前言：
隨著5G大潮，包括手機(jī)終端、攝像頭CMOS、TWS耳機(jī)、PA等各類芯片的市場(chǎng)需求進(jìn)一步提升。
由5G引發(fā)的PA強(qiáng)需求
除了因應(yīng)5G多載波聚合（CA）所需用到更多濾波功能的濾波器外，功率放大器（PA）是第二大產(chǎn)值的市場(chǎng)，不同于濾波器直接置于基板上頭，PA需要載板的承載，因此由5G手機(jī)所引發(fā)PA所需的載板商機(jī)值得期待。
5G時(shí)代的來臨，為達(dá)到更高的傳輸速度，以及更低的延遲時(shí)間，將會(huì)有更多的頻段資源被投入使用，因此射頻前端通訊組件的需求持續(xù)增加。
預(yù)計(jì)5G時(shí)代，頻段將會(huì)從目前4G時(shí)代的15個(gè)增為30個(gè)，濾波器會(huì)從40個(gè)增為70個(gè)，Switch開關(guān)數(shù)量亦會(huì)由10個(gè)增為30個(gè)，使得最終射頻模塊的成本持續(xù)增加。
從2G時(shí)代的約3美元，增加到3G時(shí)代的8美元、4G時(shí)代的18美元，預(yù)計(jì)到了5G時(shí)代，射頻模塊的成本更將來到了25美元。
而2017年全球手機(jī)射頻前端和組件年市場(chǎng)規(guī)模為150億美元，預(yù)計(jì)到2023年將達(dá)到350億美元，整體射頻前端和組件總產(chǎn)值年均復(fù)合成長(zhǎng)率達(dá)14％。
其中PA的產(chǎn)值預(yù)估將由2017年的50億美元，成長(zhǎng)至2023年的70億美元，年均復(fù)合成長(zhǎng)率為7％。
手機(jī)巨頭的PA需求增加
一組射頻元件是由數(shù)顆功率放大器（PA）、開關(guān)、濾波器、低噪放大器等零件組成。不但每支手機(jī)需要射頻元件，每個(gè)基站也需要射頻元件，否則信號(hào)沒辦法傳輸。
今年蘋果規(guī)劃發(fā)表的多款iPhone新機(jī)，可望持續(xù)推升穩(wěn)懋的PA需求量爆增。
蘋果PA訂單兩年長(zhǎng)約，穩(wěn)懋仍將包含iPhone在內(nèi)等中高階PA零組件領(lǐng)域，保有業(yè)界無法撼動(dòng)的領(lǐng)先地位。
目前蘋果的iPhone中PA、多鏡頭搭配時(shí)差測(cè)距（ToF）用的面射型雷射（VCSEL）元件兩大產(chǎn)品的訂單量，挹注穩(wěn)懋約四成的訂單，因此只要iPhone銷售量持續(xù)回升，穩(wěn)懋可望持續(xù)跟著成長(zhǎng)。
而我國5G規(guī)格手機(jī)與5G網(wǎng)通基礎(chǔ)建設(shè)，持續(xù)帶動(dòng)PA訂單需求強(qiáng)勁。華為今年仍將積極布局5G高階智能手機(jī)、5G基地臺(tái)、通訊設(shè)備與伺服器。
受惠華為等陸廠去美化的趨勢(shì)，旗下海思具有5GSoC的解決方案、功率放大器大量採用穩(wěn)懋的砷化鎵產(chǎn)品、精測(cè)則負(fù)責(zé)海思的射頻元件測(cè)試，雍智則接獲5G移動(dòng)通訊射頻芯片的測(cè)試載板訂單。
目前穩(wěn)懋產(chǎn)能與訂單持續(xù)滿載，年中新增產(chǎn)能可望陸續(xù)開出，產(chǎn)能將由3．6萬片增加為4．1萬片。
今年是5G元年，預(yù)期明年5G手機(jī)將達(dá)2億臺(tái)規(guī)模，后年可望進(jìn)一步擴(kuò)增，對(duì)化合物半導(dǎo)體有利。
穩(wěn)懋今年將擴(kuò)大產(chǎn)能
砷化鎵代工大廠穩(wěn)懋公布12月營收新臺(tái)幣22．91億元，月增0．1％，年增60．48％，全年?duì)I收首度突破200億元來到213．5億元，年增23．42％；穩(wěn)懋表示，今年在5G需求帶動(dòng)下將續(xù)創(chuàng)新高。
穩(wěn)懋去年下半年?duì)I運(yùn)急起直追，第4季單季營收沖上69．04億元，再創(chuàng)單季歷史新高，季增為8．15％，略優(yōu)于先前預(yù)估成長(zhǎng)5％至7％，年成長(zhǎng)率達(dá)63．83％。
今年第1季為產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)淡季，加上工作天數(shù)較少，將較去年第4季下滑，不過相較去年同期肯定成長(zhǎng)，且目前看來市場(chǎng)需求并沒有很大的反轉(zhuǎn)訊號(hào)，手機(jī)的銷售熱度也維持在一定的水準(zhǔn)，預(yù)估今年第1季的淡季效應(yīng)沒有過去明顯。
穩(wěn)懋2019年以來股價(jià)大漲146％，是5G指標(biāo)企業(yè)之一。公司所生產(chǎn)的砷化鎵芯片，全球市占率6％，以砷化鎵代工市場(chǎng)而言，市占率高達(dá)71％。
去年，砷化鎵廠穩(wěn)懋預(yù)計(jì)2020年5G手機(jī)將達(dá)2億臺(tái)規(guī)模，后年可望進(jìn)一步擴(kuò)增，對(duì)化合物半導(dǎo)體有利。
穩(wěn)懋?dāng)U產(chǎn)進(jìn)度不變，預(yù)計(jì)5000片新產(chǎn)能將在第2季底投產(chǎn)，也估5G手機(jī)所需PA數(shù)量，將比4G手機(jī)至少增加2－5顆以上，將帶動(dòng)營運(yùn)成長(zhǎng)。
穩(wěn)懋去年啟動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)因應(yīng)5G需求，不受疫情影響，屆時(shí)月產(chǎn)能將從目前3．6萬片擴(kuò)大到4．1萬片，可望開始貢獻(xiàn)營收，為旺季需求預(yù)作準(zhǔn)備，未來擴(kuò)充計(jì)劃也將依市場(chǎng)需求再做評(píng)估。
營運(yùn)方面，穩(wěn)懋預(yù)期今年折舊費(fèi)用將較去年增加1成，資本支出則持平去年約60億元，去年折舊費(fèi)用33．48億元、資本支出53．06億元。
自主可控為突圍的主要方向
供應(yīng)鏈角度，半導(dǎo)體領(lǐng)域存在短板，自主可控為解決方案。中國大陸供應(yīng)商在天線環(huán)節(jié)實(shí)力較強(qiáng)，在PA／LNA、濾波器等射頻前端擁有一定的市場(chǎng)地位、但仍有較大的進(jìn)口替代空間，國產(chǎn)替代空間較大的環(huán)節(jié)主要處于半導(dǎo)體領(lǐng)域，包括PA、基帶芯片、數(shù)字芯片、模擬芯片、電源芯片等。
5G相比4G的性能提升，很大程度上依賴于芯片的設(shè)計(jì)和選用，機(jī)構(gòu)認(rèn)為芯片領(lǐng)域的自主可控是我國5G基站建設(shè)突圍的重點(diǎn)。
5G特性帶動(dòng)PCB、天線振子、PA、介質(zhì)濾波器等基站器件需求提升。5G高頻高速特點(diǎn)帶動(dòng)PCB／CCL、天線、PA、濾波器的材料與工藝發(fā)生變化，多通道／大帶寬則主要帶動(dòng)PCB、天線、PA、開關(guān)、濾波器等用量顯著提升。
結(jié)尾：
5G對(duì)功率放大器（PA）制造商而言絕對(duì)是一個(gè)重要的動(dòng)能，今年各大手機(jī)品牌均積極推出5G手機(jī)，隨著5G手機(jī)的滲透率拉高對(duì)PA需求絕對(duì)是正面發(fā)展。