《電子技術(shù)應(yīng)用》
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氮化鎵(GaN)接替硅,支持高能效、高頻電源設(shè)計(jì)

2020-03-13
來(lái)源:與非網(wǎng)
關(guān)鍵詞: 氮化鎵 高頻電源 PFC

  在所有電力電子應(yīng)用中,功率密度是關(guān)鍵指標(biāo)之一,這主要由更高能效和更高開(kāi)關(guān)頻率驅(qū)動(dòng)。隨著基于硅的技術(shù)接近其發(fā)展極限,設(shè)計(jì)工程師現(xiàn)在正尋求寬禁帶技術(shù)如氮化鎵(GaN)來(lái)提供方案。

  對(duì)于新技術(shù)而言,GaN 本質(zhì)上比其將取代的技術(shù)(硅)成本低。GaN 器件與硅器件是在同一工廠用相同的制造程序生產(chǎn)出。因此,由于 GaN 器件小于等效硅器件,因此每個(gè)晶片可以生產(chǎn)更多的器件,從而降低了每個(gè)晶片的成本。

  GaN 有許多性能優(yōu)勢(shì),包括遠(yuǎn)高于硅的電子遷移率(3.4eV 對(duì)比 1.1eV),這使其具有比硅高 1000 倍的電子傳導(dǎo)效率的潛力。值得注意的是,GaN 的門極電荷(QG)較低,并且由于必須在每個(gè)開(kāi)關(guān)周期內(nèi)對(duì)其進(jìn)行補(bǔ)充,因此 GaN 能夠以高達(dá) 1 MHz 的頻率工作,效率不會(huì)降低,而硅則難以達(dá)到 100 kHz 以上。此外,與硅不同,GaN 沒(méi)有體二極管,其在 AlGaN / GaN 邊界表面的 2DEG 可以沿相反方向傳導(dǎo)電流(稱為“第三象限”操作)。因此,GaN 沒(méi)有反向恢復(fù)電荷(QRR),使其非常適合硬開(kāi)關(guān)應(yīng)用。

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  圖 1:GaN 經(jīng)優(yōu)化實(shí)現(xiàn)快速開(kāi)關(guān)

  GaN 確實(shí)具有有限的雪崩能力,并且比硅更容易受到過(guò)電壓的影響,因此極其適用于漏 - 源電壓(VDS)鉗位在軌電壓的半橋拓?fù)洹o(wú)體二極管使 GaN 成為硬開(kāi)關(guān)圖騰柱功率因數(shù)校正(PFC)的很好的選擇,并且 GaN 也非常適用于零電壓開(kāi)關(guān)(ZVS)應(yīng)用,包括諧振 LLC 和有源鉗位反激。

  45 W 至 65 W 功率水平的快速充電適配器將得益于基于 GaN 的有源鉗位反激,而基于 LLC 的 GaN 用于 150 W 至 300 W 的高端筆記本電腦電源適配器中,例如用于游戲的筆記本電腦。在這些應(yīng)用中,使用 GaN 技術(shù)可使功率密度增加一倍,從而使適配器更小、更輕。特別地,相關(guān)的磁性元器件能夠減小尺寸。例如,電源變壓器內(nèi)核的尺寸可從 RM10 減小為 RM8 的薄型或平面設(shè)計(jì)。因此,在許多應(yīng)用中,功率密度增加了一倍甚至三倍,達(dá) 30 W / in3。

  在更高功率的應(yīng)用中,例如為服務(wù)器、云和電信系統(tǒng)供電的電源,尤其是基于圖騰柱 PFC 的電源,采用 GaN 可使能效超過(guò) 99%。這使這些系統(tǒng)能夠滿足最重要的(和嚴(yán)格的)能效標(biāo)準(zhǔn),如 80+ titanium。

  驅(qū)動(dòng) GaN 器件的方法對(duì)于保護(hù)相對(duì)敏感的柵極氧化物至關(guān)重要。在器件導(dǎo)通期間提供精確調(diào)節(jié)的門極驅(qū)動(dòng)幅值尤為重要。實(shí)現(xiàn)此目的的一種方法是添加低壓降穩(wěn)壓器(LDO)到現(xiàn)有的硅 MOSFET 門極驅(qū)動(dòng)器中。但這會(huì)損害門極驅(qū)動(dòng)性能,因此,最好使用驅(qū)動(dòng) GaN 的專用半橋驅(qū)動(dòng)器。

  更具體地說(shuō),硅 MOSFET 驅(qū)動(dòng)器的典型傳輸延遲時(shí)間約為 100 ns,這不適合驅(qū)動(dòng)速度在 500 kHz 到 1 MHz 之間的 GaN 器件。對(duì)于此類速度,理想情況下,傳輸延遲應(yīng)不超過(guò) 50 ns。

  由于電容較低,因此在 GaN 器件的漏極和源極之間有高電壓轉(zhuǎn)換率。這可能導(dǎo)致器件過(guò)早失效甚至發(fā)生災(zāi)難性故障,尤其是在大功率應(yīng)用中。為避免這種情況,必須有高的 dv / dt 抗擾度(在 100 V / ns 的范圍內(nèi))。

  PCB 會(huì)對(duì) GaN 設(shè)計(jì)的性能產(chǎn)生實(shí)質(zhì)性影響,因此經(jīng)常使用 RF 型布局中常用的技術(shù)。我們還建議對(duì)門極驅(qū)動(dòng)器使用低電感封裝(如 PQFN)。

  安森美半導(dǎo)體的 NCP51820 是業(yè)界首款半橋門極驅(qū)動(dòng)器,專門設(shè)計(jì)用于 GaN 技術(shù)。它具有調(diào)節(jié)的 5.2 V 門極驅(qū)動(dòng),典型的傳輸延遲僅為 25 ns。它具有高達(dá) 200 V / ns 的 dv / dt 抗擾度,采用低電感 PQFN 封裝。

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  圖 2:NCP51820 高性能、650 V 半橋門極驅(qū)動(dòng)器用于 GaN 電源開(kāi)關(guān)

  最初采用 GaN 技術(shù)并增長(zhǎng)的將是如低功率快速充電 USB PD 電源適配器和游戲類筆記本電腦高功率適配器等應(yīng)用。這主要?dú)w因于有控制器和驅(qū)動(dòng)器可支持需要高開(kāi)關(guān)頻率的這些應(yīng)用,從而縮短了設(shè)計(jì)周期。隨著合適的驅(qū)動(dòng)器、控制器和模塊方案可用于服務(wù)器、云和電信等更高功率的應(yīng)用,那么 GaN 也將被采用。


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