韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部3日決定對半導體材料、零部件、設(shè)備研發(fā)投入6萬億韓元（約合51.2億美元）的預算，以應(yīng)對日本限制對韓出口。

　　產(chǎn)業(yè)部表示，基于上月發(fā)布的制造業(yè)復興戰(zhàn)略，進一步細化關(guān)于材料、零部件、設(shè)備產(chǎn)業(yè)的投資方向。2020年起十年內(nèi)對半導體材料、零部件、設(shè)備研發(fā)投入1萬億韓元的項目已完成可行性調(diào)查。至于普通材料、零部件、設(shè)備，政府正在對從2021年開始的6年內(nèi)投入5萬億韓元的方案進行可行性調(diào)查。

　　2019年7月1日，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)部宣布，將對出口韓國的半導體材料加強審查與管控，并將韓國排除在貿(mào)易“白色清單”之外。對韓國實施半導體制裁！此前，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省制定出用于出口高科技產(chǎn)品及武器的安全保障貿(mào)易友好對象國清單，亦稱“白色清單”，日本可以通過相對簡化的手續(xù)向“白色清單”中的對象國出口產(chǎn)品。據(jù)報道，此次限制向韓國出口的半導體材料主要是用于有機EL面板生產(chǎn)的氟聚酰亞胺、抗蝕劑和高純度氟化氫。它們是智能手機、芯片等產(chǎn)業(yè)中的重要原材料。

　　分析稱，日本此舉是針對韓國“強征勞工索賠案”進行的報復性措施。韓聯(lián)社此前報道稱，日韓政府高層在二十國集團領(lǐng)導人峰會期間圍繞“強征勞工索賠案”等事宜再次進行了談判，但雙方并未談攏。

　　分析認為，此次日本制定的對韓出口限制措施，一方面讓日韓關(guān)系更加緊張，另一方面也會影響日本半導體產(chǎn)業(yè)中長期發(fā)展。因為如果韓國無法從日本穩(wěn)定進口半導體相關(guān)材料，必將轉(zhuǎn)向他國，從而導致其產(chǎn)品供應(yīng)鏈中相關(guān)產(chǎn)品的“無日本”化，最終將影響整個日本半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。