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高通驍龍735內(nèi)部文件曝光:未來(lái)的主流5G芯片

2019-04-25
關(guān)鍵詞: 5G 解調(diào)器 驍龍 芯片

5G手機(jī)會(huì)在2019年廣泛推出,據(jù)高通方面公布的數(shù)據(jù)顯示,今年至少會(huì)有30款采用高通解決方案的5G手機(jī)發(fā)布。不過(guò)在今年所推出的5G手機(jī),基本全部是旗艦機(jī)型,以高通的解決方案為例,它們使用的是高通驍龍855移動(dòng)平臺(tái)+驍龍X50調(diào)制解調(diào)器,這會(huì)面臨較大的成本壓力,除了頂級(jí)的旗艦機(jī)型外,根本沒(méi)有其它機(jī)型能夠承受如此的高成本。

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目前尚未有任何公司推出針對(duì)主流機(jī)型的5G方案,因此大眾型5G手機(jī)也就無(wú)從談起了。然而從一份泄露的內(nèi)部文件顯示,高通方面已經(jīng)有了萬(wàn)全的準(zhǔn)備,其已經(jīng)打造了驍龍735移動(dòng)平臺(tái),該平臺(tái)提供了5G通訊支持。

據(jù)悉,驍龍735采用7nm工藝打造,與驍龍855萬(wàn)全一致。其采用與驍龍855類似的架構(gòu)設(shè)計(jì),使用1+1+6的八核心設(shè)計(jì),CPU主頻分別為2.9GHz+2.4GHz+1.8GHz。其中超大核與大核應(yīng)該是通過(guò)A76半定制的Kryo 400系列架構(gòu),6個(gè)效能核心則采用A55核心。

圖形性能上,驍龍735采用Adreno 620 GPU,主頻750MHz,相比驍龍730所使用的Adreno 618(825MHz)頻率有所降低,其很可能具有更為先進(jìn)的架構(gòu)設(shè)計(jì),來(lái)彌補(bǔ)頻率降低的性能損失。其還會(huì)配備一個(gè)主頻1GHz的NPU,其將運(yùn)用在AI方面。

在網(wǎng)絡(luò)通訊功能上,驍龍735支持Sub-6GHz以及毫米波5G頻段,提供完備的5G功能支持。但目前并不清楚,驍龍735究竟是內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器,還是繼續(xù)使用外掛驍龍X50的通訊方案。


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