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聯(lián)發(fā)科變形記:從“堆核狂魔”到“三架馬車”

2019-07-27
關(guān)鍵詞: 芯片 聯(lián)發(fā)科 DVD 10核

“一核有難,多核圍觀?!边@是幾年前消費(fèi)者對于聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片的調(diào)侃,那個時候聯(lián)發(fā)科總是能討巧地將芯片核心做到很多,希望以此贏取更多訂單,比如10核芯片Helio X20便是此中代表,采用3集群架構(gòu)設(shè)計讓核心數(shù)達(dá)到10核,但并不會全部啟動。由于任務(wù)指令不清晰,Helio X20確實會有“一核有難,多核圍觀”的窘?jīng)r。

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“山寨王者”、“堆核狂魔”

時代的印記,都已經(jīng)過去

從晶圓代工廠聯(lián)電切割獨立后,聯(lián)發(fā)科依靠研發(fā)光盤存儲技術(shù)和 DVD 芯片起家,核心競爭力在于聯(lián)發(fā)科將DVD內(nèi)分別承擔(dān)視頻和數(shù)字解碼功能的兩顆芯片整合到一顆芯片上,并提供相應(yīng)的軟件方案,這樣的方式被證明是成功的,產(chǎn)品大賣。

之后聯(lián)發(fā)科經(jīng)歷了一次轉(zhuǎn)型升級。不管后來蔡明介如何氣憤,他都不可否認(rèn)在很長一段時間內(nèi),大部分大陸市場流通的山寨機(jī)內(nèi)部都是聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品,區(qū)別只是外表那個塑料殼。那個時候,聯(lián)發(fā)科是唯一擁有移動處理芯片制造技術(shù)的國內(nèi)廠商,而其供應(yīng)的是“交鑰匙解決方案(Turnkey project)”深受山寨機(jī)廠商的擁戴。

在手機(jī)市場嘗到甜頭的聯(lián)發(fā)科開始越來越專注這個領(lǐng)域,而且以一種別樣的方式再一次取得不錯的成績,那就是多核。2013 年年底,聯(lián)發(fā)科發(fā)布 MT6592,這顆價格實惠且核心數(shù)多的芯片在市場上大紅大紫,“八核優(yōu)于四核”的理念被很多手機(jī)廠商認(rèn)可。

在短短幾年時間內(nèi),聯(lián)發(fā)科將手機(jī)芯片核心數(shù)量一路帶到了10核,也就是Helio X20。其出現(xiàn)“一核有難,多核圍觀”是因為聯(lián)發(fā)科采用了“降頻鎖核”,事實證明這是不可行的。

此后的Helio X25和Helio X30都沒有取得很好的成效。從2016年下半年開始,聯(lián)發(fā)科的營收持續(xù)多個季度出現(xiàn)下跌,毛利率也開始走低。最為慘重的是,2015年市場分析機(jī)構(gòu)發(fā)出言論,手機(jī)市場將在2016年觸頂。聯(lián)發(fā)科相信了這個預(yù)測。因此,雖然2016年聯(lián)發(fā)科業(yè)績有增長,但是一整年的缺貨讓聯(lián)發(fā)科錯過了太多的市場機(jī)會。

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沖擊高端市場失敗,而中端市場也被高通蠶食,聯(lián)發(fā)科此前在手機(jī)芯片上的策略失敗是不容辯駁的,結(jié)果是惡劣的。先是OPPO和vivo轉(zhuǎn)投高通陣營,然后是多年的“鐵磁”魅族失去耐心。從“山寨之王”到“中端之王”到“堆核狂魔”,最后到曲高和寡,聯(lián)發(fā)科嘗盡手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)的“人生百味”。

然而,過往的一切“黑歷史”都真的成為了歷史,聯(lián)發(fā)科在泥潭中找到了出路。如果今天你還在用這些詞匯調(diào)侃聯(lián)發(fā)科,已經(jīng)不合時宜。

“拯救毛利”、“三駕馬車”

聯(lián)發(fā)科再次走上快車道

芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)是一個毛利潤極高的產(chǎn)業(yè),尤其是數(shù)字芯片領(lǐng)域,40%以上才算是一個較好的成績,當(dāng)然更高的比比皆是,2016年內(nèi)存主控芯片毛利率達(dá)到了90%。

2016年是聯(lián)發(fā)科處在水深火熱里的一年,前述關(guān)于聯(lián)發(fā)科發(fā)展的調(diào)侃多是在2016年前后,也就是在這一年的第四季,聯(lián)發(fā)科的毛利率降至34.5%,外界在當(dāng)時紛紛預(yù)測聯(lián)發(fā)科將出現(xiàn)首次虧損,因為這樣的毛利率已經(jīng)不是一個合格的芯片設(shè)計公司的毛利率。

聯(lián)發(fā)科毛利率走勢

我們不能將聯(lián)發(fā)科能取得如今的成績?nèi)繗w功于蔡力行,但是不得不承認(rèn)一個事實,他確實是聯(lián)發(fā)科的“福將”,帶給聯(lián)發(fā)科的是毛利率回升和產(chǎn)品線多點開花。

2017年6月1日,蔡力行提前一個月走馬上任,和蔡明介一起出任聯(lián)合執(zhí)行長。蔡力行的風(fēng)格是聯(lián)發(fā)科最緊缺的,這位鐵血領(lǐng)導(dǎo)人身上帶有的積極進(jìn)取,奮發(fā)向上,沖刺第一的精神,是深陷泥潭的聯(lián)發(fā)科急需的。當(dāng)企業(yè)處于變革的晨曦,最先要改變的就是從員工到全公司的精神面貌,蔡力行到位后,這樣的改變是立竿見影的。市場也認(rèn)可這一點,因此消息放出后,聯(lián)發(fā)科股價強(qiáng)勢走高20%。

蔡力行上任之前,多方猜忌聯(lián)發(fā)科將會進(jìn)行一次大裁員。事實證明,并沒有大批非“正統(tǒng)”的聯(lián)發(fā)科員工離職。但是,蔡力行確實提出了一個在當(dāng)時看來備受爭議的指令,那就是拯救毛利潤,提高芯片市場的市占比。大家質(zhì)疑的不是命令本身,而是這樣做意味著聯(lián)發(fā)科一段時期內(nèi)放棄了高端芯片市場,品牌形象會受損。

我們常說不以成敗論英雄,但是很多時候我們并不相信過程,唯結(jié)果論。從2017年Q4開始,我們看到聯(lián)發(fā)科的利潤表現(xiàn),有多個季度出現(xiàn)利潤大漲的情況。其中,2017年的Q3/Q4分別實現(xiàn)了129%和100.8%的環(huán)比增長,這樣的強(qiáng)勢表現(xiàn),最終讓聯(lián)發(fā)科2017年實現(xiàn)了新臺幣848. 86 億元的毛利,同比增長13.5%,利潤率為35.3%。

進(jìn)入2018年,雖然第一季度我們對于聯(lián)發(fā)科的營收頗有微詞,但是這背后隱藏的亮點是毛利率已經(jīng)上升到38.4%。

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在2018年二季度聯(lián)發(fā)科直接打破此前保守的業(yè)績預(yù)期,營收達(dá)到了604.8億新臺幣,環(huán)比大漲21.8%。與此同時,依然保持著毛利率為38.2%。

根據(jù)財報數(shù)據(jù),聯(lián)發(fā)科在2018年第三季實現(xiàn)了新臺幣670.3億的營收,以及38.5%的毛利率,創(chuàng)下以前三年的新高。對此業(yè)內(nèi)人士表述稱,聯(lián)發(fā)科正迎來穩(wěn)健成長,未來整體將持續(xù)利好。

如果單純從營收來講,2017年和2018年的聯(lián)發(fā)科都是倒退的,但是當(dāng)我們看到毛利率的時候,我們知道蔡力行搶救毛利潤的政策是成功的,企業(yè)要想好好地活下去,利潤才是王道。這也是為什么很多大陸的芯片設(shè)計公司被詬病的原因,他們拿著國家的補(bǔ)貼,而自己的營業(yè)利潤也只有百分之十幾,這是不健康的生存狀態(tài)。

更為直接的證據(jù)是2019年第一季度,聯(lián)發(fā)科終于時隔三年多第一次將毛利率提升到了40%以上。

聯(lián)發(fā)科毛利率救贖并不是采用提高單價的方式完成的,而是全新的產(chǎn)品系列起到了作用。現(xiàn)在的聯(lián)發(fā)科不再是一個執(zhí)著于沖擊于手機(jī)高端芯片市場的芯片設(shè)計公司,而是擁有無線產(chǎn)品、智能設(shè)備和智能家居三大事業(yè)群。從業(yè)務(wù)占比而言,這三個事業(yè)群也是并駕齊驅(qū)的態(tài)勢,各自分別貢獻(xiàn)了公司三分之一的營收。

無線產(chǎn)品事業(yè)群聚焦于手機(jī)芯片業(yè)務(wù),我們看到了聯(lián)發(fā)科在Helio X系列的慘痛經(jīng)歷,同時我們也見證了聯(lián)發(fā)科Helio P系列從邊緣化走向市場中心。

首先看Helio P25。該款芯片避開了高通的強(qiáng)勢領(lǐng)域,專門主打千元機(jī),除了魅族PRO7是個例外。金立S10、國美U7以及聯(lián)想K8 plus搭載說明聯(lián)發(fā)科從驍龍625手里搶到了生意。

其實Helio P25依然帶有前輩P10和P20的遺傳病,那就是基帶依舊是LTE Cat6,不受OEM廠商的待見。聯(lián)發(fā)科Helio P30算是痛定思痛的一代芯片,聯(lián)發(fā)科不僅將基帶芯片升級到了LTE Cat7級別,而且通過雙卡雙VoLTE技術(shù)方案徹底解決了用戶第二張卡無法使用VoLTE的問題。不僅在金立M7上搭載,同時也贏得了OV的信賴。

此后的Helio P60、Helio P70以及Helio P90開始一點點的重拾品牌形象,Helio P90也被OPPO Reno系列手機(jī)搭載。

在過去,基帶能力一直都是聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片被詬病的一點,但是現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科開始和高通、華為等一起成為為數(shù)不多的5G基帶芯片供應(yīng)商。

5月29日,在臺北國際電腦展上,聯(lián)發(fā)科技發(fā)布突破性的全新5G移動平臺,該款多模 5G系統(tǒng)單芯片(SoC)采用7nm工藝制造,將為首批高端5G智能手機(jī)提供強(qiáng)勁動力。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示,聯(lián)發(fā)科將借此再次沖擊高端手機(jī)芯片領(lǐng)域。

技術(shù)的進(jìn)步得益于聯(lián)發(fā)科高占比的投資,從2017年開始,聯(lián)發(fā)科的研發(fā)投入也開始走高,主要投資在5G和AI領(lǐng)域。

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聯(lián)發(fā)科投資走勢圖

聯(lián)發(fā)科智能設(shè)備事業(yè)群的進(jìn)展也是有目共睹,雖然年初的時候?qū)⒅悄芗揖臃只鋈?,但是?lián)發(fā)科在智能機(jī)器人、智能工廠、智能班牌、智能門禁、智能行車輔助裝置等領(lǐng)域依然有著很大的影響力。在共享單車領(lǐng)域,聯(lián)發(fā)科芯片保持著市占比第一的成績。

我們剛提到了,聯(lián)發(fā)科智能家居事業(yè)群今年年初才成立,但是已經(jīng)很成熟,借助此前智能設(shè)備事業(yè)部打下的基礎(chǔ),聯(lián)發(fā)科在AIoT領(lǐng)域已經(jīng)有較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈,在智能音箱、8K智能電視、智能冰箱等產(chǎn)業(yè)有完備的生態(tài)系統(tǒng)。在目前比較熱門的智能音箱領(lǐng)域,聯(lián)發(fā)科芯片在該市場的份額已超過60%,是亞馬遜、阿里等智能設(shè)備的主要供貨商。

相信熟悉聯(lián)發(fā)科的人對于蔡明介“一代拳王”理論不會陌生,潮流在變,市場在變,企業(yè)在變,產(chǎn)業(yè)的王者也在變。也許,擁有“三駕馬車”的聯(lián)發(fā)科有一天又會站在世界之巔,所依靠的也許是新時代的Turnkey project,也許是AIoT……


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