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最新智能硬件質(zhì)量報告出爐,華為制霸5G手機及5G芯片!

2019-11-26
來源:21ic中國電子網(wǎng)
關(guān)鍵詞: 5G 芯片 電子產(chǎn)品

日前,中國移動發(fā)布了《中國移動2019年智能硬件質(zhì)量報告(第二期)》。本期質(zhì)量報告圍繞5G、家庭、娛樂等方面披露終端質(zhì)量數(shù)據(jù),共包括十份專題評測,包括5G芯片、5G手機、手機拍照、智慧屏、WiFI6等內(nèi)容,為消費者提供權(quán)威、綜合、專業(yè)的選機參考。報告顯示,在時下熱門的5G手機及5G芯片方面,華為都獨占鰲頭。

在5G整機評測方面,中國移動選取5大廠商7款5G商用手機,聚焦5G通信能力,兼顧用戶在5G網(wǎng)絡(luò)下的業(yè)務(wù)場景與體驗,基于10個關(guān)鍵指標(biāo)開展87項測試,形成業(yè)界首個5G手機全面評測體系,并發(fā)布5G手機質(zhì)量排行榜。5G整機在通信、穩(wěn)定性、功耗續(xù)航、發(fā)熱等較上半年均有較大提升,已能保證用戶的基本體驗。

報告顯示,華為Mate30 Pro 5G天線性能、穩(wěn)定性、功耗續(xù)航、發(fā)熱表現(xiàn)三大維度全面領(lǐng)先奪得第一,取得亞軍的是vivo的vivo NEX3 5G,接下來是華為Mate20 X 5G。

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在5G芯片方面,中國移動結(jié)合5G技術(shù)特點及商用初期狀態(tài),針對多天線吞吐量、功耗性能、弱覆蓋性能等三方面關(guān)鍵性能開展專題評測。各芯片廠家解決方案較2019年中在功能、性能等方面均有所提升,成熟度逐步增強,已基本滿足產(chǎn)業(yè)商用質(zhì)量需求。但在某些特定場景下,各芯片吞吐量、功耗等指標(biāo)仍有較大進(jìn)步空間。

報告顯示,華為海思麒麟990在多天線吞吐量、功耗性能、弱覆蓋性能三大維度全部位列第一,全面領(lǐng)先高通驍龍855+X50、聯(lián)發(fā)科Helio M70、三星Exynos9820+S5100。

同時,中國移動對5G手機業(yè)務(wù)體驗進(jìn)行評測,首次實現(xiàn)5G手機4K高分辨率直播,并對應(yīng)用下載、視頻播放、游戲在4G、5G網(wǎng)絡(luò)下的業(yè)務(wù)體驗進(jìn)行對比。結(jié)果表明,5G高速承載對業(yè)務(wù)平臺、應(yīng)用內(nèi)容、手機APP等如何更好地發(fā)揮5G潛能提出了新的挑戰(zhàn)。

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