分析表明，隨著市場(chǎng)需求的逐漸增長(zhǎng)，全球集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模逐漸上升，產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。集成電路芯片關(guān)系著經(jīng)濟(jì)安全、信息安全乃至國防安全，是國家戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。近些年，我國大力推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展已經(jīng)由主題炒作落實(shí)到產(chǎn)業(yè)鏈重點(diǎn)建設(shè)的規(guī)劃指導(dǎo)。針對(duì) 2018 年全球和中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況進(jìn)行研究，并根據(jù)權(quán)威機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行預(yù)測(cè)。

　　關(guān)鍵詞：集成電路；產(chǎn)業(yè)規(guī)模；趨勢(shì)預(yù)測(cè)。

　　中圖分類號(hào)：TN40；F416.63   文章編號(hào)：1674-2583(2019)09-0001-03

　　DOI：10.19339/j.issn.1674-2583.2019.09.001

　　中文引用格式：張倩.集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢(shì)研究[J].集成電路應(yīng)用, 2019, 36(09): 1-3.

　　Research on the Current Situation and Development Trend of IC Industry

　　ZHANG Qian

　　Abstract — The analysis shows that with the gradual growth of market demand, the scale of global IC industry is gradually rising, and the industry is showing a rapid growth trend. IC chips are related to economic security, information security and even national defense security. They are strategic industries of the country. In recent years, China has vigorously promoted the development of integrated circuit industry from the theme of hype to the planning guidance of key construction of industrial chain. This paper studies the development of integrated circuit industry in China and the world in 2018, and forecasts the future development trend of integrated circuit industry according to authoritative data.

　　Index Terms —  integrated circuit, industrial scale, trend prediction.

　　1  全球集成電路產(chǎn)業(yè)狀況

　　當(dāng)前，全球集成電路產(chǎn)業(yè)正進(jìn)入重大調(diào)整變革期[1,2]。一方面，全球市場(chǎng)格局加快調(diào)整，投資規(guī)模迅速攀升，市場(chǎng)份額加速向優(yōu)勢(shì)企業(yè)集中。另一方面，移動(dòng)智能終端及芯片呈爆發(fā)式增長(zhǎng)，云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新業(yè)態(tài)快速發(fā)展，集成電路技術(shù)演進(jìn)出現(xiàn)新趨勢(shì)。

　　根據(jù)研究機(jī)構(gòu) Gartner 統(tǒng)計(jì)，2018 年全球半導(dǎo)體收入為 4 767 億美元，同比增長(zhǎng) 13.4%，存儲(chǔ)器仍是最大版塊。2018 年半導(dǎo)體公司排名中，前五大中有三家都是主要的內(nèi)存供應(yīng)商，包括三星、SK 海力士、美光。詳見表 1。

　　在 2019 年 5 月南京舉辦的世界半導(dǎo)體大會(huì)上，SEMI 全球副總裁居龍發(fā)表《全球集成電路產(chǎn)業(yè)的新變局新形勢(shì)》報(bào)告中指出 2018 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模突破 4 000 億美元，從 3 000 億到 4 000 億只用了十年時(shí)間，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處于加速發(fā)展的態(tài)勢(shì)。但是由于存儲(chǔ)器價(jià)格逐漸降低、智能手機(jī)銷量下滑，PC 需求量降低，服務(wù)器需求遠(yuǎn)不如預(yù)期以及目前庫存有待消耗等因素，再加上中美貿(mào)易摩擦不斷升級(jí)，2019 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)速率將放緩甚至下滑，預(yù)計(jì) 2022 年將達(dá)到 5 390 億美元，2018 至 2022 年年均復(fù)合增長(zhǎng)率為 4%，增速趨緩。詳見圖 1。

　　從制造工藝上看，預(yù)計(jì) 2019～2027 年，5 nm 工藝產(chǎn)品比例將逐年上升，7 nm 工藝產(chǎn)品占比穩(wěn)定，28 nm 工藝產(chǎn)品仍然會(huì)占據(jù)較大比例(圖 2）。

　　從應(yīng)用市場(chǎng)方面看，預(yù)計(jì) 2022 年，智能手機(jī)仍然是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大應(yīng)用市場(chǎng)，成長(zhǎng)率最快的領(lǐng)域有汽車電子、存儲(chǔ)器以及物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)（圖 3）。另外，AI 所帶動(dòng)的智能應(yīng)用，包括傳輸、存儲(chǔ)、計(jì)算上的需求是真正半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的動(dòng)力。

　　2  中國集成電路產(chǎn)業(yè)狀況

　　集成電路產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、推動(dòng)信息化和工業(yè)化深度融合的核心與基礎(chǔ)，是調(diào)整經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式、調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、保障國家信息安全的重要支撐。發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展和工業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的內(nèi)部動(dòng)力，同時(shí)也是市場(chǎng)激烈競(jìng)爭(zhēng)的外部壓力，已上升為國家戰(zhàn)略[3-8]。

　　近年來，在市場(chǎng)拉動(dòng)和政策支持下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，整體實(shí)力顯著提升[9-15]，集成電路設(shè)計(jì)、制造能力與國際先進(jìn)水平差距不斷縮小，封裝測(cè)試技術(shù)逐步接近國際先進(jìn)水平，部分關(guān)鍵裝備和材料被國內(nèi)外生產(chǎn)線采用，涌現(xiàn)出一批具備一定國際競(jìng)爭(zhēng)力的骨干企業(yè)，產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)日趨明顯。

　　集成電路設(shè)計(jì)方面擁有華為海思、紫光展訊、豪威科技、匯頂科技、兆易創(chuàng)新、紫光國微等代表性企業(yè)。晶圓制造方面以中芯國際、上海華虹、華潤(rùn)微電子為代表，并且存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域有望擺脫對(duì)發(fā)達(dá)國家的嚴(yán)重依賴實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化，代表企業(yè)有長(zhǎng)江存儲(chǔ)、福建晉華和合肥長(zhǎng)鑫。封測(cè)領(lǐng)域擁有長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電、晶方科技等國際知名企業(yè)。

　　晶圓制造作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的重中之重，起著推動(dòng)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要作用。2018 年中國集成電路制造行業(yè)規(guī)模達(dá)到 1 818.2 億元，增長(zhǎng)率達(dá)到 25.6%。產(chǎn)能方面，等效 8 英寸產(chǎn)能共計(jì) 497.1 萬片/月，增長(zhǎng)率達(dá)到 20.6%。

　　據(jù)賽迪顧問和北京市電子科技情報(bào)研究所整理，圖 4 為 2013～2018 年中國集成電路制造行業(yè)規(guī)模與增長(zhǎng)率，圖 5 為 2013～2018 年中國晶圓制造產(chǎn)能規(guī)模及增長(zhǎng)狀況。

　　雖然我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展勢(shì)頭強(qiáng)勁，但產(chǎn)業(yè)仍然存在持續(xù)創(chuàng)新能力薄弱、產(chǎn)業(yè)發(fā)展與市場(chǎng)需求脫節(jié)、產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)缺乏協(xié)同、適應(yīng)產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)的政策環(huán)境不完善等突出問題，產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平與先進(jìn)國家（地區(qū)）相比依然存在較大差距，集成電路產(chǎn)品大量依賴進(jìn)口，難以對(duì)構(gòu)建國家產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力、保障信息安全等形成有力支撐。2018 年，中國集成電路產(chǎn)值占全球的 7%，市場(chǎng)需求卻接近全球 1/3。集成電路進(jìn)口額依然高達(dá) 3 120 億美元，出口金額為 846.4 億美元，貿(mào)易逆差達(dá)到 2 273.6 億美元。

　　中國是世界最大的集成電路產(chǎn)品消費(fèi)市場(chǎng)。巨大的貿(mào)易逆差表明，IC 產(chǎn)品仍然是目前我國單一最大宗商品。汽車、智能手機(jī)、通信、消費(fèi)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用市場(chǎng)需要消耗大量的集成電路產(chǎn)品，但一些高端產(chǎn)品仍存在較大差距，未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展空間巨大[16-19]。

　　根據(jù)賽迪報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，2019 年中國集成電路產(chǎn)業(yè)將呈現(xiàn)小幅度下滑趨勢(shì)，但 2019 年后將會(huì)繼續(xù)增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)到 2021 年市場(chǎng)規(guī)模 19 760.3 億元。由于 AI、5G 等核心技術(shù)，將帶動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)更上一層樓，持續(xù)今后數(shù)十年的成長(zhǎng)。作為全球最大半導(dǎo)體市場(chǎng)與產(chǎn)業(yè)增速最快的區(qū)域之一，未來前景依然樂觀，并為全球市場(chǎng)不斷注入新活力。2013～2021 年中國集成電路市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)見圖 6 所示。

　　3  結(jié)語

　　中國作為最大的消費(fèi)市場(chǎng)，在全球集成電路領(lǐng)域占據(jù)舉足輕重的地位。在全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展新形勢(shì)下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨新機(jī)遇和新挑戰(zhàn)。加快創(chuàng)新，提高集成電路產(chǎn)品國產(chǎn)化速度，健全我國自主的集成電路產(chǎn)品供應(yīng)鏈?zhǔn)钱?dāng)務(wù)之急。