芯思想研究院發(fā)布數(shù)據(jù)指出，2018年全球半導(dǎo)體公司研發(fā)支出有18家超過(guò)10億美元，合計(jì)達(dá)到503億美元，較2017年成長(zhǎng)8%。預(yù)估全球半導(dǎo)體公司研發(fā)支出超過(guò)600億美元，在640-650億美元之間。

2018年研發(fā)支出前十大半導(dǎo)體公司合計(jì)396億美元，較2017年成長(zhǎng)7.62%。

英特爾的研發(fā)支出更是遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)其他所有半導(dǎo)體公司，達(dá)到135億美元，占公司營(yíng)收29.72%，英特爾的研發(fā)支出占前十大半導(dǎo)體公司研發(fā)支出總和的34%。

隨著IC技術(shù)研發(fā)成本的不斷上升，各家半導(dǎo)體公司的研發(fā)費(fèi)用都有所增長(zhǎng)。

區(qū)域情況

2018年美國(guó)八家半導(dǎo)體公司研發(fā)費(fèi)用過(guò)超過(guò)10億美元，合計(jì)314億美元。有五家進(jìn)入排名前十名，分別是英特爾Intel、高通Qualcomm、博通Broadcom、英偉達(dá)nVidia、美光Micron外，另外三家是德州儀器TI、超微半導(dǎo)體AMD、亞德諾ADI。

日本四家半導(dǎo)體公司研發(fā)費(fèi)用過(guò)超過(guò)10億美元，合計(jì)51億美元。分別是東芝存儲(chǔ)器（Toshiba Memory）、東芝半導(dǎo)體（Toshiba Electronic Devices and Storage）、索尼半導(dǎo)體（Sony Semiconductor Solutions）和瑞薩電子（Renesas）。但無(wú)一家排入前十，本來(lái)2017年?yáng)|芝半導(dǎo)體還排名前十，但由于東芝存儲(chǔ)器分拆導(dǎo)致。

歐洲有兩家半導(dǎo)體公司研發(fā)費(fèi)用過(guò)超過(guò)10億美元，分別是恩智浦（NXP）和意法半導(dǎo)體（STM），只有恩智浦進(jìn)入前十。

韓國(guó)有兩家半導(dǎo)體公司研發(fā)費(fèi)用過(guò)超過(guò)10億美元，分別是三星電子半導(dǎo)體事業(yè)部（Samsung Semiconductor）和SK海力士（SK Hynix），全部進(jìn)入前十。

臺(tái)灣有兩家半導(dǎo)體公司研發(fā)費(fèi)用過(guò)超過(guò)10億美元，分別是臺(tái)積電和聯(lián)發(fā)科，全部進(jìn)入前十。

前十大公司分析

1英特爾Intel

英特爾從2012年研發(fā)費(fèi)用突破百億美元大關(guān)后，已經(jīng)連續(xù)7年增長(zhǎng)，2018年更是高達(dá)135億美元。英特爾的研發(fā)費(fèi)用在2018年增長(zhǎng)了4%，低于2001年以來(lái)8%的平均年增長(zhǎng)率。在近7年中，2018年研發(fā)費(fèi)用增長(zhǎng)率僅高于2017年的2.3%。

英特爾公司研發(fā)和銷(xiāo)售比例一直穩(wěn)定在20%左右。在2018年，英特爾的研發(fā)費(fèi)用占銷(xiāo)售額的比例為19%，低于2015年22%的歷史最高水平。而2010年，這一比例為16%，2005年為15%，2000年為160%，1995年僅為9%。

2高通Qualcomm

高通是業(yè)內(nèi)頂級(jí)的FABLESS設(shè)計(jì)公司，研發(fā)費(fèi)用名列第二。近5年來(lái)，公司研發(fā)費(fèi)用占總收入比連續(xù)增長(zhǎng)，2018年約占25%，達(dá)到歷史新高。

3三星半導(dǎo)體Samsung Semiconductor

2018年三星的研發(fā)支出增長(zhǎng)了13%，但三星在前十名中研發(fā)支出占比最低，研發(fā)投入僅占到銷(xiāo)售額的5%。三星在2018年的半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)15%，相比2017年?duì)I收增幅46%，增幅大放緩，主要受DRAM和NAND閃存價(jià)格下降的影響。

4博通Broadcom

博通是全球第一大FABLESS設(shè)計(jì)公司，其2018年的銷(xiāo)售額增長(zhǎng)18%，但其研發(fā)支出增長(zhǎng)了14%，研發(fā)占比僅為18%，在近五年僅高于2015年。

5臺(tái)積電TSMC

2018年臺(tái)積電的研發(fā)支出增幅只有7.43%，是自2010年以來(lái)增幅最小的一年。2010年的研發(fā)支出增幅超過(guò)50%，到2016年之前一直保持15%以上的增幅，2016年下滑至9%，2017年是14%，2018年更是低至7.4%。也許2019年的研發(fā)支出增幅會(huì)回升，畢竟5納米和3納米的大戰(zhàn)將開(kāi)打。

6英偉達(dá)NVIDIA

英偉達(dá)研發(fā)費(fèi)用增長(zhǎng)最快，2018年較2017年增長(zhǎng)超過(guò)22%。但其營(yíng)收增長(zhǎng)了40%，這也得益于AI的成長(zhǎng)。

7美光Micron

美光科技的營(yíng)收增長(zhǎng)了50%，其研發(fā)支出增長(zhǎng)了17%，研發(fā)占比僅為7%，為近五年最低。前十大中，美光的研發(fā)比重排名第八位，但營(yíng)收增長(zhǎng)率排名第二，2018年成長(zhǎng)50%，還是得益于存儲(chǔ)器的增長(zhǎng)。

8SK海力士SK Hynix

SK海力士的銷(xiāo)售額在2018年上升了33%，相較2017年的增幅77%。研發(fā)支出在2018年增長(zhǎng)了6.7%，而2017年是增長(zhǎng)28%。研發(fā)占比由2017年的6.8%降至5.5%。前十大中，SK海力士的研發(fā)比重排名第九位，但營(yíng)收增長(zhǎng)率排名第一。

9聯(lián)發(fā)科MediaTek

2018年聯(lián)發(fā)科研發(fā)支出按新臺(tái)幣計(jì)算，增長(zhǎng)0.66%；但由于匯率的影響，按美元計(jì)算，研發(fā)支出下滑3.62%。在強(qiáng)大的研發(fā)支出下，2018年聯(lián)發(fā)科推出公司規(guī)格最高的一款P系列Soc芯片Helio P90，主打AI功能。

10恩智浦NXP

自從收購(gòu)飛思卡爾后，恩智浦在2016年進(jìn)入研發(fā)支出前十名榜單，2016年和2017年都在15億美元，2018年達(dá)到17億美元增幅超過(guò)10%。

其他

2018年研發(fā)支出10億美元俱樂(lè)部多了個(gè)新成員，那就是亞德諾（ADI）。2018年亞德諾的研發(fā)支出首次超過(guò)10億美元，達(dá)11.6億美元，較2017年增長(zhǎng)超過(guò)20%。而2016年亞德諾僅6.5億美元，2017年為9.7億美元。

從來(lái)“只有新人笑，不聞舊人器”。2018年格芯（GlobalFoundries）宣布放棄先進(jìn)工藝的研發(fā)，其研發(fā)支出下滑，已經(jīng)在10億美元俱樂(lè)部之外。不知是笑還是哭。

看數(shù)說(shuō)話

研發(fā)支出前十大半導(dǎo)體公司的合計(jì)營(yíng)收3186億美元，合計(jì)研發(fā)支出396億美元，研發(fā)占比為12.44%。低于合計(jì)占比的有三星（4.99%）、SK海力士（5.46%）、美光（7.04%）、臺(tái)積電（8.33%），分別是三家存儲(chǔ)芯片制造公司和晶圓代工公司。

而18家研發(fā)支出過(guò)10億美元的半導(dǎo)體公司的合計(jì)營(yíng)收3902億美元，合計(jì)研發(fā)支出503億美元，研發(fā)占比為12.89%。