《電子技術(shù)應(yīng)用》
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一種新型EBG低剖面的微帶基站天線設(shè)計(jì)
2019年電子技術(shù)應(yīng)用第4期
楊 波1,2,孟慶東3
1.吉林大學(xué) 電子與科學(xué)學(xué)院,吉林 長春130000;2.長春理工大學(xué) 電信學(xué)院,吉林 長春130000; 3.長春理工大學(xué) 光學(xué)精密機(jī)械學(xué)院,吉林 長春130000
摘要: 設(shè)計(jì)了一種工作在LTE及5G頻段的新型微帶基站天線,該天線通過在反射背板上加載新型EBG的方法,既滿足天線的工作帶寬及輻射增益,還達(dá)到了降低天線剖面高度的作用,將天線的高度從40 mm降低至22 mm。該基站天線的工作頻帶為1.65~3 GHz,阻抗帶寬達(dá)到了1.351 GHz,阻抗帶寬達(dá)到58%,在2.1 GHz頻率上天線的方向性系數(shù)為8.13 dBi。研究證明,貼片在反射背板上加載EBG結(jié)構(gòu)可以有效降低天線高度。
關(guān)鍵詞: 微帶天線 基站天線 EBG 低剖面 CST
中圖分類號: TN702
文獻(xiàn)標(biāo)識碼: A
DOI:10.16157/j.issn.0258-7998.183159
中文引用格式: 楊波,孟慶東. 一種新型EBG低剖面的微帶基站天線設(shè)計(jì)[J].電子技術(shù)應(yīng)用,2019,45(4):92-94.
英文引用格式: Yang Bo,Meng Qingdong. New low-profile BS antenna based EBG structure[J]. Application of Electronic Technique,2019,45(4):92-94.
New low-profile BS antenna based EBG structure
Yang Bo1,2,Meng Qingdong3
1.School of Electronics and Science,Jilin University,Changchun 130000,China; 2.School of Electronics and Information,Changchun University of Science and Technology,Changchun 130000,China; 3.Institute of Optical Precision Machinery,Changchun University of Science and Technology,Changchun 130000,China
Abstract: A new LTE and 5G BS microstrip antenna is designed. The antenna not only enhances the impedence bandwidth and radiation gain,but also creates low-profile height by loading a new EBG structure. The height of the antenna is reduced from 40 mm to 22 mm. The impedence bandwidth of the antenna is 1.35 GHz, from 1.65 GHz to 3 GHz, and radiation gain at 2.1 GHz reached 7.93 dBi. The result shows that it can achieve low-profile design by EBG loaded on patch antenna.
Key words : mirostrip antena;BS antenna;EBG;low-profile;CST

0 引言

    伴隨移動通信系統(tǒng)的快速發(fā)展,每一次的迭代更新都對信號傳輸速率、通信設(shè)備的小型化以及智能化提出更高的要求。而當(dāng)前移動通信天線的發(fā)展方向也聚焦在寬帶化、小型化領(lǐng)域。基站天線作為移動通信天線的核心組件,如何讓基站天線更薄、更小也成為能否提高基站通信系統(tǒng)集成度的關(guān)鍵所在,不僅如此,基站天線的小型化還具有風(fēng)阻小、便于安裝以及成本低等優(yōu)點(diǎn)。

    對于實(shí)現(xiàn)基站的小型化,學(xué)者們提出了很多方法和理論,常用的手段包括天線中加載介質(zhì)、減少輻射單元的數(shù)量以及設(shè)計(jì)低剖面的陣元等,但基于常規(guī)手段的基站天線高度往往很難突破四分之一波長的限制。對此近年來學(xué)者們提出采用左手材料、新型電磁帶隙結(jié)構(gòu)、等離子結(jié)構(gòu)等理論突破原有電磁理論的極限[1-4],其中等離子體天線目前尚處于理論摸索階段,相關(guān)理論還不夠成熟,無法大規(guī)模商用;基于左手材料的天線雖然可以有效較低天線剖面,但現(xiàn)階段還很難實(shí)現(xiàn)足夠的工作帶寬,難以滿足當(dāng)前LTE(第四代移動通信系統(tǒng))甚至5G移動通信的市場要求;相比較前幾種方法,基于加載EBG(電磁帶隙結(jié)構(gòu))結(jié)構(gòu)的天線發(fā)展較為成熟,可以將天線的剖面高度降低至十分之一波長以下,其工作帶寬也絲毫不遜于傳統(tǒng)的基站天線,另外其具有易于加工、重量輕、制作成本簡單等優(yōu)點(diǎn),目前已經(jīng)得到廣泛的應(yīng)用和推廣。文獻(xiàn)[5]中在EBG結(jié)構(gòu)中加入鐵氧體材料共同作為天線背板,在保持天線低剖面的同時有效拓展天線帶寬,但由于鐵氧體材料的磁損較大,天線在工作頻帶內(nèi)很難保持很高的輻射效率和增益;文獻(xiàn)[6]中則是在EBG結(jié)構(gòu)中加入有源器件,可以有效提高天線的增益,但有源組件的加入提高了天線結(jié)構(gòu)的復(fù)雜度,加工難度很大,推廣價(jià)值較??;文獻(xiàn)[7]中則是采用加載多層介質(zhì)的方法,但多層介質(zhì)的加入又縮窄了電磁帶隙結(jié)構(gòu)的帶寬,天線的工作帶寬很難保障;文獻(xiàn)[8]中提出一種新型EBG加載結(jié)構(gòu),具有剖面低、帶寬大等優(yōu)點(diǎn),但其極化隔離度不夠,應(yīng)用在基站天線時很難保證天線主分級間的隔離度。

    本文重點(diǎn)研究EBG結(jié)構(gòu)在降低基站高度中的應(yīng)用,首先改變現(xiàn)有天線的饋電方式,采用平面結(jié)構(gòu)進(jìn)行饋電。在此基礎(chǔ)上, 對EBG結(jié)構(gòu)進(jìn)行深入研究,并用該方法在保持天線帶寬基本不變的情況下,大幅降低天線的高度,即將現(xiàn)有基站天線的高度由原來約40 mm降低到22 mm,高度降低約45%,且寬帶(1 650~3 000 MHz)性能基本不受影響。在不犧牲天線帶寬性能的基礎(chǔ)上,大幅降低天線的高度,從而便于系統(tǒng)集成,且可以大幅減少迎風(fēng)面的面積,有效減低成本,便于基站選址和安裝。

1 EBG單元設(shè)計(jì)

    本文提出了一種新型EBG結(jié)構(gòu)單元,其結(jié)構(gòu)如圖1所示。該結(jié)構(gòu)厚度為0.98 mm,介質(zhì)采用Rogers4350作為介質(zhì)基板,其相對介電常數(shù)為3.6。介質(zhì)基板與地背板之間是厚度為15 mm的空氣層。EBG結(jié)構(gòu)與地板之間靠銅柱進(jìn)行連接,外圍矩形貼片的長度為L1,內(nèi)層矩形貼片的長度為L2,貼片表面蛇形走線的臂長分別為L3和L4,而蛇形走線寬度為L5,通過調(diào)整貼片內(nèi)部的蛇形走線臂長和臂間寬度,將其諧振頻率調(diào)整至金屬連桿與貼片到地之間的縫隙組成的諧振頻點(diǎn)的附近,可以起到展寬帶寬的作用。同時受EDA布局布線原理的啟發(fā),蛇形走線拐角處做了倒角處理,倒角α=47°,使其表面電流流經(jīng)拐角時可以減少電流的反射,這樣也有效展寬EBG單元的工作帶寬,詳細(xì)結(jié)構(gòu)尺寸如表1所示。

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    為了考察新型EBG結(jié)構(gòu)反射相位隨頻率變化的關(guān)系,利用CST全波電磁仿真軟件對其進(jìn)行仿真,四周采用Unit Cell元胞邊界,可以快速完成仿真,其仿真結(jié)果如圖2所示。

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    圖2 中PMC曲線為理想磁壁的仿真結(jié)果,PEC曲線為理想電壁的仿真結(jié)果。從圖2的仿真結(jié)果可知,新型EBG結(jié)構(gòu)的同相反射相位1.85 GHz~2.45 GHz,可以覆蓋到 LTE的工作帶寬,相對帶寬達(dá)到28.5%,EBG結(jié)構(gòu)的原理類似于理想磁背板,因?yàn)閷τ诶硐氪疟嘲澹肷潆姶挪ㄔ诒嘲灞砻娴乃诫娏髋c其鏡像電流方向相同,這樣兩者相互疊加后的反射波信號輻射強(qiáng)度是最強(qiáng)的,理想狀態(tài)的磁背板可以將天線的剖面高度降為0,理想電背板的天線剖面高度難以突破四分之一波長,而基于新型EBG結(jié)構(gòu)的天線背板高度正是介于兩者之間,達(dá)到了降低天線剖面高度的效果。

2 基于EBG結(jié)構(gòu)的低剖面基站天線設(shè)計(jì)

    在目前的移動通信系統(tǒng)中,為了抗多徑衰落,基站天線大多選擇雙極化天線,而為了減輕天線重量以及便于批量加工,基站天線的陣元天線一般采用±45°雙極化的微帶貼片天線。本文采用的天線形式為U型振子天線,采用一段微帶短截線直接進(jìn)行饋電,兩個U型振子分別刻蝕在介質(zhì)基板的正反兩面,介質(zhì)采用常用的Roger4350材質(zhì),天線放置在一塊平面反射背板上,而反射背板則是由前文描述的EBG單元組成的7×7的陣列,陣元間距為15 mm,EBG反射背板自身高度為15 mm,而陣元至背板的高度僅為7 mm,即天線的總高度為22 mm,對比傳統(tǒng)的工作在2 GHz頻率下的基站天線,其高度至少為40 mm,因此新型EBG結(jié)構(gòu)的加載讓天線的高度降低了45%?;咎炀€結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)如圖3所示。

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    利用時域全波電磁仿真軟件CST對基站天線的結(jié)構(gòu)尺寸進(jìn)行優(yōu)化后,可以得到相對理想的仿真效果。

3 仿真結(jié)果

    利用CST全波電磁仿真軟件可以得到天線的S參數(shù),如圖4所示。

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    圖4所示為天線的仿真與實(shí)測曲線,天線在1.6 GHz~3 GHz頻段內(nèi)其回波損耗小于-10 dB,該頻段可以完全覆蓋TDD LTE、FDD LTE以及5G低頻段。不僅如此,從仿真結(jié)果不難看出,在天線的整個工作頻段內(nèi),12端口間的隔離度都大于37 dB,這樣也充分保證了天線間的收收隔離??傊?,EBG結(jié)構(gòu)的加載在保證了天線足夠的工作帶寬以外還有效降低了天線的高度,大大提高了系統(tǒng)的集成度。

    另外,還可得到天線的增益隨頻率變化的關(guān)系曲線,如圖5所示。

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    從圖5的仿真可見,天線在工作頻段內(nèi)的增益均大于6 dBi,在實(shí)際的基站天線應(yīng)用場景中,一般陣子的數(shù)量為6~8個,這使得整個基站天線的增益達(dá)到了14~15 dBi,保障了基站具有足夠的覆蓋面積。

    最后可以在farfield中查看基站天線的遠(yuǎn)場輻射方向圖,如圖6所示。

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    由圖6可知,在FDD 2.1 GHz頻段內(nèi)天線的方向性系數(shù)為8.13 dBi。

4 結(jié)束語

    本文設(shè)計(jì)了一種基于EBG結(jié)構(gòu)的新型微帶基站天線,因?yàn)镋BG結(jié)構(gòu)的加載,使得天線的高度從40 mm降低至22 mm,同時天線仍然具有帶寬特性及法向輻射能力,該方法適用于各類微帶貼片天線。

參考文獻(xiàn)

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作者信息:

楊  波1,2,孟慶東3

(1.吉林大學(xué) 電子與科學(xué)學(xué)院,吉林 長春130000;2.長春理工大學(xué) 電信學(xué)院,吉林 長春130000;

3.長春理工大學(xué) 光學(xué)精密機(jī)械學(xué)院,吉林 長春130000)

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