意法半導體（簡稱：ST）對5G保持著謹慎但有條不紊的態(tài)度。在資本市場大會 (Capital Markets Day) 上，ST 總裁 Jean-Marc Chery 表示，5G 通訊網(wǎng)路將會是半導體市場成長的關(guān)鍵。并預計受 5G 推動的業(yè)務，ST將在 2021 年下半年預期達到 120 億美元的收入，而GaN將是5G發(fā)展的重要砝碼。

　　為此，ST與高性能射頻、微波、毫米波和光波半導體產(chǎn)品領先供應商MACOM共同擴大ST工廠150mm硅基GaN的產(chǎn)能，200mm硅基GaN按需擴產(chǎn)。它將推進與Macom在硅基GaN上的合作，最初主要關(guān)注電信基站市場。此外，ST還致力于開發(fā)中繼器和小型電池的解決方案，這在5G mmWave網(wǎng)絡中非常需要。ST已經(jīng)在碳化硅技術(shù)領域打下了堅實的基礎，現(xiàn)在正在推進RF硅基GaN技術(shù)，支持OEM廠商建立新一代高性能5G網(wǎng)絡。硅基GaN能夠提供實現(xiàn)5G所需的RF性能、產(chǎn)能和商用成本結(jié)構(gòu)。ST和MACOM的合作將會破除行業(yè)瓶頸，滿足5G網(wǎng)絡建設需求。

　　總結(jié)

　　十分廣泛的技術(shù)組合，完全與終端市場和應用重點保持一致，對核心專利技術(shù)及差異化技術(shù)進行選擇性投入，以及持續(xù)為客戶提供重要的附加價值，這些因素讓ST在群雄逐鹿的半導體戰(zhàn)場上保持著領先的態(tài)勢。今后，在日趨復雜的市場環(huán)境下，將會受到很多外部因素的影響，尤其是中美貿(mào)易糾紛更為半導體市場帶來更多的不確定性。如何持續(xù)擴大ST在全球范圍內(nèi)的國際影響力？將成為ST的重中之重。而在產(chǎn)品領域布局中，ST始終專注四大終端市場——汽車、工業(yè)、個人電子產(chǎn)品和通信設備、計算機及外設，這幾乎覆蓋了所有電子類應用。

　　對于他們的明星部門ADG來講，致力于超越汽車和工業(yè)應用領域的市場增長將是他們的目標，ADG部門提供了涵蓋多種應用的完整電源和離散產(chǎn)品，并得益于創(chuàng)新的Power-RF產(chǎn)品供應和長期的合作伙伴關(guān)系，將會繼續(xù)在中國市場深耕。然而，

　　技術(shù)創(chuàng)新與高品質(zhì)制造的融合仍然是支持汽車、工業(yè)和個人電子新趨勢的重點，ADG部門將會著重在新動力材料(寬禁帶)和數(shù)字應用(FD-SOI和相變存儲器)上，以靈活的產(chǎn)品供應，滿足客戶的需求。

　　半導體市場的變幻莫測使得ST在布局全球的過程中，以更加清晰的戰(zhàn)略發(fā)力，無論是在MCU、汽車電子、工業(yè)還是個人電子產(chǎn)品市場領域，相信這位半導體老兵將帶來更多聲音。