中芯的成功入局，勢必讓有關芯片代工的市場競爭更加精彩。

繼宣布14nm量產(chǎn)后，中芯國際又擊敗臺積電，拿下華為14nm FinFET工藝芯片代工訂單。

受此消息影響，截至發(fā)稿，中芯股價漲至每股14．38港元，漲幅為5．43％。

   14nm代工訂單的重要性

據(jù)臺灣《電子時報》報道，中芯此次是從臺積電南京廠手中拿下了14nm FinFET工藝芯片的代工訂單，前者擁有內(nèi)地首條14nm生產(chǎn)線和最先進的芯片生產(chǎn)基地，后者則在2018年正式投入運營。

那么，這筆訂單的“變動”對中芯、華為、臺積電三者來說，究竟意味著什么呢？

實際上，這里所說的14nm是針對中芯而言的，該訂單在臺積電南京廠手上時，采用的其實是臺積電16nm制程工藝。根據(jù)官方信息，臺積電沒有14nm制程，但該公司的16nm與市場上部分14nm同級，均為節(jié)點每平方毫米約有2900萬個晶體管。

而在臺積電已發(fā)布的2018年第三季度和2019年第二、三季度財報中，16nm制程工藝的營收占比分別為23％、23％和22％，也就是說，該公司整體營收中有五分之一以上來自于16nm工藝芯片的代工，可見該業(yè)務對于臺積電的重要性。

中芯方面，作為晶圓代工大廠，該公司從2015年開始就啟動了14nm制程工藝相關技術(shù)的研發(fā)工作，到2017年從三星挖來行業(yè)領先專家梁孟松后，成功將該工藝芯片良品率提升至了95％以上，并于去年第三季度實現(xiàn)第一代14nm FinFET工藝量產(chǎn)。

按照中芯的計劃，他們將共建兩條月產(chǎn)能均為3．5萬片的生產(chǎn)線，此次從臺積電手中拿下華為訂單，雖無具體訂單量相關信息透露，但足以說明中芯14nm產(chǎn)線代工能力已達該領域頂尖水平。

具體到中芯14nm制程量產(chǎn)發(fā)展進程，該公司將其分為了三個階段：

成本＞ASP（平均銷售或出廠價格），主要聚焦高端客戶、多媒體應用等；

成本＝ASP，聚焦中低端移動應用，并為AI、礦機、區(qū)塊鏈等應用做準備；

成本＜asp，實現(xiàn)高asp，發(fā)展射頻應用。＜ p＝＂＂＞

就目前情況看，這筆訂單應該聚焦在中低端移動應用上。

而對于華為而言，將重要芯片正在向7nm和5nm制程工藝轉(zhuǎn)移同時，以及在當前特殊的市場對峙環(huán)境下將14nm代工訂單交給中芯，一定程度上保障了該公司在產(chǎn)品代工上的可控性。

中芯入局，江湖在變？

在全球半導體產(chǎn)業(yè)馬太效應之下，擁有實際代工產(chǎn)能的廠商少之又少，就連英特爾在10nm制程工藝量產(chǎn)上都一再遭遇波折。

而就目前情況看，28nm產(chǎn)能過剩，7nm成高端產(chǎn)品重要制程，位于二者之間的14nm或16nm則成為大多數(shù)中端芯片的主要應用制程工藝，尤其在工業(yè)、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等領域，如在中高端AP／SoC、GPU、礦機ASIC、FPGA等產(chǎn)品上均有大規(guī)模應用，市場依舊龐大。

從市場玩家層面看，16nm之于臺積電的重要性上文已經(jīng)提及，英特爾則因PC客戶的需求超預期不斷提升產(chǎn)能，另一芯片代工巨頭三星則在2015年實現(xiàn)14nm量產(chǎn)后拿到了蘋果和高通的高端手機處理器代工訂單。

與此同時，雖然當前業(yè)界目光大多聚焦在7nm制程工藝上，但因僅有臺積電、三星兩家具備該制程工藝量產(chǎn)能力，且成本較高、主打高端市場的情況下，14nm在未來一段時間內(nèi)仍將是芯片代工產(chǎn)業(yè)重要業(yè)務支撐。

相關消息還稱，中芯的生產(chǎn)線將不僅用于移動應用芯片代工，未來還將在5G、物聯(lián)網(wǎng)、車用電子等新興應用領域發(fā)力。除此之外，中芯官方稱，他們已經(jīng)開始了12nm技術(shù)的客戶導入，該工藝較之14nm工藝功耗降低達20％、性能提升10％，10nm也正在規(guī)劃中。中芯的成功入局，勢必會讓芯片代工市場的競爭更加精彩。

作者：伶軒