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科創(chuàng)板AI芯片第一股 估值達(dá)25億美元的寒武紀(jì)將上市

2020-02-29
來(lái)源:網(wǎng)易科技
關(guān)鍵詞: AI 芯片 寒武紀(jì)

  雷鋒網(wǎng)消息,北京證監(jiān)會(huì)網(wǎng)站2月28日晚間披露,中信證券與中科寒武紀(jì)科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“寒武紀(jì)”)在2019年12月5日簽署輔導(dǎo)協(xié)議,后者計(jì)劃在科創(chuàng)板上市。

  

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  寒武紀(jì)是一家2016年于北京注冊(cè)成立的AI初創(chuàng)公司,創(chuàng)始人兼CEO陳天石出自“中科大少年班”,2010年獲得博士學(xué)位后,在中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所從事研究工作,研究方向?yàn)橛?jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)和計(jì)算智能,直至2016年創(chuàng)辦寒武紀(jì)。

  憑借首款寒武紀(jì)1A處理器大規(guī)模應(yīng)用于智能手機(jī)當(dāng)中,以及產(chǎn)品的快速更新的AI芯片產(chǎn)品及端云一體布局,寒武紀(jì)受到資本追捧,迅速成為了AI芯片獨(dú)角獸。

  已完成4輪融資,2018年估值

  約25億美元

  根據(jù)公開(kāi)的資料,成立之初,寒武紀(jì)就獲得來(lái)自中科院的數(shù)千萬(wàn)元天使輪融資;

  2016年8月再次獲得來(lái)自元禾原點(diǎn)、科大訊飛、涌鏵投資的Pre-A輪融資。

  2017年8月18日,寒武紀(jì)宣布完成A輪1億美元融資,國(guó)投創(chuàng)業(yè)領(lǐng)投,阿里巴巴、聯(lián)想、國(guó)科投資、中科圖靈以及原Pre-A輪投資方元禾原點(diǎn)創(chuàng)投、涌鏵投資參投。這輪融資使得寒武紀(jì)成為全球AI芯片領(lǐng)域第一個(gè)獨(dú)角獸公司。

  2018年6月,寒武紀(jì)宣布完成數(shù)億美元B輪融資,中國(guó)國(guó)有資本風(fēng)險(xiǎn)投資基金、國(guó)新啟迪、國(guó)投創(chuàng)業(yè)、國(guó)新資本聯(lián)合領(lǐng)投,該輪融資后的估值約為25億美元。

  

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  率先完成AI芯片的端云一體布局

  支撐寒武紀(jì)25億美元估值的是一些列AI處理器產(chǎn)品,在其2017年11月的首場(chǎng)發(fā)布會(huì)上,寒武紀(jì)推出5款硬件1個(gè)平臺(tái)。

  半年后的2018年5月,寒武紀(jì)的首款云端智能芯片 Cambricon MLU100和板卡產(chǎn)品正式發(fā)布,寒武紀(jì)也率先完成了從終端到云端AI芯片的布局。

  此后,寒武紀(jì)有意加強(qiáng)其在云端AI芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。2019年6月,寒武紀(jì)宣布云端AI芯片中文品牌“思元”,并且發(fā)布第二代云端AI芯片思元270(MLU270)及板卡產(chǎn)品,官方稱(chēng)處理非稀疏深度學(xué)習(xí)模型的理論峰值性能提升至上一代思元100的4倍。

  5個(gè)月后的11月,寒武紀(jì)又發(fā)布了邊緣AI芯片思元220以及基于思元220尺寸為U盤(pán)大小的M.2加速卡,思元220 M.2邊緣加速卡實(shí)現(xiàn)了16TOPS(INT4)或8TOPS(INT8)的算力,售價(jià)為1999元。

  至于此后芯片更新迭代的速度,寒武紀(jì)副總裁劉道福當(dāng)時(shí)接受雷鋒網(wǎng)(公眾號(hào):雷鋒網(wǎng))采訪時(shí)表示寒武紀(jì)的邊緣芯片計(jì)劃按照一年一代的速度進(jìn)行迭代。

  隨著思元220產(chǎn)品的發(fā)布,寒武紀(jì)云邊端,推理和訓(xùn)練的產(chǎn)品矩陣已經(jīng)形成。這意味著寒武紀(jì)這個(gè)AI芯片獨(dú)角獸的產(chǎn)品布局已經(jīng)非常具有競(jìng)爭(zhēng)力。

  為什么選擇科創(chuàng)板?

  雖然受到資本熱捧,AI芯片也已經(jīng)完成了端云一體的布局,但芯片產(chǎn)業(yè)是一個(gè)需要持續(xù)大規(guī)模投入的行業(yè)。因此,獲得持續(xù)的投資對(duì)寒武紀(jì)而言也非常重要。恰好2019年科創(chuàng)板推出,給了寒武紀(jì)一個(gè)很好的選擇。

  

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  科創(chuàng)板的定位是主要服務(wù)于符合國(guó)家戰(zhàn)略、突破關(guān)鍵核心技術(shù)、市場(chǎng)認(rèn)可度高的科技創(chuàng)新企業(yè)??苿?chuàng)板重點(diǎn)支持新一代信息技術(shù)、高端裝備、新材料、新能源、節(jié)能環(huán)保、生物醫(yī)藥這些行業(yè)。解決很多科技創(chuàng)新行業(yè)投入大、周期長(zhǎng)、風(fēng)險(xiǎn)高、甚至尚未盈利的煩惱。

  2019年7月22日科創(chuàng)板正式開(kāi)市交易,首批上市交易的25家上市公司全部為科技創(chuàng)新型企業(yè),主要集聚在高端裝備、新一代信息技術(shù)、新材料、生物醫(yī)藥等戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè);其中,9家屬于計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè),8家屬于專(zhuān)用設(shè)備制造業(yè)。

  從發(fā)行募資情況看,25家企業(yè)的實(shí)際募集資金370億元,平均每家募集約15億元。實(shí)際募資規(guī)模最大的是中國(guó)通號(hào)的105.3億元,募資規(guī)模最小的是安集科技的5.2億元。

  由此看來(lái),寒武紀(jì)非常適合科創(chuàng)板。另外,國(guó)內(nèi)的另一家芯片公司紫光展銳也計(jì)劃在科創(chuàng)板上市。


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