韓媒Sedialy報(bào)道稱，目前三星已經(jīng)正式同意為英特爾代工“Rocket Lake”微架構(gòu)CPU，該微處理器將于2021年發(fā)布。而據(jù)消息人士透露，三星將在2020年第四季度開始大規(guī)模生產(chǎn)14納米英特爾CPU。

　　英特爾產(chǎn)能問題由來(lái)已久，去年9月底，英特爾CEO Bob Swan曾承諾將砸10億美元擴(kuò)充14nm產(chǎn)線，但其產(chǎn)能暫時(shí)仍然不足。據(jù)了解，交由三星代工的“Rocket Lake”也是一款采用14nm工藝的產(chǎn)品。

　　英特爾去年是蘋果基帶芯片的獨(dú)家供應(yīng)商，接下蘋果大單后，英特爾將原本有臺(tái)積電代工的基帶芯片收回自制，另將部分入門級(jí)處理器外包給臺(tái)積電。Bob Swan表示2019還將繼續(xù)擴(kuò)產(chǎn)存儲(chǔ)器和基帶芯片，新產(chǎn)能在今年第二季度陸續(xù)釋放。

　　如今，蘋果與高通和解后，英特爾的基帶芯片業(yè)務(wù)被烏云籠罩，于是宣布放棄5G基帶芯片業(yè)務(wù)。去年，iPhone基帶芯片是由英特爾14nm制程生產(chǎn)的，和PC芯片產(chǎn)線相同。

　　基帶芯片業(yè)務(wù)擱置后，本應(yīng)釋放出很大一部分產(chǎn)能，但從英特爾將“Rocket Lake”的生產(chǎn)外包給三星來(lái)看，其14nm產(chǎn)能依然緊張。另外其一再跳票的10nm仍未量產(chǎn)，14nm制程身上的擔(dān)子難免越來(lái)越重，不過，英特爾的10nm產(chǎn)品“Ice Lake”系列已經(jīng)開始量產(chǎn)，Bob Swan還表示，14nm將會(huì)繼續(xù)充實(shí)產(chǎn)能。

　　由于英特爾在PC處理器領(lǐng)域，仍具有市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)。因此，用了好幾年的14nm制程的英特爾處理器產(chǎn)品還是很受歡迎。去年英特爾的芯片就出現(xiàn)了缺貨問題，所以，這次英特爾再去找三星電子幫忙，也不難理解。

　　在過去，英特爾曾經(jīng)是先進(jìn)晶圓工藝的代表之一。也許是此前英特爾為蘋果研制5G基帶芯片業(yè)務(wù)受挫，大大打擊了英特爾的信心，導(dǎo)致英特爾的10nm工藝的持續(xù)難產(chǎn)，已經(jīng)暴露出其遇到不小的技術(shù)瓶頸。14nm產(chǎn)能的不足也說(shuō)明英特爾自家的晶圓廠已經(jīng)滿足不了大規(guī)模的量產(chǎn)需求了。

　　另一方面，作為代工方的三星電子，在存儲(chǔ)、屏幕、芯片代工等多個(gè)領(lǐng)域都占據(jù)著優(yōu)勢(shì)，如今再拿下英特爾的訂單，進(jìn)一步為三星登頂全球最大半導(dǎo)體大廠奠定了基礎(chǔ)。