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Ai芯天下丨行情丨5G帶動手機PA零配件增長,穩(wěn)懋2020擴大產能

2020-03-09
來源: Ai芯天下

前言:

隨著5G大潮,包括手機終端、攝像頭CMOS、TWS耳機、PA等各類芯片的市場需求進一步提升。

由5G引發(fā)的PA強需求

除了因應5G多載波聚合(CA)所需用到更多濾波功能的濾波器外,功率放大器(PA)是第二大產值的市場,不同于濾波器直接置于基板上頭,PA需要載板的承載,因此由5G手機所引發(fā)PA所需的載板商機值得期待。

5G時代的來臨,為達到更高的傳輸速度,以及更低的延遲時間,將會有更多的頻段資源被投入使用,因此射頻前端通訊組件的需求持續(xù)增加。

預計5G時代,頻段將會從目前4G時代的15個增為30個,濾波器會從40個增為70個,Switch開關數量亦會由10個增為30個,使得最終射頻模塊的成本持續(xù)增加。

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從2G時代的約3美元,增加到3G時代的8美元、4G時代的18美元,預計到了5G時代,射頻模塊的成本更將來到了25美元。

而2017年全球手機射頻前端和組件年市場規(guī)模為150億美元,預計到2023年將達到350億美元,整體射頻前端和組件總產值年均復合成長率達14%。

其中PA的產值預估將由2017年的50億美元,成長至2023年的70億美元,年均復合成長率為7%。

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手機巨頭的PA需求增加

一組射頻元件是由數顆功率放大器(PA)、開關、濾波器、低噪放大器等零件組成。不但每支手機需要射頻元件,每個基站也需要射頻元件,否則信號沒辦法傳輸。

今年蘋果規(guī)劃發(fā)表的多款iPhone新機,可望持續(xù)推升穩(wěn)懋的PA需求量爆增。

蘋果PA訂單兩年長約,穩(wěn)懋仍將包含iPhone在內等中高階PA零組件領域,保有業(yè)界無法撼動的領先地位。

目前蘋果的iPhone中PA、多鏡頭搭配時差測距(ToF)用的面射型雷射(VCSEL)元件兩大產品的訂單量,挹注穩(wěn)懋約四成的訂單,因此只要iPhone銷售量持續(xù)回升,穩(wěn)懋可望持續(xù)跟著成長。

而我國5G規(guī)格手機與5G網通基礎建設,持續(xù)帶動PA訂單需求強勁。華為今年仍將積極布局5G高階智能手機、5G基地臺、通訊設備與伺服器。

受惠華為等陸廠去美化的趨勢,旗下海思具有5GSoC的解決方案、功率放大器大量採用穩(wěn)懋的砷化鎵產品、精測則負責海思的射頻元件測試,雍智則接獲5G移動通訊射頻芯片的測試載板訂單。

目前穩(wěn)懋產能與訂單持續(xù)滿載,年中新增產能可望陸續(xù)開出,產能將由3.6萬片增加為4.1萬片。

今年是5G元年,預期明年5G手機將達2億臺規(guī)模,后年可望進一步擴增,對化合物半導體有利。

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穩(wěn)懋今年將擴大產能

砷化鎵代工大廠穩(wěn)懋公布12月營收新臺幣22.91億元,月增0.1%,年增60.48%,全年營收首度突破200億元來到213.5億元,年增23.42%;穩(wěn)懋表示,今年在5G需求帶動下將續(xù)創(chuàng)新高。

穩(wěn)懋去年下半年營運急起直追,第4季單季營收沖上69.04億元,再創(chuàng)單季歷史新高,季增為8.15%,略優(yōu)于先前預估成長5%至7%,年成長率達63.83%。

今年第1季為產業(yè)傳統(tǒng)淡季,加上工作天數較少,將較去年第4季下滑,不過相較去年同期肯定成長,且目前看來市場需求并沒有很大的反轉訊號,手機的銷售熱度也維持在一定的水準,預估今年第1季的淡季效應沒有過去明顯。

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穩(wěn)懋2019年以來股價大漲146%,是5G指標企業(yè)之一。公司所生產的砷化鎵芯片,全球市占率6%,以砷化鎵代工市場而言,市占率高達71%。

去年,砷化鎵廠穩(wěn)懋預計2020年5G手機將達2億臺規(guī)模,后年可望進一步擴增,對化合物半導體有利。

穩(wěn)懋擴產進度不變,預計5000片新產能將在第2季底投產,也估5G手機所需PA數量,將比4G手機至少增加2-5顆以上,將帶動營運成長。

穩(wěn)懋去年啟動擴產因應5G需求,不受疫情影響,屆時月產能將從目前3.6萬片擴大到4.1萬片,可望開始貢獻營收,為旺季需求預作準備,未來擴充計劃也將依市場需求再做評估。

營運方面,穩(wěn)懋預期今年折舊費用將較去年增加1成,資本支出則持平去年約60億元,去年折舊費用33.48億元、資本支出53.06億元。

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自主可控為突圍的主要方向

供應鏈角度,半導體領域存在短板,自主可控為解決方案。中國大陸供應商在天線環(huán)節(jié)實力較強,在PA/LNA、濾波器等射頻前端擁有一定的市場地位、但仍有較大的進口替代空間,國產替代空間較大的環(huán)節(jié)主要處于半導體領域,包括PA、基帶芯片、數字芯片、模擬芯片、電源芯片等。

5G相比4G的性能提升,很大程度上依賴于芯片的設計和選用,機構認為芯片領域的自主可控是我國5G基站建設突圍的重點。

5G特性帶動PCB、天線振子、PA、介質濾波器等基站器件需求提升。5G高頻高速特點帶動PCB/CCL、天線、PA、濾波器的材料與工藝發(fā)生變化,多通道/大帶寬則主要帶動PCB、天線、PA、開關、濾波器等用量顯著提升。

結尾:

5G對功率放大器(PA)制造商而言絕對是一個重要的動能,今年各大手機品牌均積極推出5G手機,隨著5G手機的滲透率拉高對PA需求絕對是正面發(fā)展。


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