1969年，第一個采用SOT23塑料封裝的器件問世，SOT的全稱為Small Out-Line Transistor。去年一年，Nexperia安世半導(dǎo)體獨自出貨了超過300億顆SOT23封裝的器件，安世半導(dǎo)體全年的總產(chǎn)量約為900億顆產(chǎn)品。
40年過后，一項半導(dǎo)體技術(shù)仍在大量使用，這件事凸顯了半導(dǎo)體創(chuàng)新的關(guān)鍵挑戰(zhàn)：平衡變革需求與一致性的需求。
半導(dǎo)體開發(fā)經(jīng)常需要滿足不同的想法，需要經(jīng)過驗證的解決方案來滿足對新創(chuàng)新的需求：滿足可靠性和一致性之外，驅(qū)動器需要更小更快；系統(tǒng)小型化的同時還需要增加額外功能；降低成本同時還需要提高質(zhì)量。所有這些挑戰(zhàn)實際上都能從SOT23至今的發(fā)展歷程中看到。
封裝界一顆新星的誕生
用表面貼裝設(shè)備替代過孔封裝的想法最早出現(xiàn)在20世紀(jì)60年代，1966年4月，Piet van de Water開始草擬飛利浦的第23個標(biāo)準(zhǔn)晶體管，也稱之為SOT23封裝標(biāo)準(zhǔn)。繼1968年在奈梅亨進(jìn)行試生產(chǎn)線開發(fā)之后，第一臺SOT23塑料封裝設(shè)備于1969年從漢堡生產(chǎn)線上下線，一顆新星誕生了。
1966年SOT23草圖和1969年的SOT23引線框架
與任何技術(shù)突破一樣，成功并非一蹴而就。事實上，直到20世紀(jì)80年代和90年代初消費電子產(chǎn)品的蓬勃發(fā)展，表面貼裝技術(shù)（SMT）才真正開始得到重視。 SOT23很快成為三引腳表面貼裝封裝的標(biāo)準(zhǔn)。如今幾乎所有的電子硬件都是使用SMT制造的，但對于某些產(chǎn)品和應(yīng)用，通孔封裝仍然非常受歡迎，特別是對于產(chǎn)品開發(fā)和面包板。
不斷擴(kuò)充
雖然SOT23在過去的50年里大同小異，但它也隨著時代而變化。從添加5引腳變體和無鉛（Pb）到最近的工作溫度范圍擴(kuò)展到175°C。
對更高封裝密度的需求也導(dǎo)致了許多衍生品 - 例如SOT223和SOT323。基本上，如果你看一下任何小的引腳表面貼裝使用了SOT封裝，你很快就會發(fā)現(xiàn)它與SOT23系列的相似之處。
推動高效率和高質(zhì)量的需求，推動了生產(chǎn)方法的創(chuàng)新以及制造和組裝表面貼裝器件（SMD）所需的設(shè)備。新的制造技術(shù)、設(shè)備和生產(chǎn)線都有助于滿足對SOT23及其衍生物不斷增長的需求。始終如一地提供客戶所需的一致性和質(zhì)量。
家族系列 - SOT223，SOT89，SOT23和DFN1006
退休還有很長的路
關(guān)于SOT23，距離退休還有很長的路，當(dāng)然，創(chuàng)新也永遠(yuǎn)不會停止，在空間越來越受限的情況下，新的小型無引線封裝是必不可少的。
但是在空間更靈活的地方，在效率、一致性、可靠性和成本方面，SOT23繼續(xù)保持領(lǐng)先。事實上，去年我們在SOT23中出貨了超過300億顆，用于汽車、消費、計算機(jī)和工業(yè)應(yīng)用，而今年我們預(yù)計將出貨更多。
雖然創(chuàng)新繼續(xù)推動我們前進(jìn)，但在安世半導(dǎo)體，效率是我們所做的一切的核心。這就是我們繼續(xù)投資于滿足持續(xù)需求的制造技術(shù)，設(shè)備和生產(chǎn)線的原因。對于SOT23，我們期望在未來幾十年內(nèi)持續(xù)保持。
安世半導(dǎo)體是專注于分立器件、邏輯器件和MOSFET的全球領(lǐng)導(dǎo)者。公司于2017年初獨立。安世半導(dǎo)體十分注重效率，生產(chǎn)大批量性能可靠穩(wěn)定的半導(dǎo)體元件：年產(chǎn)量超過900億件。公司擁有豐富的產(chǎn)品組合，能夠滿足汽車行業(yè)嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)要求。公司自主生產(chǎn)業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的小型封裝，集能效、熱效率與出眾品質(zhì)于一體。Nexperia以50多年的專業(yè)知識為根基，擁有超過11,000名員工，分散在亞洲、歐洲和美國各地，為全球客戶提供支持。
安世半導(dǎo)體的前身是恩智浦標(biāo)準(zhǔn)件業(yè)務(wù),后者在2016年被建廣資產(chǎn)牽頭的中國財團(tuán)以27.5億美元收購。
