根據(jù)三星的計(jì)劃，到 2020 年底，V1 生產(chǎn)線的累計(jì)總投資將達(dá)到 60 億美元，預(yù)計(jì) 7nm 及以下工藝節(jié)點(diǎn)的總產(chǎn)能將比 2019 年增長三倍，目前的計(jì)劃是在第一季度開始交付其基于 6nm 和 7nm 的移動芯片。

　　據(jù)了解，V1 生產(chǎn)線于 2018 年 2 月破土動工，并于 2019 年下半年開始測試晶圓生產(chǎn)，其第一批產(chǎn)品將于今年第一季度交付給客戶。

　　三星于 2018 年 5 月開啟了 7nm 芯片的里程碑，并于 2019 年 8 月推出了基于 7nm EUV 工藝構(gòu)建的 Exynos 9825 芯片組，即韓版 Galaxy Note10 上的那款處理器。

　　展望未來，三星將專注于其 4nm 和 5nm 芯片開發(fā)，并著眼于在未來幾年內(nèi)突破 3nm 的壁壘。

　　據(jù)了解，隨著 V1 生產(chǎn)線的投入使用，三星現(xiàn)在在韓國和美國共有 6 條生產(chǎn)線，其中 5 條位于韓國，1 條位于美國（德克薩斯州奧斯汀），后者為高通公司，英特爾和英偉達(dá)等提供服務(wù)。

　　此外，三星工廠到今年年底將獲得的總投資估計(jì)約為 60 億美元。這也將導(dǎo)致生產(chǎn)線的產(chǎn)能增加到去年的三倍。同樣，其其他制造設(shè)施（如 S1，S3）也能夠合成目前需求量很大的 10nm 以下的晶圓。

　　根據(jù)計(jì)劃，133 萬億韓元的投資中有 73 萬億韓元是技術(shù)研發(fā)費(fèi)用，60 萬億韓元是建設(shè)晶圓廠基礎(chǔ)設(shè)施，預(yù)計(jì)會創(chuàng)造 1.5 萬個(gè)就業(yè)機(jī)會，而三星的目標(biāo)是在 2030 年時(shí)不僅保持存儲芯片的領(lǐng)先，還要在邏輯芯片成為領(lǐng)導(dǎo)者。

　　據(jù)三星稱，EUV 光刻工藝是其背后的技術(shù)，對于在晶圓上創(chuàng)建更復(fù)雜的圖案至關(guān)重要。此外，采用這種先進(jìn)工藝制造的芯片將可滿足多種不同目的，例如 5G 網(wǎng)絡(luò)，人工智能等。截至目前，該公司擁有六條這樣的生產(chǎn)線，已經(jīng)從高通，百度，NVIDIA 甚至英特爾等行業(yè)巨頭那里獲得了訂單。