7月4日，科創(chuàng)板擬上市企業(yè)廣州方邦電子股份有限公司、蘇州瀚川智能科技股份有限公司、北京天宜上佳高新材料股份有限公司、北京沃爾德金剛石工具股份有限公司等4家注冊生效。后續(xù)，上述企業(yè)及其承銷商將分別與上海證券交易所協(xié)商確定發(fā)行日程，并陸續(xù)刊登招股文件。

　　值得關注的是，從6月30日到7月3日，證監(jiān)會已連續(xù)4天通過了16家企業(yè)的科創(chuàng)板IPO注冊，目前，已有22家企業(yè)通過了證監(jiān)會科創(chuàng)板IPO注冊。證監(jiān)會同意企業(yè)科創(chuàng)板IPO注冊的速度明顯加快。

　　其中，方邦電子作為高端電子材料及解決方案供應商，主營業(yè)務為高端電子材料的研發(fā)、生產及銷售，專注于提供高端電子材料及應用解決方案。當前已成為少數(shù)掌握超高電磁屏蔽效能、極低插入損耗(即信號傳輸損耗)技術的電磁屏蔽膜生產廠商之一，完善了我國FPC產業(yè)鏈。

　　招股說明書顯示，2016年至2018年，方邦電子研發(fā)投入分別為1843.70萬元、1943.97萬元、2165.78萬元，研發(fā)費用占當年營業(yè)收入比重分別為9.69%、8.59%、7.88%。對于研發(fā)投入占當年營收比例不斷下降的問題，方邦電子表示，2016年至2018年期間，公司營業(yè)收入增速高于研發(fā)收入。公司將通過建立相應機制保證技術可持續(xù)性創(chuàng)新，建立相關平臺。研發(fā)資金投入方面，在效益大幅增長的同時，不斷加大研發(fā)經費投入，促進新產品、新技術的轉化能力，提升整體技術水平。

　　目前，方邦電子的電磁屏蔽膜已應用于三星、華為、OPPO、VIVO、小米等眾多知名品牌的終端產品，并積累了旗勝、BH CO., LTD、Young Poong Group、弘信電子、景旺電子、三德冠、上達電子等國內外知名FPC客戶資源。