2019年2月21日 —— 2018年是5G和人工智能產業(yè)大爆發(fā)的一年。配合5G強大的連接性， AI將在未來實現(xiàn)云與終端之間最靈活的匹配。圍繞著5G與AI，相關技術及應用成為當前科技熱點。

近日，以Envisioning the Future（展望未來）為主題的第66屆舊金山國際固態(tài)電路峰會（ISSCC 2019）在美國拉開序幕，縱觀大會，許多最新的技術成果都趨向5G與AI未來的發(fā)展形勢。作為圖像傳感領域首次入選的中國企業(yè)，在此次大會上，SmartSens為圖像傳感器技術領域報告會做了精彩的開場報告，創(chuàng)始人董事長徐辰博士分享了其被ISSCC 2019所收錄論文的最新研究成果。

被譽為芯片奧林匹克的IEEE國際固態(tài)電路峰會（ISSCC）始于1953年，每年吸引超過3000名來自世界各地工業(yè)界和學術界的參加者。在圖像傳感器技術領域報告會的開場報告上，SmartSens表示： ”目前，SmartSens正致力于建立人工智能圖像芯片平臺，設計與研發(fā)更為‘智慧’的圖像傳感器，助力改變人工智能和機器視覺的未來。”

5G和AI的技術融合勢必將掀起新一輪的機遇浪潮，人工智能技術將被嵌入各種設備、邊緣計算和云計算中，用以進行更準確的分析和智能運算。在圖像傳感領域，這樣跨越式的升級勢必會對圖像傳感器提出極高的要求。為了實現(xiàn)這樣的需求，SmartSens運用更先進的Global Shutter與堆棧式（Stacked BSI）設計工藝相結合的技術，為人工智能和機器視覺應用提供速度更快，功耗更低，體積更小的“智能傳感器”解決方案。

此次被舊金山國際固態(tài)電路峰會（ISSCC 2019）收錄的論文《A Stacked Global-Shutter CMOS Imager with SC-Type Hybrid-GS Pixel and Self-Knee Point Calibration Single-Frame HDR and On-Chip Binarization Algorithm for Smart Vision Applications》，其多項先進技術正契合了未來機器視覺與AI系統(tǒng)的發(fā)展趨勢：1，基于堆棧式（Stacked BSI）技術的全局快門（Global Shutter）使圖像傳感器擁有卓越的靈敏度與信噪比；同時運用電壓域存儲技術，有效地提升了快門效率，減少漏光，保障了在低照度環(huán)境下高質量的成像輸出。2，采用SmartSens先進的單幀HDR技術并結合改進的PRNU性能和拐點偏差校準功能，確保圖像傳感器在復雜的應用（運動）與光照場景下對于圖像信息的精準捕捉，極大改善了運動偽影及固定噪聲（FPN）的問題，更適用于圖像類識別的AI 應用。3. 在同類已有產品中擁有最高的QE性能數(shù)據(jù)。根據(jù)QE測量結果，基于堆棧式（Stacked BSI）技術，550nm的QE值達到95%，同時依靠極為出色的近紅外增強性能，850nm的QE值可達58%，940nm的QE值可高達36%，因而在環(huán)境光條件不理想的情況下，亦可獲得極佳的成像效果。

當前，5G與AI應用正加速布局，傳統(tǒng)安防監(jiān)控也加快步伐，朝著“智能化”的方向進步升級。該款面向智能安防而設計的CMOS圖像傳感器，通過多種領先的技術優(yōu)勢結合，在縮小像素尺寸和降低功耗的同時大幅優(yōu)化了快門效率及靈敏度，減少漏光和噪聲，這無疑將更適用于未來5G與AI趨勢下各類智能視覺應用（面部識別、機器視覺、3D成像等）的需求。

2019年是新的開始，面對5G與AI浪潮所帶來的機遇和挑戰(zhàn)，SmartSens將繼續(xù)秉持“服務于應用技術的發(fā)展趨勢”這一理念，推出更多符合各領域應用特性的CMOS圖像傳感器創(chuàng)新技術和產品，并立志推動國內CMOS圖像傳感器芯片技術朝著精細化，專業(yè)化，國際化的方向發(fā)展。