華盛頓郵報(bào)引述總部位于美國(guó)加州的研究公司Mobile Experts首席分析師馬登（Joe Madden）的話指出，華為的美國(guó)芯片等零部件庫(kù)存將用盡。

報(bào)道指出，華為即將耗盡的正是用于包括5G基站在內(nèi)的通信設(shè)備的FPGA芯片，來(lái)自美國(guó)半導(dǎo)體大廠賽靈思（Xilinx），可編程邏輯器件（FPGA）獨(dú)步全球。

自孟晚舟及美國(guó)實(shí)體清單事件之后，華為一方面開啟了備胎計(jì)劃，搬出多年積累的自研芯片，另一方面華為早就預(yù)想到了美國(guó)制裁，早早的就在大量囤積可能受到制裁影響的零部件，以及轉(zhuǎn)單不受美國(guó)影響的零部件供應(yīng)商，來(lái)保障零部件供應(yīng)。外界預(yù)估，華為的庫(kù)存可保證一年的緩沖期。

此外，由于美國(guó)的制裁，華為轉(zhuǎn)向扶持國(guó)內(nèi)供應(yīng)商，目前有多家國(guó)內(nèi)供應(yīng)商進(jìn)入華為供應(yīng)鏈體系，從某種程度上而言，美國(guó)對(duì)華為的制裁加速了中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展。

任正非此前表示，華為已經(jīng)開始生產(chǎn)不含美國(guó)零部件的5G基站，而華盛頓郵報(bào)也指出，華為將換用自己的產(chǎn)品，當(dāng)然華為雖有全能之相，但并非事事皆完美，備胎計(jì)劃也是無(wú)奈之策，其自研芯片的性能仍與世界領(lǐng)先廠商有一定差距，任正非也多次表示，希望與世界合作共贏，始終堅(jiān)決支持全球化，決不會(huì)只顧著埋頭補(bǔ)“飛機(jī)”，就忘了還要在全球化道路繼續(xù)前進(jìn)。