近日，有外媒報道稱蘋果計劃在3年內發(fā)布自研5G基帶芯片。而Fast Company近日發(fā)表的一份報告也證實了蘋果欲自研5G基帶芯片的事實。

此前，蘋果與高通的專利訴訟紛爭鬧得不可開交。雖然最終蘋果與高通達成和解，雙方后續(xù)也簽訂了新的合作協(xié)議，協(xié)議內容顯示，蘋果將在2020年的iPhone中使用高通的5G基帶芯片。就在蘋果高通達成和解后，先前的基帶合作伙伴英特爾發(fā)布聲明稱，將退出智能手機5G基帶業(yè)務。這也導致了在2019年上演的5G手機廠商大戰(zhàn)中，三星、華為、小米5G手機打的一片火熱，而蘋果卻低調隱身。

發(fā)展自研5G芯片對蘋果有什么好處？

雖然蘋果能在2020年使用上高通的5G芯片對其本身的蘋果手機業(yè)務來說，是一個良好的信號。但鑒于過去的專利爭端，蘋果和高通之間的關系并不穩(wěn)定，而蘋果在今年以10億美元收收購英特爾調制解調器業(yè)務，也表明了蘋果依然希望設計屬于自己的5G芯片。

就目前蘋果的芯片研發(fā)進程來看，想要從頭做起5G基帶芯片，有不小的挑戰(zhàn)。想要在3年內把一個新的5G調制解調器正式落地應用，仍有一個艱巨的設計、測試和認證過程。那為什么過了早期5G研發(fā)的蘋果，在這個時候還會想堅持發(fā)展自研5G芯片呢？或許有以下原因。

1、自研5G芯片提高產品競爭力

在之前出現(xiàn)的蘋果產品身上，蘋果A系列處理器的強悍已是大家有目共睹的，通過高性能的A系列處理器搭配iOS的專門優(yōu)化，iPhone的性能比其他手機廠商強了不少，而其自研的A系列處理器也成為了iPhone與其他手機差異化競爭的重要方面。而在信號處理方面，有人稱是因為英特爾一直以來沒有將基帶芯片作為主要發(fā)展業(yè)務，因此比高通的基帶芯片信號差了不少，這也導致了蘋果一直被人詬病信號差的原因之一。

在5G技術大放異彩的當下，5G技術對各大手機廠商來說已成為兵家必爭之地。蘋果如果能通過自研5G基帶芯片，搭配為產品量身定做的操作系統(tǒng)，也有可能達到當年自研A系列處理器的相同效果，使得下一代iPhone的通信質量和體驗更上一層樓，從而提高iPhone的產品競爭力。

2、壓縮iPhone生產成本

蘋果堅持自研5G芯片，這或是為未來蘋果產品的成本控制鋪路。目前先進的高通驍龍855、麒麟990芯片等，都將5G基帶芯片作了集成處理，對整機性能提升以及芯片組的功耗優(yōu)化，都有不小的改善。若蘋果能實現(xiàn)自研5G基帶芯片并進行集成處理的話，無疑可以減少對高通5G芯片的依賴，減少零部件外需以及產品制造成本。

此外，高通的基帶技術全球領先，在這種情況下，蘋果想要以更合理的價格使用高通的5G基帶芯片的，同時又不受高通的管制難度頗大。因此，自研5G基帶芯片也能幫助蘋果在未來和高通的談判增加籌碼，自己也可以成為自己的第二供貨商。

總而言之，蘋果自研5G基帶芯片，雖然短時間內難以實現(xiàn)產品落地，但是長期來看，不僅僅可以改善信號的問題，節(jié)省成本，而且對于蘋果之后的發(fā)展來說都是利大于弊。

蘋果自研5G芯片之路要面對的競爭者

雖然蘋果自研5G的野心值得稱道，但在當今的5G芯片市場，以下這些競爭者的存在依然會給蘋果帶來不小的阻礙：

1、高通

高通作為5G領域的重要玩家，其5G技術實力也是市場有目共睹的。此前，高通宣布要規(guī)?；铀?G在2020年的全球商用進程，旗下的驍龍8系、7系和6系產品均擴展其5G移動平臺產品組合。目前，高通旗下有兩款知名的5G芯片高通X55以及高通7250，坐擁兩款5G主力芯片的高通本可以笑傲5G市場，不過遺憾的是，高通7250此前因為選擇三星代工導致良品率問題因此全部報廢，目前高通X55則成為市面上主流的5G芯片，已有多款已發(fā)布或開發(fā)中的5G終端設計采用了高通的5G解決方案，有望為超過全球20億智能手機用戶提供5G服務。

2、三星

三星在5G領域的實力也不可小覷，在9月4日，三星正式宣布推出首個5G集成SoC產品Exynos980，采用最新八核CPU，配置高端GPU（MaliG76），與當前主流高配手機采用的驍龍855旗鼓相當。芯片采用了8nmFinFET技術，將兩個性能完全不同的芯片合二為一，不僅能降低功耗，還減少了零部件布局面積。在數(shù)據(jù)通信方面，Exynos980支持從2G到5G的移動通信標準。超高速數(shù)據(jù)通信作為該芯片主要特色之一，在5G通信環(huán)境（6GHz以下頻段），能達到最高2．55Gbps的數(shù)據(jù)通信。在4G通信環(huán)境下，最高可實現(xiàn)1．6Gbps的數(shù)據(jù)通信。在4G－5G雙連接狀態(tài)下，下載速度最高可達3．55Gb ／ 秒，同時支持最新標準Wi－Fi6標準。

3、華為海思

就目前5G芯片技術水平來看，華為海思在高端5G芯片上絲毫不遜色于高通。作為華為公司百分之百全資控股的子公司，海思獨立研發(fā)了多款產品處理器。其中麒麟985與麒麟990作為兩款頂級5G芯片，主要區(qū)別在于巴龍5000芯片是采用外掛式還是集成式。不過目前華為海思的5G基帶芯片暫不對外，只適用在華為手機上。

4、紫光展銳

今年1月，紫光展銳在世界移動通信大會發(fā)布了5G通信技術平臺馬卡魯及其首款5G基帶芯片春藤510，這也是紫光展銳角逐全球5G第一梯隊的有力證明。春藤510產品采用臺積電12nm制程工藝，支持多項5G關鍵技術，可實現(xiàn)2G／3G／4G／5G多種通訊模式，支持Sub－6GHz 頻段及100MHz帶寬，可同時支持SA（獨立組網）和NSA（非獨立組網）組網方式。雖然與高通驍龍X55、華為巴龍5000采用的臺積電7nm制程工藝相比，仍有差距，但紫光展銳仍然是接下來5G芯片大戰(zhàn)中最值得關注的廠商之一。

5、聯(lián)發(fā)科

在5G基帶處理器領域，聯(lián)發(fā)科一直在中低端市場徘徊，這可能與其聯(lián)姻的手機廠商只在中低端手機產品上進行測試有關，始終無法與三星、高通相抗衡。在2015年，聯(lián)發(fā)科推出了Helio X10，在2016年推出了Helio X20，俘獲了包含小米OV以及魅族等一票國內手機廠商，4G芯片出貨量遠超高通也贏得了一時的風光。就如同傳音成為非洲手機之王一般，聯(lián)發(fā)科無法攻占高端5G芯片市場，那依靠龐大的4G芯片市場也取得了不錯的成果。而就在近日，聯(lián)發(fā)科曝光了首款5G旗艦SoC，采用7nm工藝，內置5G調制調節(jié)器Helio M70，GeekBench跑分單核達到了3447分，多核達到了12151分。這也意味著，聯(lián)發(fā)科預感到了4G市場終究會被5G取代，唯有推出符合市場需求的5G解決方案，才是時代發(fā)展的潮流。