AI芯片，在一輪輪的玩家涌入后，也從大張旗鼓的宣傳期走向現(xiàn)實(shí)場景的落地應(yīng)用。這個介于AI和半導(dǎo)體兩大產(chǎn)業(yè)之間“新興事物”，也進(jìn)入了沉淀期。

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有著一席之地的臺灣，這幾年在AI上也蠢蠢欲動。就在本月，臺灣成立了AI芯片聯(lián)盟，將眾多全球領(lǐng)先的IC公司聚集一堂。

問題也隨之而來，當(dāng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的企業(yè)加入到AI芯片大潮中，會改變當(dāng)前的AI芯片產(chǎn)業(yè)格局嗎？AI芯片又會給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來什么？

臺灣的半導(dǎo)體往事

臺灣在電子產(chǎn)品制造的很多關(guān)鍵環(huán)節(jié)都有著斐然的成績，當(dāng)年亞洲四小龍的稱號也不是浪得虛名，但是在后期的幾次技術(shù)轉(zhuǎn)型浪潮中，臺灣始終是差了那么一點(diǎn)，撐起半邊天的依然是臺積電、聯(lián)電這樣的代工企業(yè)，后起之秀乏乏。

但在半導(dǎo)體方面，臺灣的優(yōu)勢一直很突出，擁有著強(qiáng)大的代工能力，當(dāng)前大多數(shù)消費(fèi)電子終端產(chǎn)品的“芯”基本都出自臺灣企業(yè)之手。

而當(dāng)年臺灣決心推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的時候，也下了一番苦功夫。先是政府牽頭，聯(lián)合多個分散的工業(yè)研究所成立了工業(yè)技術(shù)研究院，后又派了一大批人才前往美國無線電公司學(xué)習(xí)，然后在臺灣新竹建立了素有臺灣硅谷之稱的新竹科技產(chǎn)業(yè)園。

而當(dāng)年這批去往美國學(xué)習(xí)技術(shù)的人才基本上都成為臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的中流砥柱，包括臺積電的張忠謀，聯(lián)發(fā)科的蔡明介等等。

之后便是我們非常熟悉的故事，臺積電、聯(lián)電共同變革了傳統(tǒng)的IDM生產(chǎn)方式（半導(dǎo)體廠商自己設(shè)計制造芯片），開創(chuàng)了晶圓代工的時代。而正是晶圓代工廠的出現(xiàn)，降低了新選手進(jìn)入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)和資金門檻，成就了諸多IC設(shè)計公司。

那段時間，臺灣抓住了產(chǎn)業(yè)分工的機(jī)會，將利潤不高、投資金額大的芯片制造、封測轉(zhuǎn)進(jìn)島內(nèi)。所以圍繞半導(dǎo)體制造，臺灣在元件、設(shè)計、設(shè)備、材料四大核心產(chǎn)業(yè)上都形成了配套的產(chǎn)業(yè)鏈。以晶圓代工之外的IC封測為例，臺灣的日月光矽品也一直是行業(yè)龍頭。

臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的代工特性，也讓他們陷入了一個陷阱：當(dāng)大家都開始轉(zhuǎn)向短平快獲取利潤的代工模式后，也失去了研發(fā)核心技術(shù)的可能性。

換句話說，臺灣的半導(dǎo)體代工太成熟了，一方面造就了臺積電、聯(lián)電等，另一方面，也壓制了臺灣IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。習(xí)慣了他人代筆，在原創(chuàng)上自然會遇到瓶頸。

在臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)穩(wěn)固江山的這幾年，上游的消費(fèi)電子業(yè)從早年的PC轉(zhuǎn)向智能手機(jī)，應(yīng)用場景的更迭，淘汰了諸如HTC這樣曾經(jīng)的巨頭，而到了AI發(fā)展如火如荼的近兩年，尤其是內(nèi)地在大規(guī)模造“AI芯”的時候，坐擁半個產(chǎn)業(yè)鏈的臺灣卻動靜不大。

大同小異的AI芯片市場

當(dāng)前，AI芯片其實(shí)并沒有一個明確的定義。從廣義范疇上講，面向AI計算應(yīng)用的芯片都可以稱為AI芯片。除了以GPU、FPGA、ASIC為代表的AI加速芯片（基于傳統(tǒng)芯片架構(gòu)，對某類特定算法或者場景進(jìn)行AI計算加速），還有比較前沿性的研究，例如類腦芯片、可重構(gòu)通用AI芯片等。

初創(chuàng)公司動輒就能自己造芯，讓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的門檻似乎越來越低。鎂客網(wǎng)之前的文章《AI芯片市場需要一把火還是一桶冰？》也談過這個問題，是不是人人皆可造AI芯片？

如果是這樣，臺灣成立AI聯(lián)盟又意味著什么？

首先聯(lián)盟內(nèi)的56家企業(yè)由信息技術(shù)和半導(dǎo)體制造公司、集成電路設(shè)計和軟件公司組成，目的很簡單：加快臺灣AI芯片的開發(fā)和生產(chǎn)。臺灣工研院副所長張世杰在聯(lián)盟成立當(dāng)天的會上透露，要讓研發(fā)AI芯片的費(fèi)用降低10倍、開發(fā)時程縮短6個月。

有消息稱，臺灣企業(yè)合力研發(fā)AI芯片可以更具體的拆解為：開發(fā)半通用AI芯片、異構(gòu)集成AI芯片和新興計算AI芯片，并為AI芯片構(gòu)建一個軟件編譯環(huán)境。也就是，注重軟硬件的協(xié)調(diào)、軟硬件聯(lián)合優(yōu)化。

聯(lián)發(fā)科可以說是當(dāng)前臺灣AI芯片廠商的杰出代表，他們在今年喊出了“5G領(lǐng)先、AI頂尖”口號。就在7月10日，聯(lián)發(fā)科推出了兩款A(yù)IoT芯片：智能AI物聯(lián)網(wǎng)芯片i700、8K智能AI電視芯片S900。諸如天貓精靈、亞馬遜的Echo等智能音箱產(chǎn)品也均采用的聯(lián)發(fā)科AIoT芯片。

同樣是在今年年中，臺灣企業(yè)耐能智慧發(fā)布了可以應(yīng)用在3D人臉識別場景的AI芯片，另外一家聯(lián)詠科技，則是推出了安防、智慧城市領(lǐng)域的AI芯片以及解決方案。

還有曾經(jīng)和英特爾對壘的威盛電子，雖然走了下坡路，但從去年開始也在向著AI轉(zhuǎn)型，比如推出Mobile 360 ADAS高級駕駛輔助系統(tǒng)。

以上種種，臺灣廠商在AI芯片上的一些布局并沒有非常突出的成績，而且從應(yīng)用場景來看，也是和內(nèi)地大同小異，搶奪同一塊市場。