10月30日報道 臺積電總裁魏哲家近日提到，臺積電5納米制程已進(jìn)入風(fēng)險試產(chǎn)階段，并有不錯的良率表現(xiàn)，加上大客戶反響熱烈，未來有望達(dá)到8萬片產(chǎn)能。同時，臺積電5納米制程會增加采用極紫外光(EUV)光罩層，將依照原先規(guī)劃在2020年上半年進(jìn)入量產(chǎn)。

魏哲家指出，與目前量產(chǎn)中的7納米制程比較，5納米芯片密度可提升80%，運算速度提升20%。蘋果今年下半年推出的iPhone 11系列手機(jī)A13處理器采用臺積電7納米極紫外光(EUV)微影技術(shù)的強(qiáng)效版制程，有消息指出，蘋果明年的iPhone 12系列已進(jìn)入設(shè)計階段，其中A14處理器晶片已采用臺積電5納米制程試產(chǎn)，蘋果也在9月底拿到芯片樣品進(jìn)行測試。

報道稱，根據(jù)臺積電官網(wǎng)介紹，臺積電5納米制程技術(shù)是同時針對移動應(yīng)用和高效能運算應(yīng)用優(yōu)化的制程選項，同時也是臺積電第二代使用EUV技術(shù)制程，并已展現(xiàn)優(yōu)異的光學(xué)能力與符合預(yù)期的良好晶片良率。5納米制程預(yù)計在2019年3月進(jìn)入試產(chǎn)階段，并預(yù)計于2020年開始量產(chǎn)。臺積電表示，預(yù)計于5納米推出一年后，推出效能與功耗提升的5納米FinFet強(qiáng)化版制程技術(shù)。

值得注意的是，美國芯片接口IP供應(yīng)廠商新思科技公司10月28日宣布與臺積電合作，將采用臺積電的5納米FinFet強(qiáng)化版制程，開發(fā)系列產(chǎn)品，讓臺積電5納米制程再獲新進(jìn)展。

此外，先前市場消息傳出，蘋果、華為海思等五大客戶以5納米作為下一代主力芯片制程，臺積電5納米制程也受到各家搶單。臺積電5納米制程也從2019下半年以來，陸續(xù)調(diào)高產(chǎn)能規(guī)模，從每月產(chǎn)能4.5萬到5萬片，調(diào)高至7萬片，最新消息更是達(dá)到8萬片。