TechShenzhen 物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)論壇6月20日在深圳科興科技園成功舉辦，各位演講嘉賓從不同角度解讀了AI+IoT的需求與痛點(diǎn)，助力工程師快速實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)。本系列報(bào)道講聚焦這些熱點(diǎn)。
在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，產(chǎn)品的功耗和尺寸一直是行業(yè)比較關(guān)注的一些方面。隨著各種新興應(yīng)用的出現(xiàn)和發(fā)展，對(duì)Flash Memory提出了非常明確的要求：功耗低，體積小，反應(yīng)迅速。兆易創(chuàng)新10年內(nèi)累計(jì)出貨量超過100億顆Flash Memory，該公司 Flash BU資深產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)陳暉先生認(rèn)為，不同應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)品規(guī)劃要針對(duì)性，需要有不同產(chǎn)品定義滿足終端需求，他與工程師分享了Flash針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)的六個(gè)需求方向：
1 . 容量
針對(duì)不同應(yīng)用與系統(tǒng)復(fù)雜程度，不同的嵌入式操作系統(tǒng)所需Flash的容量差別很大。
Flash存儲(chǔ)內(nèi)容包括：Boot Code、Kernel、Middleware、Device Driver、UI Data、Application Data、User Data。
2.高速
eXecute-In-Place (XiP)是IoT系統(tǒng)中常見的Flash使用方式，提高Flash數(shù)據(jù)吞吐量可以大幅度縮短固定字節(jié)數(shù)目的讀取時(shí)間，減少主芯片等待時(shí)間，提高主芯片運(yùn)行效率。
3. 可靠
可靠性是個(gè)老話題，F(xiàn)alsh的工藝從幾百微米，后來做到130、60、45nm等，對(duì)產(chǎn)品可靠性要求沒變，無論什么產(chǎn)品都要保證20年，10萬次。
為了保持同樣的順準(zhǔn)，陳暉表示，我們把ECC的概念加進(jìn)來，這個(gè)概念用高可靠性應(yīng)用，如車載等，這樣可以把產(chǎn)品的出錯(cuò)率大大降低，延長(zhǎng)使用壽命，針對(duì)高端應(yīng)用定義的產(chǎn)品。
4. 安全
隨著IoT設(shè)備的推廣普及，以及在一些關(guān)鍵應(yīng)用場(chǎng)景的布局，對(duì)安全性的要求愈發(fā)嚴(yán)格。Flash相對(duì)于SoC更容易被作為攻擊的對(duì)象，提升Flash的安全性顯20190620-iot-2.png得尤為重要。
常用Flash安全功能包括：Write Protect、OTP Security Register、OTP Array Protect、Unique ID、RPMC、RPMC+MAC。
5. 功耗
很多IoT的節(jié)點(diǎn)都是分布在很偏僻的地方，廣闊的區(qū)域，更換電池的工作很難，所以IoT對(duì)功耗要求很高，這樣對(duì)整個(gè)系統(tǒng)每個(gè)器件，都要要求功耗比以前越低越好。所以系統(tǒng)功耗要盡可能降低，延長(zhǎng)電池壽命。
常用Flash電壓范圍：
?2.7V ~ 3.6V (3.3V)
?2.1V ~ 3.6V (2.5V)
?1.65V ~ 2.1V (1.8V)
?1.65V ~3.6V (寬壓)
?1.1V ~ 1.3V (1.2V)
陳暉提到一個(gè)小竅門：每次上電后，讀取Flash數(shù)據(jù)后，把Flash電關(guān)掉，這樣Flash就是0耗電，就不用考慮這些功率參數(shù)?！安贿^當(dāng)然不是所有應(yīng)用都可以這樣，有些每次新指令進(jìn)來都要讀一次數(shù)據(jù)?！彼a(bǔ)充道。
6. 小型
封裝體積小，信號(hào)引線少，是SPI Flash主要優(yōu)點(diǎn)之一。但是在IoT應(yīng)用日趨小型化的要求下，進(jìn)一步縮小產(chǎn)品封裝體積勢(shì)在必行。
“封裝上我們做了很多文章，很多客戶最近對(duì)封裝要求越來越高?！标悤熤赋?。
兆易創(chuàng)新推出業(yè)界首顆1.5x1.5mm的封裝，以前業(yè)界最小的是3x2mm，現(xiàn)在1.5x1.5mm比筆尖大不了多少，采用塑封形式，耐用，非常適合焊接和安裝。
陳暉表示，WlCSP需求量非常多，各種新型應(yīng)用要把最終產(chǎn)品做到極致，裸die，沒有塑封保護(hù)，缺點(diǎn)就是容易受到損傷，生產(chǎn)過程有門檻，要找制造商對(duì)WLCSP非常有經(jīng)驗(yàn)，才能更好的處理這種新封裝產(chǎn)品。
最后陳暉指出，針對(duì)各種應(yīng)用場(chǎng)景，兆易創(chuàng)新在SPI NOR產(chǎn)品線規(guī)劃了不同產(chǎn)品系列，積極適應(yīng)和滿足不斷變化的需求，使Flash Memory更好的與物聯(lián)網(wǎng)主芯片及系統(tǒng)應(yīng)用密切配合，共同推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的高速發(fā)展。