《電子技術(shù)應(yīng)用》
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5G談“風(fēng)暴”可能為之尚早,芯片廠商之戰(zhàn)才是重頭戲

2019-03-09
關(guān)鍵詞: 5G 芯片 智能手機(jī) 自動駕駛

前段時(shí)間,通信領(lǐng)域老兵戴輝撰寫的《5G會是非常偉大的技術(shù)!兼駁5G將會徹底失敗》一文高屋建瓴,引領(lǐng)大家“群覽”了一番5G的未來,而后亦成為MWC期間最能客觀闡述產(chǎn)業(yè)前景和表達(dá)廠商心聲的范本文。

戴輝認(rèn)為從戰(zhàn)略意義上看,3G是最偉大的變革,而4G稱不上,5G的戰(zhàn)略意義也將是非凡的。但從商業(yè)利益上看,簡單粗暴提升數(shù)據(jù)速率的4G倒是更能夠取得巨大的商業(yè)成功。

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不可否認(rèn),創(chuàng)新往往要犧牲部分眼前的商業(yè)利益,但是同時(shí)他認(rèn)為吸取了3G推行時(shí)的教訓(xùn),無論是在標(biāo)準(zhǔn)的統(tǒng)一上,還是在牌照的覆蓋率上,現(xiàn)在各國廠商和運(yùn)營商的決策都更為成熟,即便華為與愛立信“勢不兩立”,他們也一致認(rèn)為要統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn),形成合力。

不同于以往任何一代通信網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展歷程,統(tǒng)一端到端系統(tǒng)規(guī)范從一開始就給產(chǎn)業(yè)鏈上下游廠商更多的發(fā)揮空間,促使5G商用推進(jìn)走向了一個(gè)全新的局面,不可否認(rèn),曾經(jīng)在3G、4G時(shí)代沖在前面的運(yùn)營商們現(xiàn)如今顯得有些“黯然”。

反客為主,芯片廠商大作戰(zhàn)

回到2009年,在3G牌照剛被頒布之后,當(dāng)時(shí)運(yùn)營商幾乎是孤軍作戰(zhàn),而用戶量的增長也并不可觀。統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2010年底推行3G兩年后,中國移動、中國聯(lián)通和剛成立不久的中國電信用戶數(shù)量增長均未超過1000萬。

而直到喬布斯推出iPhone 4后全球智能手機(jī)市場才出現(xiàn)了破冰的局面,線上用戶量為此激增,各互聯(lián)網(wǎng)公司、芯片廠商和終端廠商紛紛增進(jìn)投入,市場開始走向利好,沖在最前面的運(yùn)營商們,日子才開始好過起來。

如果說3G是一場運(yùn)營商之戰(zhàn),那么不同于3G,現(xiàn)如今智能手機(jī)的市場已經(jīng)成熟,手機(jī)也成為連接線上與線下的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn),大量新興的AI應(yīng)用市場(如自動駕駛、智慧城市等)在等待5G的出現(xiàn),市場格局和走勢也與此前迥異。

這是每一位參與者都能看見的局面,因此不再如此前運(yùn)營商主導(dǎo),終端運(yùn)營商、基礎(chǔ)設(shè)施制造商的積極性都絕不亞于運(yùn)營商。作為產(chǎn)業(yè)鏈上游的主導(dǎo)者,這一次在MWC上,一向低調(diào)的芯片廠商也開始了大肆宣傳,其忙碌程度是有過之而無不及。

這種態(tài)勢下,“找不到高通總裁阿蒙”的話題上熱搜也在情理之中,其戰(zhàn)事的激烈程度可見一斑。

實(shí)力比拼,一手芯片兩端齊抓

紫光展銳的出現(xiàn)某種層面上進(jìn)一步印證了其激烈程度。與老牌廠商硬碰硬,搶奪即將到來的終端芯片市場,這讓人意外卻也并不讓人驚訝。

在巴展第二天,紫光展銳正式發(fā)布了5G通信技術(shù)平臺“馬卡魯”和首款5G基帶芯片“春藤510”,憑借支持2G/3G/4G/5G多種通訊模式、同時(shí)支持5G SA獨(dú)立組網(wǎng)與NSA非獨(dú)立組網(wǎng)等性能,直接拉近了與業(yè)內(nèi)競爭者的距離,并在這次MWC上成功躋身第一梯隊(duì)。不過雖然收購了通訊能力頗強(qiáng)的展訊,紫光展銳依然十分嚴(yán)謹(jǐn),這一次它們的定位就是中低端市場,同時(shí)主打印度等市場,與發(fā)布了5G基帶芯片Helio M70的聯(lián)發(fā)科類似。

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圖 | 紫光展銳 春藤510

發(fā)射端的基站與接收端的終端設(shè)備是任何通信網(wǎng)絡(luò)建設(shè)必不可少的關(guān)鍵組成部分,紫光展銳試圖突進(jìn)的是一部分移動終端市場,而老牌芯片廠商想要爭奪的部分自然更多。

其中因在5G核心技術(shù)——編碼技術(shù)的采用上出現(xiàn)分歧,高通和華為之間的“戰(zhàn)火”由此升級。沒有例外,在通信消費(fèi)市場稱霸的高通帶來了二代5G基帶芯片驍龍X55和全新的高通驍龍移動平臺。不過一向?qū)W⒁苿咏K端的高通同時(shí)也推出了全球首款商用5G PC平臺,直接開始明晃晃插手PC市場。而在基帶芯片領(lǐng)域已經(jīng)掌握主動權(quán)的華為也持續(xù)跟進(jìn),發(fā)布了首款單芯片多模的5G芯片巴龍5000,對標(biāo)高通。

不過與高通不同,作為唯一一家具備造芯能力的本土通信老廠,華為除了保證自有手機(jī)基帶芯片的競爭力,在基站建設(shè)上,華為亦向大家介紹了剛剛發(fā)布沒有多久的華為5G基站核心芯片——華為天罡,而這也是華為主導(dǎo)5G之爭的一大武器。

雖然在中國手機(jī)市場失利,擁有雄厚技術(shù)實(shí)力的三星也斷然不會錯(cuò)過5G,在基站側(cè)部署上,三星推出了最新的RFIC和DAFE ASIC射頻芯片組;而在移動端側(cè),三星也早已亮牌,帶來了5G基帶芯片Exynos Modem 5100。

參與這場大戰(zhàn)的還有英特爾,作為蘋果基帶芯片的唯一供應(yīng)商,一向?qū)W⒂赑C服務(wù)器端的英特爾“節(jié)奏”顯得慢了一些,它并沒有帶來升級后的5G基帶芯片產(chǎn)品,當(dāng)然這并不意味著它會放棄,英特爾表示它會更加看重包括手機(jī)、PC、智慧城市等應(yīng)用戰(zhàn)場,而在PC市場,它也很有可能將與高通迎面。

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保守發(fā)布,暗示商用不明

這一次,論“嚴(yán)謹(jǐn)”與“低調(diào)”,當(dāng)屬英特爾。而在英特爾的官網(wǎng)首頁上,5G卻是占據(jù)滿滿一頁,引人注意的還有這樣一段話,“目前,英特爾正在與生態(tài)系統(tǒng)和垂直行業(yè)合作伙伴協(xié)作,以定義、設(shè)計(jì)原型、測試和交付 5G 標(biāo)準(zhǔn)和解決方案。這些工作不是在實(shí)驗(yàn)室中進(jìn)行,而是在現(xiàn)場中進(jìn)行,是在全球范圍內(nèi),在現(xiàn)實(shí)世界中進(jìn)行的試驗(yàn)?!?/p>

其實(shí)不止英特爾,在部署5G商用的道路上,華為、三星都是滿世界跑,這是5G產(chǎn)業(yè)推進(jìn)過程中獨(dú)有的現(xiàn)象,因此也為芯片的研發(fā)和推進(jìn)設(shè)置了障礙。以手機(jī)端的基帶芯片研發(fā)為例,因技術(shù)門檻、研發(fā)周期、資金投入等多種因素影響,很多廠商包括飛思卡爾、德州儀器、博通、英偉達(dá)都相繼放棄了基帶市場,愛立信則從若即若離到現(xiàn)在重新擠入陣營。

英特爾中國區(qū)通信技術(shù)政策和標(biāo)準(zhǔn)總監(jiān)鄒寧曾在采訪中表示,“5G的標(biāo)準(zhǔn)非常復(fù)雜,現(xiàn)在有很多模,以前都已經(jīng)有6模了,再加上5GNR是7模,芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度會很高,這是一個(gè)很大的挑戰(zhàn)。另外,需要很多支持的頻段。因?yàn)槲覀冏鳛榻K端芯片廠商,要推出一個(gè)全球各個(gè)區(qū)域都需要支持的通用芯片,所以需要支持不同國家、不同地區(qū)的頻點(diǎn),包括低頻、中頻、3.5GHz、4.9GHz的中國頻段,也包含高頻,如28GHz,39GHz在美國、韓國、日本這些國家的頻段。在頻段支持方面也比較復(fù)雜,不同模式之間,頻段之間要進(jìn)行各種切換?!?/p>

造芯不易。在剛剛過去的MWC上,且不論真正的芯片性能表現(xiàn)將會如何,縱觀現(xiàn)有芯片廠商的布局,從公布的參數(shù)來看,各家主要發(fā)力的基本功能表現(xiàn)上差異其實(shí)甚微,大廠則顯得“保守”了些。

不難看出雖然當(dāng)前市場格局看似清晰,實(shí)則缺乏關(guān)鍵應(yīng)用,5G的未來還不明晰。因而對于上游芯片商而言,目前也只能以基本核心功能為主,在技術(shù)擴(kuò)展上暫時(shí)無法做更多文章。

合作跨界蔚然成風(fēng),如何掙錢還看明年巴展

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不過從這一次芯片廠商公布的參數(shù)來看,還是可以窺見一點(diǎn)5G未來市場格局的端倪,如在基站芯片設(shè)計(jì)上,除了慣常強(qiáng)調(diào)的低功耗高性能上,各家還格外強(qiáng)調(diào)了基站的大小,這無疑意味著不同于此前傳統(tǒng)意義上的基站,5G基站的便攜性將會允許其建設(shè)過程會有更多的靈活性;而其支持的SA獨(dú)立組網(wǎng)和NSA非獨(dú)立組網(wǎng)模式更是印證了5G在應(yīng)用場景上的巨大機(jī)會與空間,也意味著成本的控制會更加有效。

戴輝曾舉例分析說,有些城市可以只是對熱點(diǎn)地區(qū)進(jìn)行覆蓋,就使用NSA(非獨(dú)立組網(wǎng))模式。比如要解決馬拉松出發(fā)區(qū)的容量問題,就在人流集中的地方,放上幾個(gè)5G基站,核心網(wǎng)絡(luò)還是用以前4G的。輕松搞定,花不了幾個(gè)錢!如果還要滿足廣泛的物聯(lián)網(wǎng)、無人駕駛和智慧工廠等,則可以選擇SA(獨(dú)立組網(wǎng))模式,將5G打造成一張連續(xù)覆蓋的網(wǎng)絡(luò)。

除了加強(qiáng)自身技術(shù)能力,可以看到的是,上下游廠商抱團(tuán)已經(jīng)成為5G展會上獨(dú)特的一道“風(fēng)景線”,芯片廠商亦是如此。比如在毫米波技術(shù)上能力不足的三星就主動聯(lián)手賽靈思推進(jìn)5G部署;而聯(lián)發(fā)科技則入股捷豹電波,雙方合作發(fā)展5G和毫米波相關(guān)的技術(shù)與產(chǎn)品;高通則早早地和OPPO、vivo、小米等手機(jī)廠商簽下訂購協(xié)議。

不出意外,考慮到人工智能對產(chǎn)業(yè)的影響,在這一屆的MWC上大多數(shù)展臺都是多個(gè)公司的產(chǎn)品合作,有電信運(yùn)營商和行業(yè)客戶合作展現(xiàn)的智慧工廠、智慧城市,也有電信廠商和IT廠商合作展現(xiàn)的邊緣計(jì)算、虛擬化、云化的各種產(chǎn)品。作為底層基礎(chǔ)的搭建者,芯片廠商格外強(qiáng)調(diào)看重平臺就是為了給上層的應(yīng)用提供更多樣化的支持。同時(shí),上層應(yīng)用的多樣化勢必會反向推動芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,一如當(dāng)時(shí)喬布斯撬動的智能手機(jī)時(shí)代之于Arm的意義。

最后

當(dāng)然,在通信產(chǎn)業(yè)、芯片產(chǎn)業(yè)與人工智能產(chǎn)業(yè)同時(shí)遭遇重大變革的時(shí)代背景下,對于各大廠商的挑戰(zhàn)就不僅僅是網(wǎng)絡(luò)部署早期階段這一重困難了。都說2019年是5G發(fā)展的元年,不過真正的商用部署,還需看各家進(jìn)一步的動作。


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