2019年3月12日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下友尚推出安森美半導體(On Semiconductor)RSL10的超低功耗藍牙模組解決方案。
大聯(lián)大友尚代理的On Semiconductor推出的RSL10是一款超低功耗、高度靈活的多協(xié)議2.4 GHz無線器件,專為高性能可穿戴應用和醫(yī)療應用而設計,低耗電的特性非常適用于IoT運用。憑借Arm Cortex M3處理器和LPDSP32 DSP核心,RSL10可支持藍牙低功耗技術(shù)和2.4 GHz專有協(xié)議棧,而不會影響功耗。
圖示1-大聯(lián)大友尚推出On Semiconductor的超低功耗藍牙模組解決方案照片
方案特性
?Rx(接收)靈敏度(藍牙低能耗模式,1 Mbps):?94 dBm;
?數(shù)據(jù)速率:62.5至2000 kbps;
?發(fā)射功率:?17至+6 dBm;
?藍牙認證,提供LE 2M PHY支持;
?Arm Cortex?M3處理器,時鐘速度最高可達48 MHz;
?LPDSP32(適用于音頻編解碼器);
?電源電壓范圍:1.1?3.3 V;
?384k閃存;
?支持FOTA(Firmware Over?The?Air,空中固件升級)更新。
圖示2-大聯(lián)大友尚推出On Semiconductor的超低功耗藍牙模組解決方案系統(tǒng)方案圖
系統(tǒng)功能
?Arm Cortex?M3:32位核心,適用于即時應用。專門打造用于各低功耗應用的高性能、低成本平臺而開發(fā);
?LPDSP32:32位雙Harvard DSP核心,為無線通信所需的音頻編解碼器提供高效支持;
?協(xié)定基帶硬件:藍牙5認證,支持2 Mbps射頻鏈路支持和定制協(xié)定選項;
?多協(xié)定支持:利用LPDSP32、Arm Cortex?M3處理器和射頻前端所帶來的靈活性,可支持專有協(xié)定和其他定制協(xié)定;
?IP保護功能:確保協(xié)力廠商無法復制客戶的閃存內(nèi)容。可有效防止在啟動芯片后,從外部訪問任何核心或內(nèi)存。
更多的產(chǎn)品及方案信息,請洽大聯(lián)大友尚集團技術(shù)人員:ON.cn@yosungroup.com。或參考大聯(lián)大官方網(wǎng)站,并歡迎關(guān)注大聯(lián)大官方微博(@大聯(lián)大)及大聯(lián)大微信平臺:(公眾賬號中搜索“大聯(lián)大”或微信號wpg_holdings加關(guān)注)。
關(guān)于大聯(lián)大控股:
大聯(lián)大控股是全球第一,亞太區(qū)最大的半導體零組件通路商,總部位于臺北,旗下?lián)碛惺榔健⑵芳?、詮鼎及友尚,員工人數(shù)約5,200人,代理產(chǎn)品供貨商超過250家,全球約105個分銷據(jù)點,2018年營業(yè)額達180.7億美金(自結(jié))。(*市場排名依Gartner公布數(shù)據(jù))
大聯(lián)大控股開創(chuàng)產(chǎn)業(yè)控股平臺,持續(xù)優(yōu)化前端行銷與后勤支持團隊,扮演產(chǎn)業(yè)供應鏈專業(yè)伙伴,提供需求創(chuàng)造(Demand Creation)、交鑰匙解決方案(Turnkey Solution)、技術(shù)支持、倉儲物流與電子商務等加值型服務,滿足原始設備制造商(OEM)、原始設計制造商(ODM)、電子制造服務商(EMS)及中小型企業(yè)等不同客戶需求。國際化營運規(guī)模與在地化彈性,長期深耕亞太市場,連續(xù)18年獲得由專業(yè)媒體評選的「全球分銷商卓越表現(xiàn)獎」。面臨新制造趨勢,大聯(lián)大控股正轉(zhuǎn)型成數(shù)字驅(qū)動(Data-Driven)企業(yè),發(fā)揮供應鏈管理強項,以C2B(以人為本)態(tài)度,建構(gòu)串連產(chǎn)業(yè)圈信息的全供應鏈透明平臺-「大大網(wǎng)」,期望依大型客戶及中小型客戶不同需求,提供個性化服務體驗,并持續(xù)優(yōu)化彈性管理能力,解決客戶的痛點(Gap)。
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