中國(guó)無晶圓廠IC廠商的興起為晶圓代工提供了更多的機(jī)會(huì)。

　　隨著過去10年中國(guó)無晶圓廠IC公司（例如海思半導(dǎo)體）的興起，對(duì)代工服務(wù)的需求也有所增長(zhǎng)。下圖顯示，中國(guó)市場(chǎng)是去年唯一的純晶圓代工銷售增長(zhǎng)的地區(qū)。歐洲和日本的純晶圓代工市場(chǎng)在2019年均呈現(xiàn)兩位數(shù)的下滑。

　　與2018年相比，中國(guó)在2018年純晶圓代工市場(chǎng)的總份額躍升了五個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)到19％，比亞太其他地區(qū)的份額高出五個(gè)百分點(diǎn)。總體而言，中國(guó)在2018年的純晶圓代工市場(chǎng)增長(zhǎng)中幾乎占了全部份額。然而，在2019年，中美貿(mào)易爭(zhēng)端減緩了經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)，去年該國(guó)的晶圓代工市場(chǎng)份額僅增長(zhǎng)了一個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)到20％。

　　總的來說，中國(guó)的純晶圓代工銷售額在2018年增長(zhǎng)了42％，達(dá)到107億美元，是當(dāng)年純晶圓代工市場(chǎng)總量5％增長(zhǎng)的8倍以上。此外，2019年，中國(guó)的純晶圓代工銷售增長(zhǎng)6％，比去年純晶圓代工市場(chǎng)總量下降2％的結(jié)果高出8個(gè)百分點(diǎn)。

　　在2019年，總部位于中國(guó)臺(tái)灣的臺(tái)積電（TSMC）表示，其400多家客戶中約有25％位于中國(guó)大陸。臺(tái)積電和聯(lián)電去年在中國(guó)大陸的銷售額均取得兩位數(shù)增長(zhǎng)。聯(lián)電在中國(guó)大陸的銷售額增長(zhǎng)最快，達(dá)到19％。增長(zhǎng)的動(dòng)力來自其位于中國(guó)廈門的300mm Fab 12X的持續(xù)增產(chǎn)，該工廠于2016年底開業(yè)，目前產(chǎn)能約為每月22.7K片300mm晶圓。