5G手機會在2019年廣泛推出，據(jù)高通方面公布的數(shù)據(jù)顯示，今年至少會有30款采用高通解決方案的5G手機發(fā)布。不過在今年所推出的5G手機，基本全部是旗艦機型，以高通的解決方案為例，它們使用的是高通驍龍855移動平臺＋驍龍X50調(diào)制解調(diào)器，這會面臨較大的成本壓力，除了頂級的旗艦機型外，根本沒有其它機型能夠承受如此的高成本。

目前尚未有任何公司推出針對主流機型的5G方案，因此大眾型5G手機也就無從談起了。然而從一份泄露的內(nèi)部文件顯示，高通方面已經(jīng)有了萬全的準備，其已經(jīng)打造了驍龍735移動平臺，該平臺提供了5G通訊支持。

據(jù)悉，驍龍735采用7nm工藝打造，與驍龍855萬全一致。其采用與驍龍855類似的架構(gòu)設計，使用1＋1＋6的八核心設計，CPU主頻分別為2．9GHz＋2．4GHz＋1．8GHz。其中超大核與大核應該是通過A76半定制的Kryo 400系列架構(gòu)，6個效能核心則采用A55核心。

圖形性能上，驍龍735采用Adreno 620 GPU，主頻750MHz，相比驍龍730所使用的Adreno 618（825MHz）頻率有所降低，其很可能具有更為先進的架構(gòu)設計，來彌補頻率降低的性能損失。其還會配備一個主頻1GHz的NPU，其將運用在AI方面。

在網(wǎng)絡通訊功能上，驍龍735支持Sub－6GHz以及毫米波5G頻段，提供完備的5G功能支持。但目前并不清楚，驍龍735究竟是內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器，還是繼續(xù)使用外掛驍龍X50的通訊方案。