上海 ——近日，泛林集團（Nasdaq: LRCX）發(fā)布了一項革新性的等離子刻蝕技術及系統解決方案，旨在為芯片制造商提供先進的功能和可擴展性，以滿足未來的創(chuàng)新需求。泛林集團開創(chuàng)性的Sense.i平臺基于小巧且高精度的架構，能提供無與倫比的系統智能，以實現最高生產率的工藝性能，為邏輯和存儲器件在未來十年的發(fā)展規(guī)劃打下了基礎。

　　以泛林集團行業(yè)領先的Kiyo 和Flex 工藝設備演變而來的核心技術為基礎，Sense.i平臺提供了持續(xù)提升均勻性和刻蝕輪廓控制所必需的關鍵刻蝕技術，以實現良率的最大化和更低的晶圓成本。隨著半導體器件的尺寸越來越小，深寬比越來越高，Sense.i平臺的設計旨在為未來的技術拐點提供支持。

　　基于泛林集團的Equipment Intelligence （智能設備）技術，具備自感知能力的Sense.i平臺使半導體制造商能夠采集并分析數據、識別模式和趨勢，并指定改善措施。Sense.i平臺還具備自主校準和維護功能，可減少停機時間和人工成本。該平臺的機器學習算法使設備能自適應以實現工藝變化的最小化，以及晶圓產量的最大化。

　　Sense.i平臺具有革命性的緊湊型架構，通過將刻蝕輸出精度提升50%以上，幫助客戶達成未來的晶圓產量目標。隨著半導體制造商不斷開發(fā)更智能、更快速、更精細的芯片，工藝的復雜性和所需步驟也在與日俱增。這需要晶圓廠擁有更多的工藝腔室，因此降低了有限空間面積條件下的總產量。Sense.i平臺的占地面積更小，無論是新建晶圓廠或是正在進行節(jié)點技術轉換的現有晶圓廠都能從中獲益。

　　“此次推出的是泛林集團20年來研發(fā)的最具創(chuàng)新性的刻蝕產品，”泛林集團刻蝕產品事業(yè)部高級副總裁兼總經理Vahid Vahedi表示，“Sense.i擴展了我們的技術路線圖，可以在滿足客戶下一代需求的同時，解決其在業(yè)務中面臨的嚴峻成本挑戰(zhàn)。每月有超過400萬片晶圓采用泛林集團的刻蝕系統進行加工，這一龐大的裝機數量為我們提供了豐富的經驗，使我們得以研發(fā)、設計和生產出最佳的半導體制造設備?！?/p>

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　　圖注：泛林集團全新的Sense.i刻蝕系統提供行業(yè)領先的生產率和創(chuàng)新的傳感技術