《電子技術(shù)應(yīng)用》
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蘋果自主研發(fā)的5G芯片最早會(huì)在2025年面世

2019-06-03
關(guān)鍵詞: 蘋果 5G 芯片

  隨著與Intel的關(guān)系日益緊張,蘋果公司正在加大自主研發(fā)5G版iPhone調(diào)制解調(diào)器。據(jù)分析師表示,蘋果自主研發(fā)的5G調(diào)制解調(diào)器有望于2025年推出。但預(yù)計(jì)這款5G調(diào)制解調(diào)器雖然可降低設(shè)備的功耗和大小,價(jià)格依然保持高位。

  開發(fā)5G調(diào)制解調(diào)器并不容易。目前,只有少數(shù)幾家公司有能力設(shè)計(jì)5G調(diào)制解調(diào)器,甚至像英特爾這樣大的公司也在工程設(shè)計(jì)方面感到有困難。層層疊疊的專利創(chuàng)新技術(shù),再加上概念和物理開發(fā)的障礙,使得使用別人的零部件比試圖制造自己的零部件更劃算。蘋果前不久剛剛結(jié)束了與5G芯片制造商高通長(zhǎng)達(dá)兩年的專利戰(zhàn)。盡管蘋果未來還會(huì)使用高通的芯片,但也正在加緊研發(fā)自己的5G芯片。

  據(jù)Fast公司早前發(fā)布的一份報(bào)告表明,蘋果公司目前已經(jīng)有1000-2000名工程師,正在為即將到來的iPhone調(diào)制解調(diào)器芯片開發(fā)而工作。此前就傳聞稱,蘋果已從英特爾和高通公司招聘相關(guān)工程師。而即將到來的新iPhone調(diào)制解調(diào)器芯片,很可能由蘋果員工在該工廠設(shè)計(jì),然后由臺(tái)積電或三星制造。

  

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  盡管蘋果公司內(nèi)部的調(diào)制解調(diào)器團(tuán)隊(duì)正在“迅速崛起”,但Fast公司認(rèn)為,至少在2021年之前,我們不太可能看到蘋果設(shè)計(jì)的5G調(diào)制解調(diào)器。所以,現(xiàn)在市面上值得期待的5G手機(jī),還要看華為和搭載高通芯片的系列手機(jī)廠商。路透社去年的一份報(bào)告,解釋了蘋果公司對(duì)內(nèi)部調(diào)制解調(diào)器的新關(guān)注,稱Johny Srouji 是該項(xiàng)目的負(fù)責(zé)人。同時(shí),據(jù)說蘋果對(duì)英特爾在2020年前交付其承諾的5G調(diào)制解調(diào)器的能力“失去信心”。

  但由于蘋果是一個(gè)要求很高的客戶,因此要求英特爾以微薄利潤(rùn)向蘋果出售調(diào)制解調(diào)器,且必須把蘋果訂單放在第一位。英特爾被迫降低高利潤(rùn)芯片訂單的優(yōu)先級(jí),如數(shù)據(jù)中心服務(wù)器芯片。以上種種原因,使得英特爾在蘋果業(yè)務(wù)上一直存在內(nèi)部沖突。因此,蘋果在尋找5G調(diào)制解調(diào)器供應(yīng)商時(shí)陷入困境。據(jù)報(bào)道,該公司與三星和聯(lián)發(fā)科就提供調(diào)制解調(diào)器芯片進(jìn)行了談判,但預(yù)計(jì)到2020年,這兩家公司都無法為iPhone提供5G調(diào)制解調(diào)器。

  看來,多年來蘋果與高通之間的專利戰(zhàn),讓蘋果目前在5G技術(shù)方面的發(fā)展已經(jīng)開始顯示出“效應(yīng)”。但是,要等到蘋果新技術(shù),我們估計(jì)要等到2025年。


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