《電子技術(shù)應(yīng)用》
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國(guó)產(chǎn)RF射頻芯片開(kāi)發(fā)商卓勝微電子成功IPO深交所創(chuàng)業(yè)板

2019-06-19
關(guān)鍵詞: 芯片 IPO ATOGA

  6月18日,江蘇卓勝微電子股份有限公司成功在深交所創(chuàng)業(yè)板上市。公司證券代碼為300782,IPO股數(shù)2500萬(wàn)股,發(fā)行價(jià)格35.29元/股。 卓勝微主營(yíng)業(yè)務(wù)為射頻前端芯片的研究、開(kāi)發(fā)與銷售,主要向市場(chǎng)提供射頻開(kāi)關(guān)、射 頻低噪聲放大器等射頻前端芯片產(chǎn)品,并提供 IP 授權(quán),主要應(yīng)用于智能手機(jī)等移動(dòng)智能終端。

  卓勝微電子的實(shí)際控制人是許志翰、Chenhui Feng(馮晨暉)和 Zhuang Tang(唐壯),合計(jì)控制該公司48.24%的股份。據(jù)悉,公司法人和總經(jīng)理許志翰是清華大學(xué)計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)專業(yè)學(xué)士、碩士研究生。曾任東芝美國(guó)分公司工程師、美國(guó) ATOGA Systems 公司主任工程師、杭州中天微系統(tǒng)有限公司副總經(jīng)理,以及杭州賽安微系統(tǒng)有限公司副總經(jīng)理。

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  卓勝微過(guò)去三年的營(yíng)收及利潤(rùn)情況:

  

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  本次上市擬募資8億元,主要用于以下項(xiàng)目:

  

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  卓勝微射頻前端芯片主要應(yīng)用于三星、小米、華為、vivo、OPPO、聯(lián)想、魅族、TCL等終端廠商的產(chǎn)品,過(guò)去三年主要產(chǎn)品的銷售收入如下。除了向市場(chǎng)提供射頻開(kāi)關(guān)、射頻低噪聲放大器等射頻前端芯片產(chǎn)品,還通過(guò)向第三方提供 IP ,收取授權(quán)及技術(shù)服務(wù)費(fèi)、權(quán)利金。卓勝微提供的 IP 主要是 WiFi、經(jīng)典藍(lán)牙和低功耗藍(lán)牙的射頻設(shè)計(jì) IP,以及部分調(diào)制解調(diào)器設(shè)計(jì) IP。主要客戶包括紫光展銳、Cypress、WiPAM、山景股份、飛索半導(dǎo)體、中芯國(guó)際、炬力、安徽華語(yǔ)及其關(guān)聯(lián)公司 Sunrise、國(guó)民技術(shù)等。

  

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  射頻前端芯片市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)趨勢(shì)

  為了提高智能手機(jī)對(duì)不同通信制式兼容的能力,4G方案的射頻前端芯片數(shù)量相比2G方案和3G方案有了明顯的增長(zhǎng),單個(gè)智能手機(jī)中射頻前端芯片的整體價(jià)值也不斷提高。根據(jù)Yole Development的統(tǒng)計(jì),2G制式智能手機(jī)中射頻前端芯片的價(jià)值為0.9美元,3G制式智能手機(jī)中大幅上升到3.4美元,支持區(qū)域性4G制式的智能手機(jī)中射頻前端芯片的價(jià)值已經(jīng)達(dá)到6.15美元,高端LTE智能手機(jī)中為15.30美元,是2G制式智能手機(jī)中射頻前端芯片的17倍。因此,在4G制式智能手機(jī)不斷滲透的背景下,射頻前端芯片行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)快速增長(zhǎng)。

  隨著5G商業(yè)化的逐步臨近,現(xiàn)在已經(jīng)形成的初步共識(shí)認(rèn)為,5G標(biāo)準(zhǔn)下現(xiàn)有的移動(dòng)通信、物聯(lián)網(wǎng)通信標(biāo)準(zhǔn)將進(jìn)行統(tǒng)一,因此未來(lái)在統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)下射頻前端芯片產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域會(huì)被進(jìn)一步放大。同時(shí),5G下單個(gè)智能手機(jī)的射頻前端芯片價(jià)值亦將繼續(xù)上升。

  根據(jù)QYR Electronics Research Center的統(tǒng)計(jì),從2011年至2018年全球射頻前端市場(chǎng)規(guī)模以年復(fù)合增長(zhǎng)率13.10%的速度增長(zhǎng),2018年達(dá)149.10億美元。受到5G網(wǎng)絡(luò)商業(yè)化建設(shè)的影響,自2020年起,全球射頻前端市場(chǎng)將迎來(lái)快速增長(zhǎng)。2018年至2023年全球射頻前端市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將以年復(fù)合增長(zhǎng)率16.00%持續(xù)高速增長(zhǎng),2023年接近313.10億美元。

  全球射頻前端市場(chǎng)規(guī)模(含預(yù)測(cè))

  

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  射頻前端芯片行業(yè)內(nèi)主要芯片設(shè)計(jì)廠商一般同時(shí)向市場(chǎng)提供射頻開(kāi)關(guān)、射頻低噪聲放大器、射頻功率放大器等多種產(chǎn)品。行業(yè)內(nèi)主要競(jìng)爭(zhēng)廠商包括歐美傳統(tǒng)大廠博通Broadcom、Skyworks、Qorvo、NXP、Infineon、Murata等,及國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)廠商紫光展銳、國(guó)民飛驤、唯捷創(chuàng)芯、韋爾股份等?,F(xiàn)階段,全球射頻前端芯片市場(chǎng)主要被Broadcom、Skyworks、Qorvo等國(guó)外企業(yè)占據(jù)。各主要競(jìng)爭(zhēng)企業(yè)的基本情況、技術(shù)水平、2018財(cái)年全部收入及相關(guān)產(chǎn)品收入如下表所示。

  

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