存儲從計算中分離出來，為應(yīng)對這些挑戰(zhàn)提供了一種創(chuàng)新思路，大幅提升了邊緣、企業(yè)和云數(shù)據(jù)中心的性能，同時降低總體擁有成本 (TCO)。

　　此次合作標(biāo)志著EBOF平臺的加速應(yīng)用迎來了一個重要的里程碑。EBOF平臺融合了Marvell的NVMe over Fabrics (NVMe-oF) 以太網(wǎng)固態(tài)硬盤 (SSD) 控制器、NVMe-oF以太網(wǎng)SSD轉(zhuǎn)換控制器和搭載了存儲感知流引擎技術(shù)的PresteraCX 8500系列交換機(jī)。Marvell的EBOF技術(shù)為數(shù)據(jù)中心運(yùn)營商提供了更高的靈活性，讓運(yùn)營商開發(fā)自己的基礎(chǔ)設(shè)施，幫助其通過優(yōu)化的可擴(kuò)展分離存儲單元來滿足不斷變化的工作負(fù)載要求。

　　當(dāng)前所部署和交付的即閃存簇 (JBOF) 架構(gòu)由服務(wù)器級CPU、DRAM和PCIe結(jié)構(gòu)組成，其計算和存儲能力仍未得到充分利用，存儲服務(wù)器通常超負(fù)荷工作，導(dǎo)致資本支出和運(yùn)營支出不斷增加。Marvell 的EBOF技術(shù)旨在將以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)接口直接集成到閃存驅(qū)動器中，從而取代即閃存簇 (JBOF)架構(gòu)。相較于現(xiàn)有的JBOF 架構(gòu)，Marvell的EBOF架構(gòu)能夠在實(shí)現(xiàn) 3 倍性能的同時，降低功耗，最終使總體擁有成本降低65% 以上*。

　　“Marvell創(chuàng)新的EBOF架構(gòu)滿足了提高存儲效率和降低總體擁有成本的需求，將會為邊緣到云數(shù)據(jù)中心帶來革命性變革。”Marvell 解決方案營銷副總裁Nigel Alvares表示，“我們很榮幸能夠與鎧俠、富士康旗下鴻佰科技、智邦科技三家行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)合作，向云數(shù)據(jù)中心運(yùn)營商、軟件定義存儲提供商、服務(wù)器和存儲系統(tǒng) OEM 推廣以太網(wǎng)存儲所帶來的獨(dú)特的革命性價值?！?/p>

　　“EBOF實(shí)現(xiàn)了最優(yōu)化的存儲分離方案，消除了成本高昂的CPU和DRAM組件需求，并提高了數(shù)據(jù)中心總體存儲效率，具有巨大的潛力?！备皇靠悼萍技瘓F(tuán) (Foxconn Technology Group) 旗下鴻佰科技股份有限公司 (Ingrasys, Inc.) 副總裁Benjamin Ting表示，“我們與Marvell共同建立的生態(tài)系統(tǒng)將產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響，有助于我們的客戶群輕松將這項技術(shù)融入他們的下一代數(shù)據(jù)存儲系統(tǒng)?！?/p>

　　“我們對EBOF技術(shù)及其對全球數(shù)據(jù)存儲市場形成革命性影響的能力充滿信心。”智邦科技股份有限公司(Accton Technology Corporation)總裁 C.C. Lee 表示，“通過本次合作，我們的客戶將能夠直接獲得采用EBOF部署存儲架構(gòu)所需的一切資源，這對于促進(jìn) EBOF架構(gòu)的廣泛采用至關(guān)重要?！?/p>

　　“鎧俠與Marvell、富士康旗下鴻佰科技、智邦科技的合作開創(chuàng)了以太網(wǎng)連接存儲生態(tài)系統(tǒng)的先河。 我們的合作將實(shí)現(xiàn)存儲架構(gòu)師一直以來的夢想，即通過網(wǎng)絡(luò)連接設(shè)備提供直連式性能的能力?！辨z俠美國公司(KIOXIA America, Inc.)SSD市場營銷和產(chǎn)品規(guī)劃副總裁Alvaro Toledo表示,“EBOF理念是一項重大的飛躍，激發(fā)了NVMe over Fabrics的真正潛力，消除了網(wǎng)絡(luò)瓶頸，并將效率增益推廣到更廣泛的行業(yè)領(lǐng)域?！?/p>

　　EBOF 平臺的主要亮點(diǎn)

　　·富士康-鴻佰科技EBOF平臺是一款2U機(jī)箱，搭載24個U.2形態(tài)的SSD和48個EDSFF E1.S形態(tài)的SSD。

　　·智邦科技EBOF平臺是一款2U機(jī)箱，可容納24個U.2或EDSFF E1.S和EDSFF E1.L (9.5 mm) 形態(tài)的SSD。

　　·完全符合SNIA SFF-9639標(biāo)準(zhǔn)

　　·Marvell的EBOF SDK 1.0版，運(yùn)用SONiC 網(wǎng)絡(luò)操作系統(tǒng)

　　·來自鎧俠的最新一代企業(yè)NVMe SSD

　　客戶樣品將于 2020 年第二季度初提供。

　　*不包含各架構(gòu)的SSD成本

　　關(guān)于 Marvell

　　Marvell 率先以超出想象的速度傳輸信息，從而為數(shù)字存儲行業(yè)帶來全新變革。 今天，突破性創(chuàng)新仍然是 Marvell 的存儲、處理器、網(wǎng)絡(luò)、安全和互聯(lián)解決方案的核心。 憑借領(lǐng)先的知識產(chǎn)權(quán)和深厚的系統(tǒng)級知識，Marvell 的半導(dǎo)體解決方案不斷使企業(yè)、云、汽車、工業(yè)和消費(fèi)類市場發(fā)生改變。了解更多信息，請訪問：?https://cn.marvell.com/