如果說(shuō)2019年是5G的元年，那么2020年將會(huì)是5G網(wǎng)絡(luò)爆發(fā)的一年。此前就有機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2023年5G手機(jī)出貨量將達(dá)到8億部，占全部智能手機(jī)出貨量的51.4%。隨著國(guó)內(nèi)5G的發(fā)牌，5G的芯片需求也隨即會(huì)爆發(fā)，目前高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳都發(fā)布了自家的5G基帶芯片，不過(guò)現(xiàn)在都是外掛式。

　　紫光展銳以往出貨的手機(jī)處理器及基帶芯片給人印象多是入門(mén)基礎(chǔ)級(jí)別的，不過(guò)紫光展銳方面宣布，5G時(shí)代他們將會(huì)進(jìn)軍中高端市場(chǎng)，甚至跟高通、聯(lián)發(fā)科搶占市場(chǎng)。

　　此前展銳已經(jīng)發(fā)布了春藤510 5G平臺(tái)，采用臺(tái)積電12nm制程工藝，支持多項(xiàng)5G關(guān)鍵技術(shù)，單芯片統(tǒng)一支持2G/3G/4G/5G多種通訊模式，符合最新的3GPP R15標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，支持Sub-6GHz頻段、100MHz帶寬，是一款高集成、高性能、低功耗的5G基帶芯片。

　　日前展銳公布了2020年的產(chǎn)品路線(xiàn)圖，預(yù)計(jì)明年底推出5G SoC處理器，將會(huì)使用7nm工藝。此外，新一代處理器提升提升工藝及架構(gòu)之外，還會(huì)支持硬件AI加速器，也就是整合專(zhuān)用的AI單元NPU，目前展銳處理器的AI運(yùn)算還是基于CPU的，性能及效率不如專(zhuān)用加速器，硬件NPU單元也是處理器發(fā)展的趨勢(shì)。

　　國(guó)內(nèi)的芯片廠(chǎng)商近年不斷發(fā)力，實(shí)力已經(jīng)可以接近叫板國(guó)際芯片廠(chǎng)商了。這也讓在國(guó)際局勢(shì)緊張的時(shí)候，我國(guó)在科技領(lǐng)域更加有底氣。預(yù)計(jì)在2020年，5G芯片領(lǐng)域會(huì)是一片神仙打架的場(chǎng)面。