如果說2019年是5G的元年，那么2020年將會是5G網(wǎng)絡爆發(fā)的一年。此前就有機構(gòu)預測，2023年5G手機出貨量將達到8億部，占全部智能手機出貨量的51.4%。隨著國內(nèi)5G的發(fā)牌，5G的芯片需求也隨即會爆發(fā)，目前高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳都發(fā)布了自家的5G基帶芯片，不過現(xiàn)在都是外掛式。

　　紫光展銳以往出貨的手機處理器及基帶芯片給人印象多是入門基礎(chǔ)級別的，不過紫光展銳方面宣布，5G時代他們將會進軍中高端市場，甚至跟高通、聯(lián)發(fā)科搶占市場。

　　此前展銳已經(jīng)發(fā)布了春藤510 5G平臺，采用臺積電12nm制程工藝，支持多項5G關(guān)鍵技術(shù)，單芯片統(tǒng)一支持2G/3G/4G/5G多種通訊模式，符合最新的3GPP R15標準規(guī)范，支持Sub-6GHz頻段、100MHz帶寬，是一款高集成、高性能、低功耗的5G基帶芯片。

　　日前展銳公布了2020年的產(chǎn)品路線圖，預計明年底推出5G SoC處理器，將會使用7nm工藝。此外，新一代處理器提升提升工藝及架構(gòu)之外，還會支持硬件AI加速器，也就是整合專用的AI單元NPU，目前展銳處理器的AI運算還是基于CPU的，性能及效率不如專用加速器，硬件NPU單元也是處理器發(fā)展的趨勢。

　　國內(nèi)的芯片廠商近年不斷發(fā)力，實力已經(jīng)可以接近叫板國際芯片廠商了。這也讓在國際局勢緊張的時候，我國在科技領(lǐng)域更加有底氣。預計在2020年，5G芯片領(lǐng)域會是一片神仙打架的場面。