近日，任正非與兩位美國思想家的對談，確認了海外手機業(yè)務至少下滑40％的事實。

在國際市場上遭遇了市場以外的阻力后，華為打算把更多的精力放到國內市場，這或許也是當下為數不多可選的路子。

迫在眉睫的華為

為了抵消海外市場下滑的勢頭，華為計劃2019年在中國智能手機市場的占有率達到50％。據Canalys數據顯示，2019年Q1華為在國內34％的市場占有率牢牢占據第一的位置，以41％的同比增速一騎絕塵。

但是，高速增長的背后隱患仍在，限于華為麒麟芯片的高、中、低端處理器之間明顯的斷層，高端芯片（麒麟9系列）尚能自給自足；但回看中端市場，麒麟710發(fā)布已經相近一年，其性能僅與驍龍660基本相當，已落后于目前的市場環(huán)境，以至于在中低端市場，華為還需要大量采購聯(lián)發(fā)科、高通4系列芯片來維持，無論是對于國內市占率的目標、成本和利潤還是長遠的市場格局，都不是一個好的現(xiàn)象。

再反觀高通，驍龍8系列聲名顯赫，但真正為其提供最多利潤的，還是出貨量大且成本較低的6系列、7系列芯片。

結合最近一段時間來看，驍龍6系列從660、670到675，7系列從710到712、730，高通加快了中高端芯片的迭代速度。

究其原因，大概可以猜到，驍龍8系列高端芯片受到華為海思的競爭壓力逐漸增大，又難以在旗艦芯片上甩開對手，因此擴大第二戰(zhàn)場也不失為一種好的策略。

此前華為在擁有自主芯片的情況下，仍大量采購高通的芯片，可以理解為是一種戰(zhàn)略上的考量，沒有太大必要去挑戰(zhàn)高通的市場地位，重在和氣生財。

但當前，基于美國及其附庸者對華為開始進行全方位的打壓，華為被迫“亮劍”，“備胎”芯片、“鴻蒙系統(tǒng)”一一相繼浮出水面，隨著谷歌取消華為安卓授權，使得華為海外市場智能機出貨量預計面臨大幅度的下滑，想要完全抵消海外下滑的影響，除了重心轉向中國市場以外，華為還需拿出更有競爭力的產品、更寬泛的產品類型以及更低的價格來推進渠道和市場的擴展。

因此，推出新的手機處理器芯片，無論是作為麒麟710的迭代產品，還是與麒麟970、980形成高低搭配，華為都迫在眉睫。

肩負重任的麒麟810

華為的強大之處就在于它似乎為所有事情準備好了Plan B，未雨綢繆。

6月18日，華為終端手機產品線總裁何剛的一篇博文宣告了華為在手機處理器方面的重大進展，華為即將成為全球首個同時擁有兩款7nm SoC芯片的手機品牌登上了各大科技媒體的頭條。

據產業(yè)鏈消息，華為6月21日要發(fā)布的新處理器，預計會冠以麒麟810的稱號，麒麟810將跟麒麟980一樣采用臺積電7nm工藝制程。屆時，華為nova 5、nova 5 Pro、nova 5i三款機型將分別搭載麒麟810、麒麟980、麒麟710處理器發(fā)布。

芯片制造工藝對功耗控制的表現(xiàn)想必不用多說，但新工藝的設計難度、代工成本，同樣是芯片設計廠商難以承受之痛。

因此，旗艦芯片使用最新工藝，中低端芯片使用上代甚至上上代工藝，成為行業(yè)通行的潛規(guī)則。

從移動芯片巨頭高通就可以看到，除旗艦芯片驍龍855使用臺積電7nm工藝外，上代旗艦驍龍845使用10nm工藝，次旗艦驍龍7系列，驍龍710、712均使用三星10nm工藝，驍龍7系列直到最新的驍龍730，仍舊沒有采用7nm，而是選擇了三星的8nm工藝。

隨著摩爾定律的消失，消費者都已經習慣工藝制程擠牙膏之時，華為次旗艦芯片采用當前最先進的7nm工藝，著實讓人震撼。

不難推測，以華為的出貨量，麒麟810的7nm代工費用，恐怕會是天文數字。華為下如此大的本錢，即為了豐富自身產品線，同時更是對高通在中高端芯片的發(fā)力。

麒麟810可以看做是麒麟710的大幅升級版，但其具體性能表現(xiàn)，目前尚未公布，但從知乎消息了解，如果樂觀一點估計，麒麟810會在CPU和NPU上略微領先驍龍730，但GPU可能會略弱，此外，NPU也會進行升級（據說NPU采用華為自研的達芬奇架構）。

倘若麒麟810的性能達到驍龍7系列的表現(xiàn)，配合7nm的功耗優(yōu)勢以及華為終端自家的優(yōu)化，麒麟810生命周期的競爭力會非常強。

同時，麒麟710就能順勢下放低端市場，麒麟芯片在中低端的競爭力也將得到明顯改善。此舉對于當前的貿易環(huán)境，以及低端手機市場，華為用麒麟取代驍龍低端系列芯片顯得尤為重要。

在成本、格局以及使命的多重交叉下，麒麟810可謂重任在肩。

同時，高通未來或許將被迫跟進7nm，中低端芯片的工藝換代也將提速，海思與高通的競爭將更趨激烈。

這一次，華為率先吹響了手機芯片制造工藝新一輪軍備競賽的號角，接下來輪到高通了。