AMD再次用技術(shù)創(chuàng)造了歷史，AMD總裁兼首席執(zhí)行官Lisa Su博士在臺北國際電腦展的開幕主題演講上首次公布了多款基于7nm制程的高性能計算和顯卡產(chǎn)品，預(yù)計將為PC游戲玩家、發(fā)燒友以及內(nèi)容創(chuàng)建者帶來更高水平的性能、技術(shù)和體驗：

　　全新“Zen 2”核心大幅度提升了行業(yè)內(nèi)產(chǎn)品世代交替的性能提升水平， IPC(每時鐘周期指令)預(yù)計比“Zen”架構(gòu)提升高達15%*。全新設(shè)計的“Zen 2”處理器核心為新一代AMD銳龍和EPYC(霄龍)處理器帶來大幅升級，包括更大的緩存容量和全新浮點運算單元。

　　第三代AMD銳龍臺式機處理器系列，包括全新的12核銳龍9系列處理器，將提供頂級性能。

　　AMD X570芯片組是世界首款支持PCIe4.0的芯片組，采用socket AM4架構(gòu)，同期將發(fā)布五十余款全新主板。

　　RDNA游戲架構(gòu)旨在推動電腦游戲、游戲主機和云計算的未來，預(yù)計將在更小的封裝中實現(xiàn)難以置信的性能、功耗以及顯存效率提升。

　　7nm AMD Radeon RX 5700系列游戲顯卡系列，具備高速GDDR6顯存，支持PCIe 4.0。

　　與Lisa Su博士一起出席的還包括微軟平臺事業(yè)部副總裁Roanne Sones、華碩首席運營官謝明杰、宏碁聯(lián)合首席運營官Jerry Kao以及其他重要行業(yè)技術(shù)領(lǐng)袖，他們共同展示了AMD高性能計算和圖形生態(tài)系統(tǒng)的深遠影響。

　　Lisa Su博士表示：“2019年對AMD來說是令人難以置信的開始，AMD通過推出多款領(lǐng)先的產(chǎn)品來慶祝50年的創(chuàng)新歷程，并以此不斷挑戰(zhàn)計算機和圖形技術(shù)的極限。AMD對新一代核心、突破性的單封裝模塊化芯片設(shè)計(chiplet)和先進的制程工藝進行了重大戰(zhàn)略投資，這為公司高性能計算生態(tài)系統(tǒng)帶來了先進的7nm制程產(chǎn)品。在準(zhǔn)備將新一代銳龍臺式機處理器、EPYC(霄龍)服務(wù)器處理器以及Radeon RX游戲顯卡推向市場之際，我們非常高興能和行業(yè)合作伙伴一起啟動2019臺北國際電腦展。

　　AMD高性能臺式機產(chǎn)品最新動態(tài)：

　　以引領(lǐng)PC產(chǎn)業(yè)之道為先，AMD公布了全球領(lǐng)先的第三代銳龍臺式機處理器，這款處理器在游戲、生產(chǎn)力和內(nèi)容創(chuàng)建應(yīng)用程序方面均具備開創(chuàng)性的性能?；谌隆癦en 2”單封裝模塊化芯片架構(gòu)(chiplet)的第三代AMD銳龍臺式機處理器預(yù)計將提供前所未有的核心緩存性能，以釋放精英級游戲動能。此外，全系第三代AMD銳龍臺式機處理器均已為世界首款PCIe 4.0接口提供完備支持，提供極為先進的主板、顯卡以及存儲技術(shù)，打造全新性能標(biāo)桿并提供了極致的消費者體驗。

　　AMD還為第三代銳龍臺式機處理器全新打造了全新的銳龍9系列產(chǎn)品線，其旗艦型號為12核心/24線程的銳龍9 3900X，將以其卓越性能繼續(xù)推動高性能socket AM4平臺架構(gòu)。AMD同時還完善了8核心的銳龍7系列以及6核心的銳龍5系列產(chǎn)品。

　　在主題演講中，Lisa Su博士還進行了多項現(xiàn)場產(chǎn)品演示，以凸顯第三代AMD銳龍臺式機處理器的領(lǐng)先性能。

　　第三代AMD銳龍臺式機處理器參數(shù)以及上市時間：

　　AMD為socket AM4平臺推出了世界首款完備支持PCIe 4.0接口的全新X570芯片組，存儲性能將比PCIe 3.0快42%*，全面支持高性能顯卡、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、NVMe硬盤等PCIe產(chǎn)品?；贏MD X570芯片組的主板將比PCIe 3.0主板帶寬加倍*，電腦發(fā)燒友在構(gòu)建定制化系統(tǒng)時可獲得更高的性能和靈活性。 X570芯片組將為AMD打造前所未有的開放式生態(tài)系統(tǒng)。華擎、華碩、七彩虹、技嘉、微星等板卡合作伙伴預(yù)計將推出五十余款全新X570主板，而影馳、技嘉和群聯(lián)電子等合作伙伴也將推出全新PCIe 4.0存儲解決方案。第三代AMD銳龍臺式機處理器預(yù)計將于2019年7月7日在全球上市。

　　此外，包括宏碁、華碩、CyberPowerPC、惠普、聯(lián)想和MainGear在內(nèi)的眾多知名OEM廠商和系統(tǒng)集成商，也將在未來數(shù)月宣布其基于第三代AMD銳龍臺式機處理器的游戲桌面平臺計劃，以此繼續(xù)增強此全新平臺構(gòu)建的強大生態(tài)系統(tǒng)。

　　AMD高性能游戲產(chǎn)品最新動態(tài)：

　　AMD還推出了新一代的基礎(chǔ)游戲架構(gòu)-RDNA，旨在推動未來幾年電腦游戲、游戲機和云游戲的發(fā)展。RDNA采用全新計算單元設(shè)計，與上一代GCN圖形核心架構(gòu)相比，RDNA預(yù)計將在更小封裝中提供不可思議的性能，功耗和顯存效率。與GCN圖形核心架構(gòu)相比，RDNA預(yù)計提供高達1.25倍的每時鐘性能和高達1.5倍的每瓦性能*，以更低功耗和更小延遲提供更好游戲性能。

　　即將推出的7nm AMD Radeon RX 5700系列顯卡采用RDNA架構(gòu)，配備高速GDDR6顯存并支持PCIe 4.0接口。

　　在主題演講中，Lisa Su博士展示了RDNA的強大性能，并且當(dāng)場使用一款A(yù)MD Radeon RX 5700顯卡展示了《奇異小隊》(Strange Brigade)游戲demo中的圖形性能，其性能表現(xiàn)不可思議，達到每秒100幀左右。

　　AMD Radeon RX 5700系列顯卡預(yù)計將于2019年7月上市。請于太平洋時間2019年6月10日下午3點在AMD E3直播活動中了解更多細節(jié)。

　　AMD數(shù)據(jù)中心最新動態(tài)

　　AMD數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)繼續(xù)贏得客戶青睞，在從最大的云環(huán)境到百億億級超級計算的工作負(fù)載中得到部署和應(yīng)用，并從AMD EPYC(霄龍)和AMD Radeon Instinct處理器所面臨的巨大市場機遇中獲益。

　　在主題演講中，Lisa Su博士首次公開進行了第二代AMD EPYC(霄龍)服務(wù)器平臺的對比演示，繼續(xù)引起大家對下一代EPYC(霄龍)處理器的期待。

　　最后，AMD和Microsoft Azure宣布使用基于第一代AMD EPYC(霄龍)處理器的系統(tǒng)上運行的Azure HB云實例，實現(xiàn)以前無法獲得的計算流體動力學(xué)(CFD)性能水平。利用AMD EPYC(霄龍)的出色內(nèi)存帶寬，Azure HB使用勒芒1億個單元模擬，在超過11,500個核心上擴展了Siemens Star -CCM +應(yīng)用程序，遠超以前從未達到的10,000核心目標(biāo)。微軟Azure虛擬機產(chǎn)品負(fù)責(zé)人Navneet Joneja表示：“Azure上的HB系列虛擬機(VM)改變了云上高性能計算(HPC)的游戲規(guī)則。第一次HPC客戶可以將其MPI工作負(fù)載擴展到數(shù)萬個核心，并具有堪比本地部署集群的云靈活性、性能和經(jīng)濟性。我們期待這款新的Azure云實例能夠為HPC驅(qū)動的創(chuàng)新和生產(chǎn)力做出巨大貢獻?！?/p>

　　與上一代產(chǎn)品相比，第二代AMD EPYC(霄龍)服務(wù)器處理器系列將提供高達每插槽2倍的性能和高達4倍的浮點性能。*

　　第二代AMD EPYC(霄龍)服務(wù)器處理器系列預(yù)計將于2019年第三季度推出。