《電子技術(shù)應(yīng)用》
您所在的位置:首頁(yè) > 顯示光電 > 解決方案 > 應(yīng)用優(yōu)化的無(wú)線模塊:智能LED燈泡設(shè)計(jì)的好點(diǎn)子

應(yīng)用優(yōu)化的無(wú)線模塊:智能LED燈泡設(shè)計(jì)的好點(diǎn)子

2020-01-17
來(lái)源:Silicon Labs

簡(jiǎn)介

自從140年前第一個(gè)商用的白熾燈泡問(wèn)世以來(lái),發(fā)光二極管(LED)燈泡是照明領(lǐng)域的最大進(jìn)步。LED燈的好處無(wú)數(shù),而且有據(jù)可查。與現(xiàn)代的白熾燈泡相比,它們通常節(jié)省75%的能量,使用壽命可以延長(zhǎng)50倍以上。今天的LED燈泡比以前的LED燈泡有了很大的改進(jìn)。它們產(chǎn)生的熱量極少,不發(fā)出紫外線或紅外線,不含汞,耐沖擊,并能在極端環(huán)境下有效運(yùn)行。

照明革命的下一個(gè)浪潮即將來(lái)臨:智能互聯(lián)照明。為L(zhǎng)ED燈泡添加無(wú)線連接和聯(lián)網(wǎng)功能,不僅提供了簡(jiǎn)單的開(kāi)/關(guān)功能,還提供了更多的機(jī)會(huì)。您可以通過(guò)簡(jiǎn)單的智能手機(jī)應(yīng)用程序或語(yǔ)音助手來(lái)調(diào)整亮度、色溫和定時(shí),甚至在旅途中遠(yuǎn)程控制燈光。以前聞所未聞的應(yīng)用包括無(wú)線接近傳感器觸發(fā)的智能燈在晚上當(dāng)您穿過(guò)房屋或建筑物時(shí)自動(dòng)照亮走廊和房間,床頭照明在早晨逐漸喚醒您,或醫(yī)院照明使用色彩改善情緒、健康及加快康復(fù)。智能連接照明的便利性和好處是無(wú)限的。

與傳統(tǒng)照明相比,智能照明仍處于新生階段,但是在住宅、商業(yè)和工業(yè)市場(chǎng)中,智能照明的采用率正在穩(wěn)步提高,這在一定程度上得益于采用了綠色能源激勵(lì)措施和法規(guī),例如California Title 20。根據(jù)研究和市場(chǎng)預(yù)測(cè),到2022年全球智能照明市場(chǎng)將達(dá)到240億美元,2018年至2023年的復(fù)合年增長(zhǎng)率(CAGR)將高達(dá)21%。

隨著越來(lái)越多的“物”相互連接以及消費(fèi)者逐漸接受智能家居技術(shù),對(duì)智能互聯(lián)照明的接受和需求將繼續(xù)增長(zhǎng)。這就是為什么Acuity Brands、Cree、Eaton、GE Lighting、Philips/Signify、Osram和許多其他頂級(jí)照明品牌不僅競(jìng)相提供智能LED產(chǎn)品,而且還提供易于部署、可互操作、安全且可升級(jí)的完整照明生態(tài)系統(tǒng)的原因。

智能LED設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

以經(jīng)濟(jì)高效的方式在LED燈泡中實(shí)現(xiàn)無(wú)線連接會(huì)給照明OEM廠商帶來(lái)一系列新的設(shè)計(jì)和實(shí)施的挑戰(zhàn)。例如,智能LED燈泡必須滿足嚴(yán)格的RF法規(guī)要求、苛刻的能效標(biāo)準(zhǔn)、高溫等級(jí)以及嚴(yán)格的產(chǎn)品尺寸和空間限制。照明開(kāi)發(fā)人員還必須考慮設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)的安全性,并確保智能LED燈泡與任何其他已連接的IoT產(chǎn)品一樣抵抗得住惡意黑客的攻擊。

另一個(gè)關(guān)鍵的設(shè)計(jì)考量因素是無(wú)線協(xié)議的選擇。許多可連接的燈都在2.4 GHz頻段上運(yùn)行,并使用幾種流行的基于標(biāo)準(zhǔn)的短距離無(wú)線協(xié)議之一,例如Zigbee、低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)、藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)(Bluetooth Mesh)或Wi-Fi。使用基于標(biāo)準(zhǔn)的協(xié)議有助于實(shí)現(xiàn)與普通消費(fèi)產(chǎn)品(例如語(yǔ)音助手、智能手機(jī)和平板電腦)的互通,無(wú)需額外的自定義網(wǎng)關(guān)和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品。某些智能LED設(shè)計(jì)可能需要多協(xié)議連接,例如支持低功耗藍(lán)牙進(jìn)行設(shè)備設(shè)置和控制以及通過(guò)網(wǎng)關(guān)訪問(wèn)基于Zigbee的多節(jié)點(diǎn)照明網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)的能力。

藍(lán)牙或Zigbee等標(biāo)準(zhǔn)之外的專有無(wú)線協(xié)議也是一種選擇。雖然在短期內(nèi)實(shí)現(xiàn)專有無(wú)線協(xié)議可能很容易且具有成本效益,但這種選擇可能會(huì)帶來(lái)互操作性和可升級(jí)性的長(zhǎng)期挑戰(zhàn)?;跇?biāo)準(zhǔn)的無(wú)線解決方案推動(dòng)了大批量生產(chǎn),因此從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看可能是更具成本效益的選擇。而從眾多可用選項(xiàng)中選擇合適的無(wú)線技術(shù)和供應(yīng)商,需要對(duì)RF設(shè)計(jì)以及性能權(quán)衡和風(fēng)險(xiǎn)有更深入的了解。

智能LED設(shè)計(jì)也必須滿足傳統(tǒng)照明產(chǎn)品所不需要的無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)和法規(guī)性能要求,例如電磁(EM)輻射和能耗。

實(shí)施帶來(lái)的挑戰(zhàn)

為了將新的智能LED產(chǎn)品推向市場(chǎng),照明OEM廠商還面臨著一些涉及工程和運(yùn)營(yíng)資源的實(shí)施挑戰(zhàn):

·  要發(fā)展專業(yè)知識(shí)并分配資源以實(shí)施并成功完成標(biāo)準(zhǔn)和法規(guī)的認(rèn)證測(cè)試,例如FCC和CE認(rèn)證。

·  要考慮確保產(chǎn)品部署到現(xiàn)場(chǎng)后的產(chǎn)品功能和安全性升級(jí)的設(shè)置,通常通過(guò)無(wú)線(OTA)更新。

·  管理物料的采購(gòu)和多個(gè)組件的庫(kù)存。

·  驗(yàn)證與智能家居或智能建筑中其他無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品和生態(tài)系統(tǒng)的互操作性。

·  優(yōu)化物料清單(BOM)和開(kāi)發(fā)成本,以交付具有成本競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品,同時(shí)滿足嚴(yán)格的生產(chǎn)計(jì)劃并縮短上市時(shí)間。

借助模塊解決方案消除設(shè)計(jì)和實(shí)施帶來(lái)的挑戰(zhàn)

雖然對(duì)于具有較少RF經(jīng)驗(yàn)和專業(yè)知識(shí)的開(kāi)發(fā)人員而言,向LED燈泡添加無(wú)線連接可能是一項(xiàng)艱巨的任務(wù),但現(xiàn)在可以使用經(jīng)過(guò)預(yù)先認(rèn)證的無(wú)線模塊解決方案來(lái)簡(jiǎn)化智能LED產(chǎn)品設(shè)計(jì)的任務(wù),從而最大程度地減少照明OEM廠商面臨的許多挑戰(zhàn)。

無(wú)線模塊旨在提供一個(gè)全方位的即插即用解決方案,該解決方案集成了開(kāi)發(fā)人員完成LED設(shè)計(jì)的連接部分所需的關(guān)鍵組件。模塊供應(yīng)商已經(jīng)完成了天線設(shè)計(jì)、阻抗匹配、無(wú)源器件的調(diào)諧和集成以及協(xié)議開(kāi)發(fā)等以射頻為中心的艱巨任務(wù)。對(duì)于自身可能缺乏必要RF或協(xié)議專業(yè)知識(shí)的OEM廠商來(lái)說(shuō),這些已完成的工程和集成工作可以帶來(lái)巨大的好處。此外,無(wú)線模塊通常附帶所有必需的軟件,包括所選的協(xié)議棧。模塊供應(yīng)商還提供易于使用的開(kāi)發(fā)工具,以支持和簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)和調(diào)試過(guò)程。

通過(guò)在LED設(shè)計(jì)中使用無(wú)線模塊,照明OEM廠商無(wú)需擔(dān)心管理天線、晶體振蕩器和無(wú)源器件等多個(gè)RF組件的采購(gòu)和庫(kù)存。此外,同一模塊還可用于多種照明產(chǎn)品,從而進(jìn)一步簡(jiǎn)化了采購(gòu)和庫(kù)存管理。

選擇正確的模塊解決方案

2.jpg

在評(píng)估LED設(shè)計(jì)的模塊選項(xiàng)時(shí),照明OEM廠商應(yīng)尋找專門為互聯(lián)照明應(yīng)用的特定需求而設(shè)計(jì)的解決方案。

例如,Silicon Labs的MGM210L和BGM210L模塊是可用于照明市場(chǎng)的首批針對(duì)應(yīng)用優(yōu)化的模塊產(chǎn)品。MGM210L模塊支持Zigbee和Thread,以及動(dòng)態(tài)多協(xié)議連接(例如Zigbee和Bluetooth Low Energy)。BGM210L設(shè)計(jì)用于Bluetooth Low Energy或Bluetooth Mesh。這兩個(gè)新模塊旨在簡(jiǎn)化和加速功能豐富、顏色可選和可調(diào)光的LED燈的開(kāi)發(fā),同時(shí)使開(kāi)發(fā)人員能夠利用基于藍(lán)牙、Zigbee和Thread的網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)生態(tài)系統(tǒng)。

xGM210L模塊基于Silicon Labs Series 2 EFR32xG21無(wú)線片上系統(tǒng)(SoC)芯片,其外圍設(shè)備針對(duì)照明應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。該SoC包含低功耗的Arm? Cortex?-M33處理器內(nèi)核,足夠支持動(dòng)態(tài)多協(xié)議操作和OTA固件更新以確保智能照明產(chǎn)品未來(lái)適應(yīng)性的內(nèi)存,以及能夠支持802.15.4、Bluetooth Mesh協(xié)議和Bluetooth Low Energy的高性能2.4 GHz射頻收發(fā)器。無(wú)線電通過(guò)單協(xié)議或多協(xié)議連接來(lái)處理無(wú)線網(wǎng)絡(luò)功能。集成的RF功率放大器還使得xGM210L模塊能夠處理需要數(shù)百米視距連接的遠(yuǎn)程應(yīng)用。

諸如xGM210L器件之類的高能效模塊可提供較低的有功功耗水平,該功耗水平經(jīng)過(guò)了優(yōu)化,可以滿足California Title 20設(shè)備效率法規(guī)。許多運(yùn)往美國(guó)市場(chǎng)的照明產(chǎn)品必須符合California Title 20法規(guī),需要對(duì)照明控制設(shè)備的制造商進(jìn)行認(rèn)證。

模塊解決方案可以幫助照明OEM廠商減少與RF設(shè)計(jì)、協(xié)議優(yōu)化和法規(guī)認(rèn)證有關(guān)的研發(fā)周期。xGM210L模塊經(jīng)過(guò)了預(yù)先認(rèn)證,可以在北美(FCC和ISED)、歐洲(CE)、韓國(guó)和日本使用,旨在最大程度地減少與全球無(wú)線認(rèn)證相關(guān)的時(shí)間、成本和風(fēng)險(xiǎn)因素,從而使照明OEM廠商縮短數(shù)月的產(chǎn)品上市時(shí)間。

隨著制造商為更多的LED產(chǎn)品增加RF連接性,小尺寸燈泡設(shè)計(jì)帶來(lái)了復(fù)雜的尺寸、功率和散熱限制,而現(xiàn)有的無(wú)線解決方案無(wú)法輕松解決這些限制。xGM210L模塊旨在解決這些限制。該模塊的定制印制電路板(PCB)尺寸(16 mm x 23 mm)符合大多數(shù)LED燈泡外殼的緊湊尺寸。它還具有最高+125°C的額定溫度,可確保在燈泡外殼中可靠地運(yùn)行(燈泡外殼在長(zhǎng)時(shí)間使用后會(huì)變熱)。

安全性是智能LED產(chǎn)品的另一個(gè)重要考量因素。最近的媒體報(bào)道稱,黑客通過(guò)LED燈泡入侵了智能家居網(wǎng)絡(luò),這已經(jīng)使消費(fèi)者和照明開(kāi)發(fā)商都意識(shí)到了從燈泡本身到云端對(duì)于安全的迫切需求。照明OEM廠商應(yīng)尋求能夠提供內(nèi)置硬件安全功能的模塊,無(wú)需增加成本,即可使開(kāi)發(fā)人員能夠在智能LED產(chǎn)品中實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的安全性。

例如,xGM210L模塊具有專用的安全內(nèi)核,該內(nèi)核隔離了應(yīng)用處理器,并提供快速、節(jié)能的加密操作以及差分功耗分析(DPA)對(duì)策。符合NIST和AIS-31要求的真隨機(jī)數(shù)生成器(TRNG)可以增強(qiáng)器件加密。具有信任根和安全加載程序(Root of Trust and Secure Loader, RTSL)技術(shù)的安全啟動(dòng)(Secure Boot)有助于防止惡意軟件侵入和回滾,確??煽康墓碳?zhí)行和OTA更新。具有獨(dú)特鎖定/解鎖功能的安全調(diào)試接口允許進(jìn)行經(jīng)過(guò)身份驗(yàn)證的訪問(wèn),以增強(qiáng)故障分析能力。該模塊的Arm Cortex-M33內(nèi)核集成了TrustZone技術(shù),可為可信軟件架構(gòu)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)的硬件隔離。

完整的模塊解決方案應(yīng)附帶強(qiáng)大的無(wú)線軟件協(xié)議棧,從而使開(kāi)發(fā)人員可以選擇標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議,例如Zigbee、Thread、Bluetooth Mesh和Bluetooth Low Energy。此外,開(kāi)發(fā)人員應(yīng)當(dāng)期望全面的軟件支持,包括強(qiáng)大的軟件開(kāi)發(fā)工具包(SDK)和高級(jí)工具,以幫助驗(yàn)證網(wǎng)絡(luò)性能并輔助調(diào)試,優(yōu)化智能照明應(yīng)用的性能和能耗。xGM210L模塊帶有功能強(qiáng)大的開(kāi)發(fā)工具套件,例如網(wǎng)絡(luò)分析儀(Network Analyzer)、能耗分析器(Energy Profiler)等。SDK包含實(shí)現(xiàn)低能耗操作所需的所有庫(kù)以及使燈泡與網(wǎng)絡(luò)通信所需的所有驅(qū)動(dòng)程序。

結(jié)論

毫無(wú)疑問(wèn),智能LED燈泡產(chǎn)品在住宅、商業(yè)和工業(yè)市場(chǎng)中越來(lái)越受歡迎?,F(xiàn)在可以使用全面的硬件和軟件解決方案來(lái)簡(jiǎn)化聯(lián)網(wǎng)照明產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)。經(jīng)過(guò)優(yōu)化的無(wú)線模塊現(xiàn)已上市,可幫助縮短上市時(shí)間,減少開(kāi)發(fā)和認(rèn)證成本,并解決OEM廠商可能面臨的許多無(wú)線設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。


本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外,轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息,并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點(diǎn)。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無(wú)法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問(wèn)題,請(qǐng)及時(shí)通過(guò)電子郵件或電話通知我們,以便迅速采取適當(dāng)措施,避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失。聯(lián)系電話:010-82306118;郵箱:aet@chinaaet.com。