先進(jìn)的LED頭燈技術(shù)不局限于燈具本身，它已經(jīng)發(fā)展成為一種與各種電子技術(shù)結(jié)合的智能科技。LED大燈的方案有千百種，如何選擇性價(jià)比高的大燈芯片方案？本文我們將和大家一起探討。
一、汽車大燈發(fā)展過(guò)程：
首先我們來(lái)看一下汽車大燈的發(fā)展歷程：煤油燈->乙炔燈->白熾燈->鹵素?zé)?>氙氣大燈->LED大燈->激光大燈。盡管氙氣大燈依舊是現(xiàn)今最主流的汽車大燈配置，但是LED 大燈已經(jīng)開(kāi)始越來(lái)越多地進(jìn)入人們的視野，而且應(yīng)用速度非常之快。
二、前大燈內(nèi)部功能組成
前大燈其實(shí)是由很多個(gè)功能組成的，其中包括遠(yuǎn)光功能，近光功能，日行燈功能，轉(zhuǎn)向燈功能和角燈功能等等。那么LED大燈顧名思義，就是說(shuō)每個(gè)功能都是由LED 組成的。
三、如何選擇合適的LED大燈驅(qū)動(dòng)芯片？
首先我們要保證驅(qū)動(dòng)LED 的電流要恒定；其次LED大燈的功率是比較大的，尤其是遠(yuǎn)光和近光，LED的電流大多在1A左右，輸出電壓由客戶LED的顆數(shù)和Vf值決定。綜合以上兩個(gè)原因，我們要考慮選用能輸出較大功率的恒流DC 燈驅(qū)來(lái)設(shè)計(jì)。
如果客戶選擇自主研發(fā)一整個(gè)大燈，而如果每一個(gè)功能都選用一個(gè)DC電路來(lái)驅(qū)動(dòng)，這不僅會(huì)增加外圍器件的成本（比如電感、防反、續(xù)流二極管、mosfet等等），還不利于客戶進(jìn)行平臺(tái)方案的延伸和后期維護(hù)。下面給大家介紹一種大燈方案，這種方案適合客戶進(jìn)行平臺(tái)化管理和降成本。
大燈方案介紹
框圖
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2.方案組成部分：
1)mcu：隨著車燈效果的多樣化，mcu越來(lái)越普及，mcu可用于控制燈光邏輯。
2)燈驅(qū)：先boost升壓，再多路buck恒流的燈驅(qū)解決方案。根據(jù)具體的LED負(fù)載大小來(lái)選擇合適的boost 和buck。如果客戶負(fù)載比較小，則推薦集成單相boost+2路buck 與一體的燈驅(qū)，如果負(fù)載大并且燈的種類比較多，可以把燈驅(qū)并聯(lián)。同時(shí)，客戶也可以考慮多相boost 和 多路buck 的方案。我們可以推薦2相/3相/4相 boost ，和1路/2路/3路 buck。
3)SBC：集成ldo、CAN收發(fā)器和看門(mén)狗于一體。于分立器件相比，除了可以滿足客戶的基本需求以外，還可以減少PCB面積和提高系統(tǒng)的可靠性。
4)外圍：電感、續(xù)流二極管、mosfet 等
防反：如果客戶的負(fù)載比較大，那么電源的輸入電流可能會(huì)比較大，這時(shí)如果選擇用Rdson小的pmos防反會(huì)減少損耗