臺(tái)積電已于4月份就開(kāi)始了蘋果A13芯片的早期測(cè)試生產(chǎn)階段,并且計(jì)劃在本月進(jìn)行量產(chǎn)。預(yù)計(jì)A13芯片將采用臺(tái)積電的第二代7nm工藝,并且率先采用EUV光刻技術(shù)。
現(xiàn)階段還無(wú)法確認(rèn)A13處理器預(yù)計(jì)采用架構(gòu)設(shè)計(jì),但預(yù)期將比照A11 Bionic或A12 Bionic采用獨(dú)立類神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)操作數(shù)件,藉此提升裝置端學(xué)習(xí)等人工智能技術(shù)應(yīng)用。
目前包含華為旗下海半導(dǎo)體打造的Kirin 980,以及Qualcomm Snapdragon 855均以臺(tái)積電7nm制程生產(chǎn),而蘋果A12 Bionic處理器則是在更早時(shí)候便7nm FinFET制程生產(chǎn),意味臺(tái)積電已經(jīng)累積不少7nm FinFET制程生產(chǎn)制作經(jīng)驗(yàn),因此將使A13處理器能以更高良率制作,同時(shí)也可能藉由極紫外光微影技術(shù) (EUV)進(jìn)一步提升7nm制程精度。
而先前同樣也宣布投入7nm制程發(fā)展的三星,后續(xù)則是在腳步進(jìn)展稍慢一些,因此用于今年的Exynos 9820處理器是以8nm LLP FinFET制程打造,但三星有可能會(huì)進(jìn)一步投入7nm EUV FinFET制程技術(shù),藉此追趕臺(tái)積電發(fā)展腳步,并且可能藉此瓜分臺(tái)積電代工訂單。
此外,彭博新聞也提及下一款iPhone產(chǎn)品代號(hào)為D43,預(yù)期會(huì)是iPhone XS后繼機(jī)種,而iPhone XR后繼機(jī)種代號(hào)則是N104,同時(shí)將在新機(jī)各自增加一組鏡頭,意味新款iPhone XS將會(huì)采用三鏡頭設(shè)計(jì),而新款iPhone XR則會(huì)搭載雙鏡頭模塊,藉此提升相機(jī)拍攝效果,同時(shí)也預(yù)期加入更多拍攝功能。
在相關(guān)說(shuō)法中,更透露新款iPhone將會(huì)加入類似華為、三星在旗艦新機(jī)搭載的反向無(wú)線充電功能,代表新款iPhpne將可反向?yàn)榇钶d無(wú)線充電盒的AirPods充電,甚至也可能支援幫Apple Watch充電。