微機電系統(tǒng)(Micro-Electro Mechanical System)是指尺寸在幾毫米乃至更小的傳感器裝置,其內(nèi)部結(jié)構(gòu)一般在微米甚至納米量級,是一個獨立的智能系統(tǒng)。簡單理解, MEMS 就是將傳統(tǒng)傳感器的機械部件微型化后,通過三維堆疊技術(shù),例如三維硅穿孔 TSV 等技術(shù)把器件固定在硅晶元(wafer)上,最后根據(jù)不同的應(yīng)用場合采用特殊定制的封裝形式, 最終切割組裝而成的硅基傳感器。 受益于普通傳感器無法企及的 IC 硅片加工批量化生產(chǎn)帶來的成本優(yōu)勢, MEMS 同時又具備普通傳感器無法具備的微型化和高集成度。
傳統(tǒng) ECM 駐極體電容麥克風(fēng)/Apple Watch 樓氏 MEMS 硅麥克風(fēng)
諸如最典型的半導(dǎo)體發(fā)展歷史: 從 20 世紀初在英國物理學(xué)家弗萊明手下發(fā)明的第一個電子管,到 1943 年擁有 17468 個電子三極管的 ENIAC 和 1954 年誕生裝有 800 個晶體管的計算機 TRADIC, 到 1954 年飛兆半導(dǎo)體發(fā)明了平面工藝使得集成電路可以量產(chǎn), 從而誕生了 1964 年具有里程碑意義的首款使用集成電路的計算機 IBM 360。 模擬量到數(shù)字化、 大體積到小型化以及隨之而來的高度集成化,是所有近現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)發(fā)展前進的永恒追求。
半導(dǎo)體的發(fā)展歷史: 從電子管-晶體管-集成電路
正因為 MEMS 擁有如此眾多跨世代的優(yōu)勢, 目前來看我們認為其是替代傳統(tǒng)傳感器的唯一可能選擇,也可能是未來構(gòu)筑物聯(lián)網(wǎng)感知層傳感器最主要的選擇之一。
1)微型化: MEMS 器件體積小, 一般單個 MEMS 傳感器的尺寸以毫米甚至微米為計量單位, 重量輕、耗能低。 同時微型化以后的機械部件具有慣性小、諧振頻率高、響應(yīng)時間短等優(yōu)點。 MEMS 更高的表面體積比(表面積比體積) 可以提高表面?zhèn)鞲衅鞯拿舾谐潭取?/p>
2)硅基加工工藝,可兼容傳統(tǒng) IC 生產(chǎn)工藝:硅的強度、硬度和楊氏模量與鐵相當,密度類似鋁,熱傳導(dǎo)率接近鉬和鎢,同時可以很大程度上兼容硅基加工工藝。
3)批量生產(chǎn): 以單個 5mm*5mm 尺寸的 MEMS 傳感器為例, 用硅微加工工藝在一片 8 英寸的硅片晶元上可同時切割出大約 1000 個 MEMS 芯片, 批量生產(chǎn)可大大降低單個 MEMS 的生產(chǎn)成本。
4)集成化: 一般來說,單顆 MEMS 往往在封裝機械傳感器的同時, 還會集成ASIC 芯片,控制 MEMS 芯片以及轉(zhuǎn)換模擬量為數(shù)字量輸出。 同時不同的封裝工藝可以把不同功能、不同敏感方向或致動方向的多個傳感器或執(zhí)行器集成于一體,或形成微傳感器陣列、微執(zhí)行器陣列,甚至把多種功能的器件集成在一起,形成復(fù)雜的微系統(tǒng)。微傳感器、微執(zhí)行器和微電子器件的集成可制造出可靠性、穩(wěn)定性很高的 MEMS。 隨著 MEMS 的工藝的發(fā)展,現(xiàn)在傾向于單個 MEMS 芯片中整合更多的功能, 實現(xiàn)更高的集成度。 例如慣性傳感器 IMU(Inertial measurement unit) 中, 從最早的分立慣性傳感器,到 ADI 推出的一個封裝內(nèi)中集成了三軸陀螺儀、加速度計、磁力計和一個壓力傳感器以及 ADSP-BF512 Blackfin 處理器的 10 自由度高精度 MEMS 慣性測量單元。
5)多學(xué)科交叉: MEMS 涉及電子、機械、材料、制造、信息與自動控制、物理、化學(xué)和生物等多種學(xué)科,并集約了當今科學(xué)技術(shù)發(fā)展的許多尖端成果。MEMS 是構(gòu)筑物聯(lián)網(wǎng)的基礎(chǔ)物理感知層傳感器的最主要選擇之一。 由于物聯(lián)網(wǎng)特別是無線傳感器網(wǎng)絡(luò)對器件的物理尺寸、功耗、成本等十分敏感,傳感器的微型化對物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展至關(guān)重要。 MEMS 微機電系統(tǒng)結(jié)合兼容傳統(tǒng)的半導(dǎo)體工藝, 采用微米技術(shù)在芯片上制造微型機械,并將其與對應(yīng)電路集成為一個整體的技術(shù),它是以半導(dǎo)體制造技術(shù)為基礎(chǔ)發(fā)展起來的, 批量化生產(chǎn)能滿足物聯(lián)網(wǎng)對傳感器的巨大需求量和低成本要求。
物聯(lián)網(wǎng)時代到來,MEMS的機會
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中, PC 在主導(dǎo)產(chǎn)業(yè) 10 多年后, 已經(jīng)逐漸讓位于消費電子, 隨著摩爾定律逐漸到達其瓶頸, 制程的進步已經(jīng)漸近其物理極限。 根據(jù) MonolithIC 3D 創(chuàng)辦人 Zvi Or-Bach 的觀點,在 28 納米之后, 晶圓廠可以繼續(xù)把晶體做得更小、但卻無法更便宜, 對制程要求相對較低的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用可能會成為成熟制程重要的下游產(chǎn)業(yè)應(yīng)用。
摩爾定律正在接近極限
就目前趨勢來看, 高端制程在整個 IC 封裝工藝中, 占比已經(jīng)開始相對下降。 先進制程節(jié)點元件的實際工程成本,已經(jīng)證明對產(chǎn)業(yè)界大多數(shù)廠商來說都太昂貴;因此半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)確實已經(jīng)分頭發(fā)展,只有少數(shù)會追求微縮至 7 納米,而大多數(shù)仍維持采用 28 納米或更舊節(jié)點的設(shè)計。
未來可以預(yù)見未來大規(guī)模下游應(yīng)用主要會以新的消費電子例如 AR/VR, 以及物聯(lián)網(wǎng)例如智能駕駛、 智慧物流、 智能家居等。 而傳感器做為感知層,是不可或缺的關(guān)鍵基礎(chǔ)物理層部分,物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展,將會給 MEMS 行業(yè)帶來巨大的發(fā)展紅利。
物聯(lián)網(wǎng)的系統(tǒng)架構(gòu)主要包括三部分:感知層、傳輸層和應(yīng)用層。 感知層的作用主要是獲取環(huán)境信息和物與物的交互, 主要由傳感器、 微處理器和 RF 無線收發(fā)器等組成; 傳輸層主要用于感知層之間的信息傳遞,由包括 NB IOT、Zig Bee、Thread、藍牙等通訊協(xié)議組成;應(yīng)用層主要包括云計算、云存儲、 大數(shù)據(jù)和數(shù)據(jù)挖掘以及人機交互等軟件應(yīng)用層面構(gòu)成。 感知層傳感器處于整個物聯(lián)網(wǎng)的最底層,是數(shù)據(jù)采集的入口,物聯(lián)網(wǎng)的“心臟”, 有著巨大的發(fā)展空間。
物聯(lián)網(wǎng)的三層架構(gòu)
物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)覆蓋面廣,小到手機,大到新能源汽車以及大量未聯(lián)網(wǎng)的設(shè)備、終端都將聯(lián)通,為市場帶來萬億市值增長潛力。互聯(lián)網(wǎng)、智能手機的出世推動了信息產(chǎn)業(yè)第二波浪潮,但目前已趨于成熟,增速較為平緩,而以傳感網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)為代表的信息獲取或信息感知正在推動信息產(chǎn)業(yè)進入第三次浪潮,物聯(lián)網(wǎng)時代已經(jīng)啟動。
物聯(lián)網(wǎng):第三次產(chǎn)業(yè)化浪潮
2015 年,全球物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模已接近 3500 億美元,中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到7500 億人民幣。 Forrester Research 預(yù)測,到 2020 年,物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的規(guī)模要比信息互聯(lián)網(wǎng)大 30 倍,將有 240 億臺物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備接入互聯(lián)網(wǎng),真正實現(xiàn)萬物互聯(lián)。
隨著國內(nèi)設(shè)計、制造、封測等多個環(huán)節(jié)的技術(shù)和工藝正在逐步成熟, MEMS 作為物理量連接半導(dǎo)體的產(chǎn)物,將恰逢其時的受益于物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展, MEMS 在消費電子、汽車電子、工業(yè)控制、軍工、智能家居、智慧城市等領(lǐng)域?qū)⒌玫礁鼮閺V泛的應(yīng)用,根據(jù) Yole developpement 的預(yù)測, 2016-2020 年 MEMS 傳感器市場將以 13%年復(fù)合成長率增長, 2020 年 MEMS 傳感器市場將達到 300 億美元,前景無限。
MEMS 全球市場產(chǎn)值預(yù)測(億美元)
2015 年中國 MEMS 器件市場規(guī)模為 308 億元人民幣,占據(jù)全球市場的三分之一。從發(fā)展速度而言,中國 MEMS 市場增速一直快于全球市場增速。中國 MEMS 器件市場平均增速約 15 - 20%,中國集成電路市場增速約為 7 - 10%,橫向?qū)Ρ榷裕琈EMS 器件市場的增速兩倍于集成電路市場。
中國近年 MEMS 傳感器市場規(guī)模(億元)
MEMS產(chǎn)業(yè)鏈一覽,國外領(lǐng)先
MEMS 沒有一個固定成型的標準化的生產(chǎn)工藝流程, 每一款 MEMS 都針對下游特定的應(yīng)用場合, 因而有獨特的設(shè)計和對應(yīng)的封裝形式,千差萬別。
MEMS 和傳統(tǒng)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有著巨大的不同, 她是微型機械加工工藝和半導(dǎo)體工藝的結(jié)合。 MEMS 傳感器本身一般是個比較復(fù)雜的微型物理機械結(jié)構(gòu),并沒有 PN 結(jié)。但同時單個 MEMS 一般都會集成 ASIC 芯片并植在硅晶圓片上, 再封裝測試和切割,后道工藝流程又類似傳統(tǒng) COMS 工藝流程。
因此 MEMS 性能的提升很大程度上不會過分依賴于硅晶圓制程工藝的升級, 而更傾向于根據(jù)下游應(yīng)用需求定制設(shè)計、對微型機械結(jié)構(gòu)的優(yōu)化、對不同材料的選擇,實現(xiàn)每一款傳感器的獨特功能,因此也不存在傳統(tǒng)半導(dǎo)體工藝晶圓廠不同世代的制程工藝升級路線圖(ROAD MAP)。
IC 制程工藝更接近于 2D 平面 VS MEMS3 維立體堆疊
典型的 MEMS 系統(tǒng)如圖所示,由傳感器、信息處理單元、執(zhí)行器和通訊/接口單元等組成。其輸入是物理信號,通過傳感器轉(zhuǎn)換為電信號,經(jīng)過信號處理(模擬的和/或數(shù)字的)后,由執(zhí)行器與外界作用。每一個微系統(tǒng)可以采用數(shù)字或模擬信號(電、光、磁等物理量)與其它微系統(tǒng)進行通信。 MEMS 將電子系統(tǒng)與周圍環(huán)境有機結(jié)合在一起,微傳感器接收運動、光、熱、聲、磁等自然界信號,信號再被轉(zhuǎn)換成電子系統(tǒng)能夠識別、處理的電信號,部分 MEMS 器件可通過微執(zhí)行器實現(xiàn)對外部介質(zhì)的操作功能。
傳感器工作原理
MEMS 產(chǎn)業(yè)鏈類似于傳統(tǒng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),主要包括了四大部分:前端 fabless 設(shè)計環(huán)節(jié)、 ODM 代工晶圓廠生產(chǎn)環(huán)節(jié)、 封裝測試到下游最終應(yīng)用的四大環(huán)節(jié)。
MEMS 產(chǎn)業(yè)鏈劃分
全球前十名 MEMS 廠商主要包括博世、意法半導(dǎo)體、惠普、德州儀器、佳能、InvenSense、 Avago 和 Qorvo、 樓氏電子、松下等等。 其中 BOSCH 因為其在汽車電子和消費電子的雙重布局,牢牢占據(jù)著行業(yè)的第一的位置,其營收約占前五大公司合計營收的三分之一。
大部分 MEMS 行業(yè)的主要廠商是以 Fabless 為主, 例如樓氏、 HP、佳能等。同時,平行的也有 IDM 廠商垂直參與到整條產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié),比如 Bosch、 ST等都建有自己的晶元代工生產(chǎn)線。
全球主要 MEMS 廠商的生產(chǎn)模式定位
基于之前闡述的 MEMS 本身區(qū)別于傳統(tǒng) IC 產(chǎn)業(yè)特征, 我們認為行業(yè)的核心門檻在于兩點:設(shè)計理念和封測工藝。
前者不僅僅包括對傳統(tǒng) IC 設(shè)計的理解,更需要包括多學(xué)科的綜和,例如微觀材料學(xué)、力學(xué)、 化學(xué)等等。 原因是因為內(nèi)部涉及機械結(jié)構(gòu),空腔,和不同的應(yīng)用場景,如導(dǎo)航,光學(xué),物理傳感等。可以展開細說。
后者, 因為單個 MEMS 被設(shè)計出來的使用用途、使用環(huán)境、 實現(xiàn)目的不同,對封裝有著各種完全不同的要求。 比如對硅麥有防水和不防水區(qū)分,光學(xué)血氧濃度傳感器需要穿孔和空腔安裝透鏡,氣壓傳感器需要向外界敞開不能密封等等。 在整個 MEMS 生產(chǎn)中,封測的成本占比達到 35%-60%以上。
MEMS 成本結(jié)構(gòu)拆分
一、設(shè)計環(huán)節(jié)
作為 MEMS 的核心門檻之一, 半導(dǎo)體設(shè)計環(huán)節(jié)因為其 fabless 的輕資產(chǎn)特性,及其核心門檻, 國內(nèi)公司投資較為積極。 國內(nèi)有眾多比較知名的 Fabless, 例如海思半導(dǎo)體、 展訊、 RDA、全志科技、 國民技術(shù)、瀾起科技等等。
但國內(nèi) MEMS 行業(yè)的 fabless 規(guī)模相對較小, 但市場規(guī)模來說具備很大的發(fā)展空間。 面對國內(nèi)巨大的消費電子市場, 自產(chǎn)自銷滿足國內(nèi)部分中低端市場需求,也是國內(nèi) Fabless 公司的一個捷徑。例如蘇州敏芯, 他的微硅麥克風(fēng)傳感器產(chǎn)品已經(jīng)滲透至以消費類電子產(chǎn)品為主的各個細分應(yīng)用中,成功應(yīng)用在 MOTOROLA, SONY, ASUS,聯(lián)想,魅族,小米等品牌客戶的產(chǎn)品上。
中國 MEMS 設(shè)計企業(yè)主要集中于華東地區(qū),約占全國企業(yè)總數(shù)的 55%,其中,以上海、蘇州、無錫三地為產(chǎn)業(yè)集中地:
? 上海:深迪,矽睿,麗恒,芯敏,微聯(lián),銘動,文襄,天英,巨哥
? 蘇州:明皜,敏芯,雙橋,多維,能斯達,汶灝,圣賽諾爾,希美
? 無錫:美新,樂爾,康森斯克,微奧,杰德,必創(chuàng),微納,芯奧微,沃浦
? 其他: 深圳瑞聲,山東歌爾,河北美泰,山西科泰,鄭州煒盛,北京水木智芯,浙江大立,武漢高德,成都國騰,西安勵德,天津微納芯等。
國內(nèi) MEMS 企業(yè)布局
二、制造環(huán)節(jié):代工、 封測
統(tǒng)計的前十大中,設(shè)計全為中資而制造和封裝絕大多數(shù)為外資。但外資的成長性弱于中資,所以中資制造業(yè)和測試封裝業(yè)的實際增長應(yīng)高于統(tǒng)計的平均數(shù)據(jù)。尤其是測試封裝,增速均高于行業(yè): 5 年復(fù)合增速長電科技 16.5%、華天科技26.94%、通富微電 8.25%、晶方科技 34.2%。
IC 產(chǎn)業(yè)通過單一工藝即可支持整個產(chǎn)品世代,其產(chǎn)品制造工藝標準化程度高,批量化生產(chǎn)相對簡易。而 MEMS 產(chǎn)品種類豐富、功能各異,工藝開發(fā)過程中呈現(xiàn)出“一類產(chǎn)品,一種制造工藝”的特點。 MEMS 芯片或器件的種類多達上萬、個性特征明顯,除了采用相同的硅材料外,不同的 MEMS 產(chǎn)品之間沒有完全標準的工藝,產(chǎn)品參量較多,每類產(chǎn)品品種實現(xiàn)量產(chǎn)都需要從前端研發(fā)重新投入,工藝開發(fā)周期長,且量產(chǎn)率較傳統(tǒng)半導(dǎo)體生產(chǎn)行業(yè)相比更低,依靠單一種類的MEMS 產(chǎn)品很難支撐一個公司。
雖然不同種類的 MEMS 從用途來說截然不同,封裝形式也是天壤之別。但是從封裝結(jié)構(gòu)上來說, 大致可以分為以下 3 類: 封閉式封裝(Closed Package)、開放空腔式封裝(Open Cavity Package)、眼式封裝(Open Eyed Package)。
MEMS封裝形式
中國 MEMS 產(chǎn)業(yè)在 2009 年后才逐漸起步,目前尚未形成規(guī)模,產(chǎn)業(yè)整體處于從實驗室研發(fā)向商用量產(chǎn)轉(zhuǎn)型階段。國內(nèi) MEMS 廠家在營業(yè)規(guī)模、技術(shù)水平、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、產(chǎn)業(yè)環(huán)境上與國外有明顯差距, 60%-70%的設(shè)計產(chǎn)品依舊集中在加速度計、壓力傳感器等傳統(tǒng)領(lǐng)域,對新產(chǎn)品(例如生物傳感器、化學(xué)傳感器、陀螺儀)的涉足不多。工藝水平與經(jīng)驗缺失制約代工廠發(fā)展,制造環(huán)節(jié)亟需填補空白。
微機電系統(tǒng)的生產(chǎn)制造涵蓋設(shè)計、制造和封測。由于系統(tǒng)器件具有高度定制化、制程控制與材質(zhì)特殊的特點,封裝與測試環(huán)節(jié)至少占到整個成本的 60%。因此,為了能夠在日益嚴峻的產(chǎn)品價格下跌趨勢下有效降低成本,多數(shù)無晶圓或輕晶圓MEMS 供應(yīng)商將封裝與測試環(huán)節(jié)外包給專業(yè)封測廠商,這也將為 MEMS 器件封裝及測試廠商帶來機遇。
隨著國家政策扶持,近兩年中國 MEMS 產(chǎn)線投資興起, 2014 年國內(nèi) MEMS 代工廠建設(shè)投資超過 1.5 億美元,但是技術(shù)的匱乏和人才的缺失依然是產(chǎn)業(yè)短板。MEMS 技術(shù)與 IC 技術(shù)有本質(zhì)差異,技術(shù)核心領(lǐng)域在于工藝和制造, MEMS 制造結(jié)構(gòu)復(fù)雜、高度定制化、依賴于專用設(shè)備,且具有很強的規(guī)模效應(yīng)。目前,本土MEMS產(chǎn)業(yè)明顯落后國際水平,國內(nèi)市場嚴重依賴進口,市場份額基本被Bosch、ST、 ADI、 Honeywell、 Infineon、 AKM 等國際大公司寡頭壟斷,中高端 MEMS傳感器進口比例達 80%,傳感器芯片進口比例高達 90%。
MEMS 制造目前主要分為三類,純 MEMS 代工、 IDM 企業(yè)代工和傳統(tǒng)集成電路 MEMS 代工。與其將 MEMS 看做一種產(chǎn)品倒不如把它看成一種工藝, MEMS器件依賴各種工藝和許多變量。只有經(jīng)過多年的工藝改進及測試, MEMS 器件才能真正被商品化。研發(fā)團隊一般需要大量時間來搜索有關(guān)工藝及材料物理特性方面的資料。利用單一一種材料(如多晶硅)制得的器件可能需要根據(jù)多晶硅的來源及沉積方法來標記工藝中的變化。因此每一種工藝都需要長期、大量的數(shù)據(jù)來穩(wěn)定一個工藝。
國內(nèi) MEMS 代工廠華潤上華、中芯國際、上海先進等,硬件條件雖與國際水平相近,但開發(fā)能力遠不及海外代工廠;中國 MEMS 代工企業(yè)還未積累起足夠的工藝技術(shù)儲備和大規(guī)模市場驗證反饋的經(jīng)驗,加工工藝的一致性、可重復(fù)性都不能滿足設(shè)計需要,產(chǎn)品的良率和可靠性也無法達到規(guī)模生產(chǎn)要求。因此商業(yè)化階段的本土設(shè)計公司更愿意同 TSMC、 X-Fab、 Silex 等海外成熟代工廠合作。
代工環(huán)節(jié)薄弱導(dǎo)致好的設(shè)計無法迅速產(chǎn)品化并推向市場,極大地制約了中國MEMS 產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,產(chǎn)業(yè)中游迫切需要有工藝經(jīng)驗和高端技術(shù)的廠商填補洼地。雖然大部分 MEMS 業(yè)務(wù)仍然掌握在 IDM 企業(yè)中,隨著制造工藝逐漸標準化,MEMS 產(chǎn)業(yè)未來會沿著傳統(tǒng)集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢,將逐步走向設(shè)計與制造分離的模式。純 MEMS 代工廠與 MEMS 設(shè)計公司合作開發(fā)的商業(yè)模式將成為未來業(yè)務(wù)模式的主流。
MEMS 代工企業(yè)類型比較
MEMS 技術(shù)自八十年代末開始受到世界各國的廣泛重視,對比傳統(tǒng)集成電路,該系統(tǒng)擁有諸多優(yōu)點,體積小、重量輕,最大不超過一個厘米,甚至僅僅為幾個微米,其厚度更加微小。 MEMS 的原材料以硅為主,價格低廉,產(chǎn)量充足批量,良率高。同時使用壽命長,耗能低,但由于 MEMS 的工藝難度高,其良率仍然與傳統(tǒng) IC 制造相比有一定的差距。
就工藝方面,目前全球主要的技術(shù)途徑有三種,一是以美國為代表的以集成電路加工技術(shù)為基礎(chǔ)的硅基微加工技術(shù);二是以德國為代表發(fā)展起來的利用 X 射線深度光刻、微電鑄、微鑄塑的 LIGA 技術(shù);三是以日本為代表發(fā)展的精密加工技術(shù),如微細電火花 EDM、超聲波加工。
盡管 MEMS 和 IC 在封裝和外觀上具有相似性,但實質(zhì)上 MEMS 在芯片設(shè)計和制造工藝方面與 IC 不同。 IC 一般是平面器件,通過數(shù)百道工藝步驟,在若干個特定平面層上使用圖案化模板制造而來,表現(xiàn)出特定的電學(xué)或電磁學(xué)功能來實現(xiàn)模擬、數(shù)字、計算或儲存等特定任務(wù)。理想狀態(tài)下, IC 基本元件(晶體管)是一種純粹的電學(xué)器件,幾乎所有的 IC 應(yīng)用和功能方面具有共通性。相對地,MEMS 是一種 3D 微機械結(jié)構(gòu)?;诠韫に嚰夹g(shù), MEMS 相比于傳統(tǒng)的“大型器件”,微米級別的 MEMS 器件能夠更廣泛、靈活地應(yīng)用在汽車電子、消費電子等領(lǐng)域。
國內(nèi) MEMS 主要的傳感器設(shè)計公司有美新半導(dǎo)體、明皜傳感、矽??萍?、深迪半導(dǎo)體、敏芯微電子等。 同時國內(nèi) MEMS 企業(yè)規(guī)模還相對較小,單個企業(yè)較少有年銷售額超過 1 億美金; 高端傳感器還主要是以進口產(chǎn)品為主,整個 MEMS 傳感器主要以國外品牌為主。根據(jù)《中國傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書(2014)》顯示中國中高端傳感器的進口比例達 80%,傳感器芯片的進口比例更高達 90%,顯示本土中高端傳感器技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化的落后。從產(chǎn)品使用領(lǐng)域結(jié)構(gòu)來看, 國內(nèi) MEMS 公司在營業(yè)規(guī)模、技術(shù)水平、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、與國外有明顯差距, 60%-70%的設(shè)計產(chǎn)品集中在加速度計、壓力傳感器等傳統(tǒng)領(lǐng)域。工藝開發(fā)是我國 MEMS 行業(yè)目前面臨最主要的問題, 產(chǎn)品在本身技術(shù)實力和生產(chǎn)工藝還有待于進步。
中國傳感器產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
雖然國內(nèi)主要集中在初級階段,中低端應(yīng)用。 但從近幾年的發(fā)展來看, 中國地區(qū)已經(jīng)成為過去五年全球 MEMS 市場發(fā)展最快的地區(qū)。 2015 年,我國 MEMS 市場規(guī)模接近 300 億元,且連續(xù)兩年增幅高達 15%以上;而且從中長期來看,國內(nèi) MEMS 行業(yè)的發(fā)展增速會快于國外, 到 2020 年,我國傳感器市場增幅將進一步提升,年平均增長率將達到 20%以上,繼續(xù)保持全球前列。
MEMS 行業(yè)發(fā)展趨勢
1) MEMS 封裝將會向標準化演進, 模塊平臺標準化意味著更快的反應(yīng)速度。
根據(jù) Amkor 公司的觀點, MEMS 的整合正在向標準化、 平臺化演進。 從之前眾多分散復(fù)雜的封裝形式(Discrete Packaging)逐漸演化到以密封模壓封裝(Overmolded)、集成電路便面裸露封裝(Exposed Die Surface)、空腔封裝(Cavity Package) 這三種載體為主的封裝形式。
MEMS 封裝向標準化演進
2) SIP(System In Package) 系統(tǒng)級的高度集成化會是 MEMS 未來在互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場合的主要承載形式。
隨著下游最重要的應(yīng)用場景物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展, MEMS 在 IOT 平臺的產(chǎn)品未來會逐漸演化到 SIP 封裝就顯得尤為重要。往往單個 MEMS 模塊會集成包括 MCU(Microcontroller Unit)、 RF 模塊(Radio Frequenc,例如藍牙, NB IOT 發(fā)射模塊) 和 MEMS 傳感器等多個功能部分。 系統(tǒng)級的封裝帶來的同樣是快速響應(yīng)速度和及時的產(chǎn)品更新?lián)Q代,這對于消費電子產(chǎn)品來說極端重要。目前很多代工廠或者封裝廠例如 Amkor 都在推廣標準化的 IOT MEMS 平臺產(chǎn)品。
MEMS 在 IOT 應(yīng)用領(lǐng)域的 SIP 封裝
而采用的封裝形式主要會以空腔封裝(Cavity Package)和混合空腔封裝(Hybird Cavity Package)。
MEMS 在 IOT 應(yīng)用領(lǐng)域的 SIP 封裝
3)未來 MEMS 產(chǎn)品可能會逐漸演變?yōu)榈投?、中端和高端三類?/p>
低端 MEMS 主要應(yīng)用于消費電子類產(chǎn)品如智能手機、平板電腦等。 中端 MEMS 主要應(yīng)用于GPS 輔 助導(dǎo) 航 系 統(tǒng) 、工 業(yè) 自 動 化 、 工 程 機械 等 工 業(yè) 領(lǐng) 域 。 根據(jù) Yole Developpment 報告,作為智能感知時代的重要硬件基礎(chǔ), 2014 年中低端MEMS 傳感器市場規(guī)模達到 130 億美元,預(yù)計到 2018 年,中低端 MEMS 市場產(chǎn)值將以 12%~13%的復(fù)合增長率增長至 225 億美元。
在今后 5 到 10 年內(nèi)隨著 MEMS 技術(shù)的成熟,以智能手機以及平板電腦為主要應(yīng)用對象的低端MEMS 市場利潤將逐漸下降,但未來在可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域還有一定機遇;以工業(yè)、醫(yī)療及汽車為應(yīng)用對象的中端 MEMS 還將持續(xù)提供增長和盈利;未來以工業(yè) 4.0 和國防軍工市場也應(yīng)用對象的高端 MEMS 將為帶來顯著的超額收益。據(jù)市場研究機構(gòu)預(yù)測,高端 MEMS 市場在 2016 年~2021 年的其年復(fù)合增長達到 13.4%,而同期全球 MEMS 市場的復(fù)合年增長率僅為 8.9%,其中軍事、航天、高端醫(yī)療電子和工業(yè) 4.0 應(yīng)用四個領(lǐng)域?qū)嘉磥砀叨?MEMS 市場營收的 80%。