近日，硅谷最強智庫之一的CB Insights發(fā)布AI 100 2019報告，該報告在全球范圍內評選出了100家“最有前景”的AI創(chuàng)業(yè)公司，其中有6家為中國公司。而致力于將AI算法和芯片進行軟硬結合的人工智能創(chuàng)業(yè)企業(yè)地平線位列其中，并成為唯一登上該榜單的中國AI芯片企業(yè)。

地平線有何能耐？

地平線是全球矚目的人工智能創(chuàng)業(yè)企業(yè)之一，擁有一支兼?zhèn)渌惴?、軟件、硬件、芯片及云架構研發(fā)能力的業(yè)界頂級高管團隊。全球四家最頂尖的互聯(lián)網人工智能研發(fā)機構中，地平線創(chuàng)始團隊成員創(chuàng)辦了其中的兩家——百度深度學習研究院（IDL）和 Facebook 人工智能研究院（FAIR）。公司核心成員曾 20 多次在各項國際人工智能評測中獲得全球第一，更在芯片設計、高性能云計算、并行計算、人臉識別、語音語義識別等領域做出了影響數(shù)億用戶的產品和服務。

除在人工智能硬件、軟件、云計算等技術領域擁有豪華團隊外，地平線在汽車、安防、零售、金融等行業(yè)同樣吸引了全球頂尖企業(yè)的管理人才。他們曾在谷歌、德國大陸集團、歐萊雅集團、德州儀器、摩根士丹利等國際知名企業(yè)擔任高級管理職務，具備卓越的行業(yè)洞察與優(yōu)秀的團隊管理能力。

地平線具有世界領先的深度學習和決策推理算法開發(fā)能力，早在2015年創(chuàng)立之初起，就致力于整合算法能力打造高性能、低功耗、低成本的嵌入式人工智能處理器及軟硬一體平臺。2017年，地平線成功流片并發(fā)布的了中國首款人工智能處理器——地平線征程系列處理器與地平線旭日系列處理器。如今，軟硬結合已經成為全球人工智能領域的重要趨勢之一，這使得地平線具備明顯的邊緣計算技術先發(fā)優(yōu)勢。而為滿足自動駕駛與AIoT邊緣計算應用級需求，地平線在2018年成功將技術先發(fā)優(yōu)勢轉化為獨特產品路徑，開發(fā)出地平線Matrix與地平線XForce兩款軟硬結合AI計算平臺，并衍生出多個基于這兩款平臺的應用級解決方案，賦能智能駕駛、智慧城市、智慧零售等場景。