由于近期眾所周知的事情，國(guó)內(nèi)各方對(duì)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展高度關(guān)注，而近日工信部領(lǐng)導(dǎo)在接受采訪的時(shí)候也談到了我國(guó)所取得的芯片產(chǎn)業(yè)所取得的成績(jī)，已打下了一定的芯片產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，那么我們?cè)谛酒袠I(yè)已取得的成績(jī)都有哪些？

中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)已取得的成就

芯片設(shè)計(jì)方面，由于華為所擁有的強(qiáng)大影響力，華為海思最為人熟知，其實(shí)除了華為海思之外，國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)當(dāng)中還有紫光展銳、君正、瑞芯微、龍芯、飛騰、申威等知名的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，它們分別在手機(jī)芯片、穿戴設(shè)備芯片、平板芯片、服務(wù)器芯片等行業(yè)占有一席之地，其中華為海思、紫光展銳是全球前六大手機(jī)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。

備受關(guān)注的存儲(chǔ)芯片方面，中國(guó)也已取得突破，長(zhǎng)江存儲(chǔ)在去年投產(chǎn)32層NAND flash，不過(guò)由于該技術(shù)與國(guó)外存儲(chǔ)芯片企業(yè)普遍投產(chǎn)的64層存在差距，長(zhǎng)江存儲(chǔ)并未大規(guī)模投產(chǎn)。今年長(zhǎng)江存儲(chǔ)已研發(fā)成功64層NAND flash，預(yù)計(jì)在明年將實(shí)現(xiàn)大規(guī)模投產(chǎn)，這對(duì)于中國(guó)來(lái)說(shuō)是一個(gè)可喜的進(jìn)步。

在芯片制造方面，中芯國(guó)際當(dāng)前正努力推進(jìn)14nmFinFET工藝的投產(chǎn)，如果該工藝成功投產(chǎn)，中芯國(guó)際可望在全球芯片制造方面方面居于第二陣營(yíng)，與聯(lián)電、格羅方德等芯片制造企業(yè)的水平看齊；另外上海華宏半導(dǎo)體也已投產(chǎn)28nm工藝。在芯片制造方面，中國(guó)正在努力追趕居于領(lǐng)先地位的臺(tái)積電和三星，后兩者如今已投產(chǎn)7nm工藝。

芯片封測(cè)方面，其實(shí)中國(guó)已取得較大的成績(jī)，長(zhǎng)電科技已是全球第三大封測(cè)企業(yè)，此外華天科技和通富微電兩家企業(yè)分列第 6、7位，中國(guó)大陸和中國(guó)臺(tái)灣在芯片封測(cè)方面已形成近乎平分天下的格局，只不過(guò)這個(gè)行業(yè)主要針對(duì)企業(yè)市場(chǎng)，大眾并不熟知。

可以說(shuō)，中國(guó)從芯片設(shè)計(jì)、芯片制造到后期封裝方面都已逐漸形成一條較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈，具備一定與中國(guó)大陸以外的企業(yè)進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)的實(shí)力。

中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)實(shí)力有望進(jìn)一步增強(qiáng)

在芯片設(shè)計(jì)方面，中國(guó)所取得的成績(jī)較為突出。華為手機(jī)有半數(shù)手機(jī)芯片由自家的華為海思供應(yīng)，紫光展銳是全球三大獨(dú)立手機(jī)芯片企業(yè)之一并在印度、非洲等市場(chǎng)占據(jù)優(yōu)勢(shì)的市場(chǎng)份額，隨著時(shí)間的推移它們將有望在手機(jī)芯片市場(chǎng)贏得更多的市場(chǎng)份額。

在服務(wù)器芯片市場(chǎng)，Intel近乎壟斷該市場(chǎng)，其X86架構(gòu)的服務(wù)器芯片占有該市場(chǎng)約97％的市場(chǎng)份額，本來(lái)ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片成為最有希望挑戰(zhàn)Intel壟斷地位的，不過(guò)在中國(guó)以外的市場(chǎng)ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片已近乎全軍覆沒(méi)。目前來(lái)看，ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片能否在服務(wù)器芯片市場(chǎng)打開(kāi)局面，主要還是看中國(guó)芯片企業(yè)。

飛騰發(fā)布的ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片已進(jìn)入國(guó)家采購(gòu)名單，華為則更是為ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片打造完整的生態(tài)。華為已發(fā)布目前性能最強(qiáng)的ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片鯤鵬920，采用該款芯片推出了泰山服務(wù)器，同時(shí)又推出了高斯數(shù)據(jù)庫(kù)，從硬件到軟件它正形成完整的鏈條，加以時(shí)日ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片在中國(guó)市場(chǎng)將占有一席之地。

在芯片制造方面，中芯國(guó)際在順利推進(jìn)14nmFinFET工藝之后，正在推進(jìn)7nm工藝的研發(fā)，在聯(lián)電、格羅方德等均明確表示停止向7nm及更先進(jìn)工藝研發(fā)的情況下，中芯國(guó)際已成為唯一一家有能力挑戰(zhàn)臺(tái)積電和三星兩強(qiáng)的芯片制造企業(yè)，如果中芯國(guó)際在7nm工藝上取得成功它在制造工藝方面將成為僅次于臺(tái)積電和三星的第三大芯片代工廠，這將有助于國(guó)內(nèi)的芯片企業(yè)進(jìn)一步擺脫對(duì)中國(guó)大陸以外的芯片制造企業(yè)的依賴。

存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)目前超過(guò)九成由三星、SK海力士、鎂光、東芝等掌控，中國(guó)芯片企業(yè)正在努力打破這種局面。長(zhǎng)江存儲(chǔ)在明年大規(guī)模投產(chǎn)64層NAND flash，合肥長(zhǎng)鑫預(yù)計(jì)在明年投產(chǎn)DRAM，按照這樣的進(jìn)度，到那時(shí)候中國(guó)也將打破海外存儲(chǔ)芯片企業(yè)獨(dú)霸該行業(yè)的局面。

可以說(shuō)，中國(guó)在硬件方面已逐漸具備一定的實(shí)力挑戰(zhàn)海外芯片企業(yè)，目前主要的遺憾就是軟件方面。近日華為宣布將在下半年推出自主操作系統(tǒng)“鴻蒙”，這將有助于中國(guó)解決這一問(wèn)題，當(dāng)然如果它能聯(lián)合國(guó)內(nèi)的其他手機(jī)企業(yè)OPPO、vivo、小米等推進(jìn)自主操作系統(tǒng)，取得成功的機(jī)會(huì)更大。

柏銘科技認(rèn)為中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)已具備一定的基礎(chǔ)，假以時(shí)日中國(guó)將成為全球的芯片大國(guó)之一，具備與歐美日韓較量的實(shí)力，中國(guó)作為全球最大制造國(guó)也有足夠的實(shí)力推動(dòng)自己的芯片產(chǎn)業(yè)取得成功。