中國無晶圓廠IC廠商的興起為晶圓代工提供了更多的機(jī)會(huì)。

　　隨著過去10年中國無晶圓廠IC公司（例如海思半導(dǎo)體）的興起，對(duì)代工服務(wù)的需求也有所增長。下圖顯示，中國市場是去年唯一的純晶圓代工銷售增長的地區(qū)。歐洲和日本的純晶圓代工市場在2019年均呈現(xiàn)兩位數(shù)的下滑。

　　與2018年相比，中國在2018年純晶圓代工市場的總份額躍升了五個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)到19％，比亞太其他地區(qū)的份額高出五個(gè)百分點(diǎn)?？傮w而言，中國在2018年的純晶圓代工市場增長中幾乎占了全部份額。然而，在2019年，中美貿(mào)易爭端減緩了經(jīng)濟(jì)增長，去年該國的晶圓代工市場份額僅增長了一個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)到20％。

　　總的來說，中國的純晶圓代工銷售額在2018年增長了42％，達(dá)到107億美元，是當(dāng)年純晶圓代工市場總量5％增長的8倍以上。此外，2019年，中國的純晶圓代工銷售增長6％，比去年純晶圓代工市場總量下降2％的結(jié)果高出8個(gè)百分點(diǎn)。

　　在2019年，總部位于中國臺(tái)灣的臺(tái)積電（TSMC）表示，其400多家客戶中約有25％位于中國大陸。臺(tái)積電和聯(lián)電去年在中國大陸的銷售額均取得兩位數(shù)增長。聯(lián)電在中國大陸的銷售額增長最快，達(dá)到19％。增長的動(dòng)力來自其位于中國廈門的300mm Fab 12X的持續(xù)增產(chǎn)，該工廠于2016年底開業(yè)，目前產(chǎn)能約為每月22.7K片300mm晶圓。