＂COF是目前主要應(yīng)用于面板驅(qū)動IC的封裝，是驅(qū)動IC固定于柔性線路板的封裝技術(shù)，運用軟性電路板作封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路接合。伴隨著智能手機(jī)的全屏化、PC的顯示屏和電視機(jī)的窄邊框設(shè)計的發(fā)展，COF的需求強(qiáng)勁，甚至出現(xiàn)了供不應(yīng)求。而且，隨著大屏幕電視機(jī)的發(fā)展，偏光板也似乎有了供不應(yīng)求的苗頭。盡管今年上半中美貿(mào)易戰(zhàn)不確定性充斥，半導(dǎo)體業(yè)界紛紛認(rèn)為3月將是關(guān)鍵時間點，客戶訂單縮手早已在去年底時有所聞，不過，在關(guān)鍵零組件的替代效應(yīng)發(fā)酵的態(tài)勢下，驅(qū)動IC封測的薄膜覆晶封裝（COF）產(chǎn)能在傳統(tǒng)淡季逆勢爆滿。＂

COF的需求飛速增長

①TV大尺寸化、4K高分辨率產(chǎn)品的普及。全球大尺寸化和4K快速滲透，帶動TV面板整體COF的需求量逐年增加。根據(jù)群智咨詢的數(shù)據(jù)，2019年TV應(yīng)用的COF需求數(shù)量同比增長了8％。

②無邊框和全面屏手機(jī)的高速增長。全面屏產(chǎn)品對手機(jī)面板下border窄邊框的需求帶動面板驅(qū)動ICbonding工藝從COG大幅轉(zhuǎn)向COF，COF的需求從無到有，且呈現(xiàn)快速增長的態(tài)勢。2019年手機(jī)面板用COF的需求數(shù)量將同比大幅增長41％，預(yù)計未來兩年年均增長20％以上。

③創(chuàng)新應(yīng)用逐年增長，對COF數(shù)量的需求也呈現(xiàn)逐年增長。

2019年供應(yīng)產(chǎn)能有限以及新增需求快速增長的矛盾進(jìn)一步加劇，全球COF供需關(guān)系將進(jìn)一步趨緊。2019年全球COF的供應(yīng)缺口將達(dá)到10．5％，相比2018年有所擴(kuò)大。尤其對于利潤更低的TV應(yīng)用產(chǎn)品的影響將更明顯。

供不應(yīng)求的連鎖反應(yīng)

COF封裝、測試產(chǎn)能同步供不應(yīng)求，光是南茂從去年底啟動、到今年6月底前要進(jìn)駐的晶圓測試機(jī)臺就高達(dá)約45—55臺水平，COF封裝與成品測試（FT）月產(chǎn)能，更將從2018年1100萬顆—1500萬顆提升到挑戰(zhàn)3000萬顆大關(guān)。

而作為關(guān)鍵材料的COF基板持續(xù)供需緊張，其中，頎邦已經(jīng)在農(nóng)歷年前先行調(diào)漲過卷帶價格；打入華為、Oppo等陸系大廠供應(yīng)鏈的易華電子，去年業(yè)績已經(jīng)屢創(chuàng)新高，今年傳統(tǒng)淡季的1月繳出月營收新臺幣2．5億元、年成長82％的優(yōu)異成績，大力轉(zhuǎn)攻難度高、獲利好的手機(jī)用COF，也已經(jīng)逐步收割多年研發(fā)后的豐厚戰(zhàn)果。

薄膜覆晶封裝（COF）、測試、基板產(chǎn)能同步吃緊。在關(guān)鍵零組件的替代效應(yīng)發(fā)酵的態(tài)勢下，驅(qū)動IC封測的COF產(chǎn)能在傳統(tǒng)淡季逆勢爆滿。Android陣營華為提前下單已經(jīng)帶動OPPO、vivo等將在第2季進(jìn)一步擴(kuò)大追單，另外包括諾基亞、三星等中階機(jī)型也將大力導(dǎo)入COF制程的顯示器驅(qū)動芯片，這造成了集成觸控與顯示芯片（TDDIIC）封裝、測試、COF基板持續(xù)供不應(yīng)求。測試產(chǎn)能將一路滿載到今年上半年無虞，封裝產(chǎn)能也將保持在高檔水平。

隨著中國廠商的加入且逐步滿產(chǎn)爬坡，2020年的COF整體供應(yīng)產(chǎn)能較2019年增長22％，全年供應(yīng)規(guī)模將來到45億片。2019年COF供應(yīng)吃緊的情況不會蔓延到2020年，COF市場緊缺的供需狀況有望從2019年底至2020年初得到有效緩解。

智能手機(jī)巨頭成貢獻(xiàn)大戶

隨著華為、OPPO、三星等手機(jī)大廠的大規(guī)模采用，COF機(jī)型滲透率開始加速提升。機(jī)構(gòu)預(yù)測，智能型手機(jī)改采用COF的數(shù)量今年將倍增，滲透率將由去年的16．5％快速增長至今年的35％。需求暴增之下，驅(qū)動IC封測、COF基板、COF封裝材料等產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司將持續(xù)受益。

18：9全屏幕發(fā)展至今儼然成為新一代智能手機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格，手機(jī)廠商對于窄邊框的要求也越來越極致，因此手機(jī)的封裝形式也從玻璃覆晶封裝（COG）逐漸轉(zhuǎn)往薄膜覆晶封裝（COF），像是蘋果2018年3款新機(jī)皆采用COF封裝；大尺寸面板方面，中國面板廠新產(chǎn)能開出，帶動電視面板出貨增加，也連帶使得薄膜的用量提升。然而，過去幾年COF封裝用薄膜廠商由于利潤不佳，一直沒有新的產(chǎn)能投資，在需求大增的狀況下，供應(yīng)緊俏的問題開始浮現(xiàn)。

由于智能手機(jī)采用COF封裝的數(shù)量在今年年很有可能增加1倍以上，同樣采用COF封裝的電視，以及液晶監(jiān)視器因為利潤較差，勢必會受到排擠，因此今年上半年大尺寸封裝用的COF薄膜可能將出現(xiàn)供不應(yīng)求，進(jìn)一步影響面板出貨。

COF發(fā)展趨勢展望

在COF封測通吃TDDIIC、OLED驅(qū)動IC的態(tài)勢下，輕薄短小、全熒幕設(shè)計絕對是今年中階手機(jī)高規(guī)平價策略的重點特色之一，市場看好相關(guān)臺系驅(qū)動IC封測廠逐季成長將是今年主要基調(diào)。

展望今年后市，除了手機(jī)用COF成為最大成長動能外，相關(guān)業(yè)者看好極窄邊框的設(shè)計將留向車用顯示器面板；另外大廠京東方等持續(xù)投資OLED新產(chǎn)線，中小尺寸面板廠天馬微電子強(qiáng)力崛起，也使得OLED驅(qū)動IC供應(yīng)鏈信心一振，COF封裝測試、基板供應(yīng)鏈則同步受惠。

COF基板業(yè)者經(jīng)過多年競爭與殺價競爭，全球僅剩五大主力業(yè)者，包括頎邦、易華電深耕已久，今年第3季開始受到小尺寸面板驅(qū)動IC改采COF封裝比例大增，營運表現(xiàn)開始逐月爆發(fā)。

由于COF封裝需求大開，COF替代COG效應(yīng)持續(xù)發(fā)酵，經(jīng)過一兩年的醞釀，大量采用COF封測的TDDIIC量能終于迎來明顯成長，而OLED驅(qū)動IC則是下一個看好的藍(lán)海領(lǐng)域，終端產(chǎn)品如折疊式手機(jī)等，有機(jī)會持續(xù)帶動可撓式OLED面板商機(jī)。

加上京東方、天馬微電子等持續(xù)強(qiáng)化OLED戰(zhàn)力，三星顯示器OLED全球市占率已經(jīng)不再維持以往9成以上的龍頭地位，市占率已經(jīng)不足85％，LGD加上國內(nèi)OLED面板全球市占率已經(jīng)來到約16％水平。

今年全球COFFilm材料的產(chǎn)能基本維持在37億片規(guī)模，年成長4．5％，預(yù)計2020年COFFilm的產(chǎn)能將大幅增長22％。

總結(jié)

近兩年COF的需求維持高速的成長，主要表現(xiàn)在以下幾個方面，首先，TV大尺寸化、4K產(chǎn)品的普及。全球大尺寸化和4K快速滲透，帶動TV面板整體COF的需求量逐年增加。

今年TV應(yīng)用的COF需求數(shù)量年成長了8％。其次，無邊框和全面屏手機(jī)的高速增長。全面屏產(chǎn)品對手機(jī)面板下窄邊框的需求帶動面板驅(qū)動IC bonding工藝從COG大幅轉(zhuǎn)向COF，COF的需求從無到有，且呈現(xiàn)快速增長的態(tài)勢。

今年手機(jī)面板用COF的需求數(shù)量年成長41％，預(yù)計未來兩年年均增長20％以上。此外，創(chuàng)新應(yīng)用逐年增長，對COF數(shù)量的需求也呈現(xiàn)逐年增長。

總體來看，近年來全球特別是中國大陸面板產(chǎn)能積極擴(kuò)張，上游產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)問題逐漸凸顯，中國大陸的面板上游產(chǎn)業(yè)鏈配套能力不足問題也更為凸顯。我們認(rèn)為中國大陸面板產(chǎn)業(yè)需要高度重視對上游材料的配套和投資，防止因為材料配套和供應(yīng)問題對整個產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來制約。