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COMPUTEX直擊 AMD公布多款新一代產品

2019-05-29
關鍵詞: PC 高性能 制程 芯片

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2019年5月27日,在COMPUTEX 2019臺北國際電腦展的開幕主題演講上,AMD總裁兼首席執(zhí)行官Lisa Su博士首次公布了多款基于7nm制程高性能計算和顯卡產品,預計將為PC游戲玩家、發(fā)燒友以及內容創(chuàng)建者帶來更高水平的性能、技術和體驗。

1、全新“Zen 2”核心大幅度提升了行業(yè)內產品世代交替的性能提升水平, IPC(每時鐘周期指令)預計比“Zen”架構提升高達15%。全新設計的“Zen 2”處理器核心為新一代AMD銳龍和EPYC(霄龍)處理器帶來大幅升級,包括更大的緩存容量和全新浮點運算單元。

2、第三代AMD銳龍臺式機處理器系列,包括全新的12核銳龍9系列處理器,將提供頂級性能。

3、AMD X570芯片組是世界首款支持PCIe4.0的芯片組,采用socket AM4架構,同期將發(fā)布五十余款全新主板。

4、RDNA游戲架構旨在推動電腦游戲、游戲主機和云計算的未來,預計將在更小的封裝中實現(xiàn)難以置信的性能、功耗以及顯存效率提升。

5、7nm AMD Radeon RX 5700系列游戲顯卡系列,具備高速GDDR6顯存,支持PCIe 4.0。

與Lisa Su博士一起出席的還包括微軟平臺事業(yè)部副總裁Roanne Sones、華碩首席運營官謝明杰、宏碁聯(lián)合首席運營官Jerry Kao以及其他重要行業(yè)技術領袖,他們共同展示了AMD高性能計算和圖形生態(tài)系統(tǒng)的深遠影響。

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Lisa Su博士表示:“2019年對AMD來說是令人難以置信的開始,AMD通過推出多款領先的產品來慶祝50年的創(chuàng)新歷程,并以此不斷挑戰(zhàn)計算機和圖形技術的極限。AMD對新一代核心、突破性的單封裝模塊化芯片設計(chiplet)和先進的制程工藝進行了重大戰(zhàn)略投資,這為公司高性能計算生態(tài)系統(tǒng)帶來了先進的7nm制程產品。在準備將新一代銳龍臺式機處理器、EPYC(霄龍)服務器處理器以及Radeon RX游戲顯卡推向市場之際,我們非常高興能和行業(yè)合作伙伴一起啟動2019臺北國際電腦展。

AMD高性能臺式機產品

以引領PC產業(yè)之道為先,AMD公布了全球領先的第三代銳龍臺式機處理器,這款處理器在游戲、生產力和內容創(chuàng)建應用程序方面均具備開創(chuàng)性的性能?;谌隆癦en 2”單封裝模塊化芯片架構(chiplet)的第三代AMD銳龍臺式機處理器預計將提供前所未有的核心緩存性能,以釋放精英級游戲動能。此外,全系第三代AMD銳龍臺式機處理器均已為世界首款PCIe 4.0接口提供完備支持,提供極為先進的主板、顯卡以及存儲技術,打造全新性能標桿并提供了極致的消費者體驗。

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AMD還為第三代銳龍臺式機處理器全新打造了全新的銳龍9系列產品線,其旗艦型號為12核心/24線程的銳龍9 3900X,將以其卓越性能繼續(xù)推動高性能Socket AM4平臺架構。AMD同時還完善了8核心的銳龍7系列以及6核心的銳龍5系列產品。

在主題演講中,Lisa Su博士還進行了多項現(xiàn)場產品演示,以凸顯第三代AMD銳龍臺式機處理器的領先性能。

第三代AMD銳龍臺式機處理器參數(shù)以及上市時間:

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AMD為Socket AM4平臺推出了世界首款完備支持PCIe 4.0接口的全新X570芯片組,存儲性能將比PCIe 3.0快42%,全面支持高性能顯卡、網(wǎng)絡設備、NVMe硬盤等PCIe產品?;贏MD X570芯片組的主板將比PCIe 3.0主板帶寬加倍,電腦發(fā)燒友在構建定制化系統(tǒng)時可獲得更高的性能和靈活性。 X570芯片組將為AMD打造前所未有的開放式生態(tài)系統(tǒng)。華擎、華碩、七彩虹、技嘉、微星等板卡合作伙伴預計將推出五十余款全新X570主板,而影馳、技嘉和群聯(lián)電子等合作伙伴也將推出全新PCIe 4.0存儲解決方案。第三代AMD銳龍臺式機處理器預計將于2019年7月7日在全球上市。

此外,包括宏碁、華碩、CyberPowerPC、惠普、聯(lián)想和MainGear在內的眾多知名OEM廠商和系統(tǒng)集成商,也將在未來數(shù)月宣布其基于第三代AMD銳龍臺式機處理器的游戲桌面平臺計劃,以此繼續(xù)增強此全新平臺構建的強大生態(tài)系統(tǒng)。

AMD高性能游戲產品

AMD還推出了新一代的基礎游戲架構-RDNA,旨在推動未來幾年電腦游戲、游戲機和云游戲的發(fā)展。RDNA采用全新計算單元設計,與上一代GCN圖形核心架構相比,RDNA預計將在更小封裝中提供不可思議的性能,功耗和顯存效率。與GCN圖形核心架構相比,RDNA預計提供高達1.25倍的每時鐘性能和高達1.5倍的每瓦性能,以更低功耗和更小延遲提供更好游戲性能。

即將推出的7nm AMD Radeon RX 5700系列顯卡采用RDNA架構,配備高速GDDR6顯存并支持PCIe 4.0接口。

在主題演講中,Lisa Su博士展示了RDNA的強大性能,并且當場使用一款AMD Radeon RX 5700顯卡展示了《奇異小隊》(Strange Brigade)游戲demo中的圖形性能,其性能表現(xiàn)不可思議,達到每秒100幀左右。

AMD Radeon RX 5700系列顯卡預計將于2019年7月上市。請于太平洋時間2019年6月10日下午3點在AMD E3直播活動中了解更多細節(jié)。

AMD數(shù)據(jù)中心產品

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AMD數(shù)據(jù)中心業(yè)務繼續(xù)贏得客戶青睞,在從最大的云環(huán)境到百億億級超級計算的工作負載中得到部署和應用,并從AMD EPYC(霄龍)和AMD Radeon Instinct處理器所面臨的巨大市場機遇中獲益。

在主題演講中,Lisa Su博士首次公開進行了第二代AMD EPYC(霄龍)服務器平臺的對比演示,繼續(xù)引起大家對下一代EPYC(霄龍)處理器的期待。

最后,AMD和Microsoft Azure宣布使用基于第一代AMD EPYC(霄龍)處理器的系統(tǒng)上運行的Azure HB云實例,實現(xiàn)以前無法獲得的計算流體動力學(CFD)性能水平。利用AMD EPYC(霄龍)的出色內存帶寬,Azure HB使用勒芒1億個單元模擬,在超過11,500個核心上擴展了Siemens Star -CCM +應用程序,遠超以前從未達到的10,000核心目標。微軟Azure虛擬機產品負責人Navneet Joneja表示:“Azure上的HB系列虛擬機(VM)改變了云上高性能計算(HPC)的游戲規(guī)則。第一次HPC客戶可以將其MPI工作負載擴展到數(shù)萬個核心,并具有堪比本地部署集群的云靈活性、性能和經濟性。我們期待這款新的Azure云實例能夠為HPC驅動的創(chuàng)新和生產力做出巨大貢獻?!?/p>

與上一代產品相比,第二代AMD EPYC(霄龍)服務器處理器系列將提供高達每插槽2倍的性能和高達4倍的浮點性能。

第二代AMD EPYC(霄龍)服務器處理器系列預計將于2019年第三季度推出。


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