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中芯國(guó)際7nm工藝何時(shí)問(wèn)世?將帶來(lái)哪些提升?

2020-02-28
來(lái)源:與非網(wǎng)
關(guān)鍵詞: 7nm工藝 中芯國(guó)際 晶圓廠

  2 月 28 日訊,據(jù)悉,在芯片先進(jìn)工藝技術(shù)方面,國(guó)內(nèi)的中芯國(guó)際目前仍舊處于追趕的姿態(tài)。臺(tái)積電、三星今年將量產(chǎn) 5nm 芯片工藝,而國(guó)內(nèi)最大的晶圓代工廠中芯國(guó)際去年底才量產(chǎn)了 14nm 工藝。不過(guò)該工藝技術(shù)已經(jīng)可以滿足國(guó)內(nèi) 95%的需求了。

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  14nm 及改進(jìn)型的 12nm 工藝是中芯國(guó)際第一代 FinFET 工藝,他們還在研發(fā)更先進(jìn)的 N+1 括 N+2 FinFET 工藝,分別相當(dāng)于 7nm 工藝的低功耗、高性能版本。

  根據(jù)中芯國(guó)際聯(lián)席 CEO 梁孟松博士所示,N+1 工藝和 14nm 相比,性能提升了 20%,功耗降低了 57%,邏輯面積縮小了 63%,SoC 面積減少了 55%。

  N+1 之后還會(huì)有 N+2,這兩種工藝在功耗上表現(xiàn)差不多,區(qū)別在于 性能及成本,N+2 顯然是面向高性能的,成本也會(huì)增加。

  至于備受關(guān)注的 EUV 光刻機(jī),梁孟松表示在當(dāng)前的環(huán)境下,N+1、N+2 代工藝都不會(huì)使用 EUV 工藝,等到設(shè)備就緒之后,N+2 工藝可能會(huì)有幾層光罩使用 EUV,之后的工藝才會(huì)大規(guī)模轉(zhuǎn)向 EUV 光刻工藝。

  現(xiàn)在最關(guān)鍵的是中芯國(guó)際的 7nm 何時(shí)量產(chǎn),最新消息稱中芯國(guó)際的 N+1 FinFET 工藝已經(jīng)有客戶導(dǎo)入了(不過(guò)沒(méi)公布客戶名單),今年 Q4 季度小規(guī)模生產(chǎn)——這個(gè)消息比之前的爆料要好一些,進(jìn)度更快。

  為了加快先進(jìn)工藝產(chǎn)能,中芯國(guó)際今年的資本開(kāi)支將達(dá)到 31 億美元(該公司一年?duì)I收也不過(guò) 30 億美元上下),其中 20 億美元用于中芯國(guó)際的上海 12 英寸晶圓廠,5 億美元用于北京 12 英寸晶圓廠。


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