最近，聯(lián)合國下屬的世界知識產(chǎn)權(quán)組織（WIPO）公布數(shù)據(jù)稱，2018年中國科技巨頭華為向該機構(gòu)提交了5405份專利申請，在全球所有企業(yè)中“雄踞第一”。

但同時，因為供應(yīng)鏈生變，華為也一直在風(fēng)口上未曾下來過。

一邊華為怒懟美對供應(yīng)鏈的壓制，稱將提升芯片自給率至80％，另一邊華為在不斷加大采購日本多家電子元器件產(chǎn)品，引人注意。

華為有些焦慮了。

避無可避的供應(yīng)鏈焦慮

自孟晚舟事件以后，站在幕后多年的任正非再次走到臺前，親自滿世界跑以消除輿論對華為的負面影響，從而贏得客戶和供應(yīng)商的信任，為華為的進一步成長鋪路。

與日本的合作就是如此。今年1月初，有外媒報道，華為正與日本政府合作，增加對日本零部件的采購，從而緩解對其產(chǎn)品安全的擔(dān)憂。而在這之前，由于美國的關(guān)系，日本政府決定從2019財年開始禁止各部委和機構(gòu)購買中國通信設(shè)備，主要針對的就是華為的5G產(chǎn)品。為此，華為正在與日本總務(wù)省以及經(jīng)濟、貿(mào)易和工業(yè)部進行會談，以期解除禁令。

這一次，當(dāng)供應(yīng)鏈端傳出華為要求日本村田制作所和東芝存儲公司等供應(yīng)商增加智能手機零部件供應(yīng)的消息，它走這一步棋也顯得不足為奇。

誠然，作為一家國際巨頭公司，華為的供應(yīng)鏈必然遍布全球。統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，華為已經(jīng)累計擁有超過2000家供應(yīng)商，而在華為公布的92家核心供應(yīng)商名單上，美國廠商33家，日本廠商11家，臺灣10家，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“三大重鎮(zhèn)”的供應(yīng)商數(shù)量共計過半。

Gartner統(tǒng)計的數(shù)據(jù)顯示，2018年華為半導(dǎo)體采購支出超過210億美元，已經(jīng)成為全球第三大芯片買家，其支出金額也占據(jù)全球4．4％的市場份額。

容易看出，華為已然成為傳統(tǒng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和市場發(fā)展的強力助推器，而供應(yīng)廠商亦知曉華為是一顆可以仰仗的商業(yè)轉(zhuǎn)換“大樹”，但隨著國際形勢嚴峻程度的加劇，多家供應(yīng)商仍然因為顧忌政治形勢而與華為保持一種微妙而緊張的關(guān)系。

小小元器件下的產(chǎn)業(yè)盛況

盡管步步驚心，當(dāng)進仍需進。華為表示，2018年公司與日本供應(yīng)商之間的交易額超過66億美元，該公司計劃在2019年這一數(shù)據(jù)將提高到80億美元。

從技術(shù)角度看，這一次華為格外看中的日本供應(yīng)商主要提供原材料和電子元件產(chǎn)品，而華為這一舉動傳出的信號也十分明顯。一方面，華為十分重視日本電子元器件材料供應(yīng)，此舉對于因供需不平衡導(dǎo)致走下行路線的日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)亦為有利，另一方面，華為的國際化發(fā)展需仰仗日本電子元器件廠商的支持。

所謂電子元器件，它是電子元件和電小型機器、儀器的組成部分，常指電器、無線電、儀表等工業(yè)的某些零件，如電容、晶體管、芯片、模組等子器件的總稱。它遍及芯片設(shè)計與制造、顯示元器件、被動元器件、電子系統(tǒng)、半導(dǎo)體材料等上下游產(chǎn)業(yè)，而日本則主要壟斷了基礎(chǔ)元器件（其中包括被動元器件等）。

不過不同于《日本可以說不》一書中描繪的盛世景象，2018年整個日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)還是出現(xiàn)了明顯滑落。Gartner曾發(fā)布年度報告指出，2018年全球排名前10名的半導(dǎo)體企業(yè)中已看不到日本公司的身影。但瘦死的駱駝比馬大，日本半導(dǎo)體公司的核心競爭力卻是誰也奪不走的，尤其是在基礎(chǔ)電子元器件及材料的研發(fā)上。這其中包括華為此次加大訂單量的村田MLCC產(chǎn)品、京瓷集成電路部件等。

毋庸置疑，電子元器件是電子工業(yè)的黃金配角，尤其是在當(dāng)下5G、人工智能皆大力發(fā)展的背景下。以最為基礎(chǔ)的電容、電阻元件為例，數(shù)據(jù)顯示，電容市場一年達到200多億美元，電阻市場也有百億美元的量級。而中國是最大的基礎(chǔ)電子元件市場，一年消耗的電阻和電容數(shù)以萬計，因此華強北、賽格廣場等元器件分銷產(chǎn)業(yè)聚集地瘋狂成長。

但是不可忽視的是，只是在這樣一個小小的基礎(chǔ)元器件上，國內(nèi)卻找不到一家可以供應(yīng)給消費電子產(chǎn)品制造商使用的廠商，尤其是高端基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)品。

技術(shù)并不難卻難見中國廠商，工藝材料成關(guān)鍵

其實高端的基礎(chǔ)電子元器件并沒有過高的技術(shù)要求，其僅要求供應(yīng)商同一批次的產(chǎn)品質(zhì)量一致，即質(zhì)量管控格外嚴格。但國內(nèi)企業(yè)在工藝、材料和質(zhì)量管控上都相對薄弱，因而制造出的產(chǎn)品多屬于中低端，日本則做得很好。

以世界聞名的村田制造所為例，這家在陶瓷電容器、振動傳感器、藍牙模塊等市場占有率穩(wěn)居世界第一的公司，其實最初只是一家與清水瓷有著深厚淵源的小作坊。脫胎于陶瓷產(chǎn)業(yè)，現(xiàn)如今這家深耕電子元器件的“作坊”已完成了從單純制造到自主產(chǎn)品設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)的一條龍生產(chǎn)體制，并通過創(chuàng)建革新的技術(shù)設(shè)計、制造先進的電子元器件，在小型化、高性能、薄型化等方面做出了卓越貢獻，因而也保證了高品質(zhì)和持續(xù)走高的市場占有率。

不同于現(xiàn)在國內(nèi)奮起直追的芯片設(shè)計和制造產(chǎn)業(yè)，基礎(chǔ)電子元器件品類更為繁雜，相對而言產(chǎn)業(yè)機會更多，且其建設(shè)方面無需大動干戈。

以被動元件電容器產(chǎn)品為例，因所用材料不同，電容器目前就有陶瓷電容、鋁電解電容、薄膜電容、超高電壓陶瓷電容、雙電層電容和Ceralink電容等多種品類，而因各自擅長的技術(shù)和應(yīng)用領(lǐng)域不同，電容器產(chǎn)品供應(yīng)商因此衍生出村田、三星電機、太陽誘電、TDK、國巨等數(shù)十家知名廠商。不過盡管如此，在各類基礎(chǔ)元器件產(chǎn)業(yè)中，大部分為日韓半導(dǎo)體供應(yīng)商，鮮有國內(nèi)廠商。

而在資金投入方面，不同于芯片設(shè)計和晶圓、封裝廠建造的難度級別，基礎(chǔ)電子元器件材料加工制造難度和資金投入相對而言并不高。業(yè)內(nèi)人分析說，大多數(shù)電子元器件品種并不需要像生產(chǎn)集成電路那樣的生產(chǎn)設(shè)備，也不需要大量的資金投入，這些電子元器件本質(zhì)上就是對金屬和一些材料的高精度加工。

但是如日本廠商的絕對霸主地位，這些材料加工想要做好卻并不容易，其涉及到各個環(huán)節(jié)的精準把控，亦需國產(chǎn)材料和制作工藝產(chǎn)業(yè)的推動。

半導(dǎo)體材料后起，元器件廠商需跟進

如硅材料是從沙子中提取而后制成芯片一般，電子器件的制造與發(fā)展離不開材料產(chǎn)業(yè)的推進和提取工藝的進步。而因起步時間較晚，我國材料產(chǎn)業(yè)和制造工藝均缺乏經(jīng)驗積累，因此這就造成了我們尚敢在芯片設(shè)計上同競品叫板，但是在制造方面只能夠碰壁和低頭，這也就是為何京東方顯示器件會屢屢出現(xiàn)良品率低的狀況。

但是近兩年，隨著國際形勢的變化、芯片市場的轉(zhuǎn)移及需求上升的拉動，半導(dǎo)體材料（晶圓制造與封裝測試所需材料）產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了新的增長力，這也讓事情有了轉(zhuǎn)機。統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2018年國內(nèi)晶圓制造材料總體市場規(guī)模增長至近28．2億美元，封裝材料（包括引線框架、基板、陶瓷封裝材料等）市場規(guī)模近56．8億美元，共計約85億美元，前景廣闊。

以占比最重的硅片市場來分析容易看出，在市場需求和政策的拉動下，我國大多數(shù)晶圓廠都已掌握硅片制造技術(shù)，并不斷在上量，其中新昇半導(dǎo)體、中環(huán)股份、重慶超硅和京東方等工廠的產(chǎn)能均已達到100萬片以上，而這意味著國產(chǎn)材料產(chǎn)業(yè)正欣欣向榮。

高端硅片領(lǐng)域亦開始出現(xiàn)技術(shù)上的重大突破，如一家名叫做鑫華半導(dǎo)體的公司在歷經(jīng)300多次生產(chǎn)試驗后，就成功實現(xiàn)了電子級高純硅料技術(shù)的突破，并在2017年11月實現(xiàn)電子級多硅材料出貨，結(jié)束了我國不能量產(chǎn)電子級硅料的歷史。

事實上，如此成就比比皆是，在近兩年內(nèi)，各家晶圓廠建設(shè)也在大力推進中。據(jù)不完全數(shù)據(jù)統(tǒng)計，包括在建的工廠在內(nèi)，我國現(xiàn)已有超過45家晶圓廠?？v觀整體，在制造上空白數(shù)十年的中國今年倒是刮起了一陣半導(dǎo)體材料風(fēng)，而這將為整個材料和相關(guān)元器件產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來輻射性影響，同時也為本土基礎(chǔ)元器件廠商的進入創(chuàng)造機會。

最后

目前，從整體情況來看，優(yōu)質(zhì)的國產(chǎn)基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)品供應(yīng)商其實鳳毛麟角。雖然在少數(shù)細分領(lǐng)域的市場中，如薄膜電容器市場，中國以年產(chǎn)值 13 億美元位居全球第一，但是大部分基礎(chǔ)電子元器件品類市場中，因受限于制造工藝和材料技術(shù)，中國仍然落后許多，而占據(jù)主導(dǎo)地位的仍然是日、歐、美、韓等廠商。

2017年，利用國內(nèi)在這方面的劣勢，日韓半導(dǎo)體公司曾集體延后中國供貨期，優(yōu)先為臺積電、英特爾供貨，而后加價20％。因此事所迫，中國硅片產(chǎn)業(yè)大力發(fā)展，這也造就了現(xiàn)在中國晶圓廠產(chǎn)業(yè)發(fā)展興盛。

歷史滾滾車輪走到了這樣一個節(jié)點之上，處于如今的位置，華為能夠做的只是在僅有的基礎(chǔ)上調(diào)兵遣將以應(yīng)對眼前的千軍萬馬，但覆巢之下，安有完卵？形勢所迫，借著這一歷史時機，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的建設(shè)應(yīng)該更加深入，首先不容忽視的就當(dāng)是最基礎(chǔ)的部分，以形成聯(lián)動效應(yīng)。