iPhone X以后，iPhone進(jìn)入了全面屏時(shí)代，去年（2018年）發(fā)布的三款iPhone均采用劉海全面屏，其中iPhone XS 系列為iPhone X的慣例更新款，外觀如出一轍。

今年的新款iPhone 還有四個(gè)月才會(huì)發(fā)布，但是現(xiàn)在已經(jīng)諜照滿(mǎn)天飛，新款iPhone X系列會(huì)采用后置三攝的浴霸設(shè)計(jì)，新款iPhone XR系列會(huì)采用雙攝。

最近微博網(wǎng)友＠有沒(méi)有搞措，繪制了新款iPhone 射頻電路PCB。

從這張草圖，我們能發(fā)掘很多關(guān)于新款 iPhone有意思的信息。

射頻電路PCB圖

從iPhone X開(kāi)始，就用上了雙層疊加主板。

上層是AP部分，主要集成A系列處理器、電源管理芯片、閃存芯片。

下層射頻電路主要包含基帶、射頻收發(fā)、功放、Wi－Fi等。

新款iPhone 主板形狀相對(duì)于iPhone XS變化還是很大的，由不規(guī)則形狀變成規(guī)則的長(zhǎng)方形。

主要是因?yàn)閕Phone XS系列后置雙攝，豎直排列，手機(jī)內(nèi)部可以容納主板和相機(jī)同時(shí)排列。

iPhone XS Max內(nèi)部結(jié)構(gòu)

但今年的新款iPhone 將采用三攝后置，占據(jù)更大內(nèi)部空間，相機(jī)和主板不能同時(shí)并列放置，導(dǎo)致主板變?yōu)橐?guī)則的長(zhǎng)方形。

主板上元件布局相對(duì)于iPhone XS也有變化。

通過(guò)對(duì)比，明顯可見(jiàn)的是SIM卡槽從主板上移除。

iPhone XS 系列SIM卡槽直接焊接在主板上，考慮到主板厚度問(wèn)題，新款iPhone可能采用iPhone XR方案，將SIM卡槽放在在主板下方，通過(guò)拍線(xiàn)連接到主板。

相機(jī)和卡槽占據(jù)手機(jī)內(nèi)部很大空間，手機(jī)尺寸維持不變的條件下，塞下更多原件，只能侵占電池空間，減少電池容量。

根據(jù)目前信息，繪制的新款iPhone渲染圖。

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