【2020年1月6日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）于去年3月份推出基于知名Easy封裝的全新IGBT7芯片?，F(xiàn)在先進的TRENCHSTOP  IGBT7將進一步登上中功率“競技舞臺”：與標準工業(yè)封裝EconoDUAL  3相結合。通過采用這種最新芯片技術，這款1200 V模塊可提供業(yè)內(nèi)領先的900 A額定電流，相比上一代技術，同樣規(guī)格產(chǎn)品的逆變器輸出電流值可提高30％。該模塊在芯片和封裝方面的特定改進針對工業(yè)驅(qū)動應用，同時，它對于商用、工程和農(nóng)用車輛（CAV）、伺服驅(qū)動及太陽能和UPS逆變器的設計，也可以實現(xiàn)更優(yōu)系統(tǒng)性能。

　　由于采用新型微溝道技術，TRENCHSTOP IGBT7芯片的靜態(tài)損耗遠遠低于IGBT4芯片。對于相同的芯片面積，其通態(tài)電壓最多可降低30％。這樣可以大大降低應用中的損耗，特別是對于通常以中等開關頻率工作的工業(yè)驅(qū)動而言，更是如此。此外，最新一代IGBT7還有效改進了IGBT的振蕩特性和可控性。同時，該功率模塊的最大允許過載結溫為175°C。

　　針對工業(yè)驅(qū)動應用的技術需求，在最新一代模塊中，與IGBT7搭配使用的續(xù)流二極管（FWD），也已進行了優(yōu)化。發(fā)射極控制的第七代二極管（EC7）的正向壓降相比于目前的EC4二極管要降低了100 mV，同時，EM7二極管的關斷振蕩也更小。

　　EconoDUAL 3可實現(xiàn)更大功率密度，有助于減少模塊的并聯(lián)，從而可以簡化逆變器設計、降低成本。此外，新模塊還可以在相同的占板空間內(nèi)實施，方便升級現(xiàn)有的逆變器系統(tǒng)設計。搭配IGBT7的EconoDUAL 3模塊在封裝設計上也進行了改進，能承受更大電流和更高溫度。同時，采用預涂熱界面材料（TIM）的EconoDUAL 3，確保實現(xiàn)最小熱阻和最長使用壽命。PressFIT封裝支持以快速而經(jīng)濟實惠的方式完成組裝。

供貨

　　900 A模塊是使用TRENCHSTOP IGBT7芯片的英飛凌全新EconoDUAL 3產(chǎn)品系列中的第一款產(chǎn)品。2020年將推出更多的模塊類型/電流等級。首發(fā)產(chǎn)品FF900R12ME7_B11現(xiàn)在即可預訂。采用預涂熱界面材料（TIM）的FF900R12ME7P_B11將于2020年1月開始供貨。